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公开(公告)号：CN118682877A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410974774.8
申请日：2024-07-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种非展开曲面上耐高温共形功能器件的非接触式制造方法，涉及一种非展开曲面共形3D打印方法。方法依托搭建的曲面喷印制造系统，系统包括压电喷射阀、压电控制器、温度控制系统、3D打印运动平台和功能陶瓷浆料，功能陶瓷浆料通过气体背压注入喷射腔，位移放大机构驱动撞针以高速撞击喷射腔内喷嘴，使陶瓷浆料由喷嘴喷射出。喷射液滴逐滴融合组装打印成形，具有非接触式液相沉积特性。采用压电喷射阀实现高粘度、高固含量功能陶瓷浆料喷射打印，基于喷射打印的非接触式成形特点，进行功能器件的共形打印，消除接触式共形打印中复杂的路径算法规划及存在的针头与基底干涉风险，适用于多材料、多膜层功能器件在非展开曲面的原位共形打印成形。
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公开(公告)号：CN118603367A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410655659.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种利于释放热膨胀的折叠式的谐振梁结构，该传感器采用静电激励压阻检测，包括压力膜层、感压层、谐振结构层及基座层，其中感压层与谐振器层采用硅材料制作，基座层由BF33硼硅玻璃制作；感压层由主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的硅岛产生位移，硅岛通过硅硅键合连接的硅岛盖板将横向位移传递至谐振器层，使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，谐振主梁的刚度发生改变，进而使谐振器谐振频率发生变化从而对压力进行表征，基座层作为封装层，用于形成高真空密封空腔。减少热膨胀带来的应力集中，保证传感器良好温度特性。
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公开(公告)号：CN119043534A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411167381.2
申请日：2024-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于阶梯式硅岛放大横向位移的双膜差压谐振式压力传感器，涉及压力传感器。该传感器采用静电激励压阻检测，包括上层膜、上层硅岛、氧化层、谐振层及下层膜岛。除氧化层外，其余均采用硅材料制作。上层膜承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动上层硅岛产生位移，上层硅岛结构呈阶梯式，通过沿着支点旋转产生的位移，将该横向位移放大并传递至谐振器层，进而使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，使谐振器谐振频率发生变化从而实现差压的测量。下层膜岛结构为一体化结构，可将谐振器进行真空封装。该传感器的下层膜岛结构与上层膜及上层硅岛结构共同平衡静压，实现高静压背景下的应用。
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公开(公告)号：CN118730380A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410859347.5
申请日：2024-06-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种基于杠杆结构的高差压灵敏度双膜谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提出一种利用放大横向位移的杠杆传递结构。该传感器采用静电激励压阻检测，包括上下感压膜层、上下玻璃层、结构层、衬底层以及杠杆层，其中感压层、衬底层、结构层采用硅材料制作，衬底层由BF33硼硅玻璃制作；感压层由主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动感压膜片上的硅岛产生位移，硅岛通过连接的杠杆结构将横向位移放大并传递至谐振器层，进而使谐振层上的谐振梁产生轴向内应力，使谐振器谐振频率发生变化从而对压力进行表征，玻璃层作为封装层，用于形成高真空密封空腔。
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