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公开(公告)号：CN106449269A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610889673.6
申请日：2016-10-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS压力开关，具体涉及一种压力敏感结构以及制备该压力敏感结构的方法；本发明的压力敏感结构，在硅盖板晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置内、外参考墙，内、外参考墙之间设置玻璃浆料密封环，封装密封性能良好同时简化了器件结构，且上、下金属电极接触可靠、额定阈值精确可调，实现压力开关的带引线真空封装，工作可靠；同时本发明公开了该压力敏感结构的制备方法，该方法简化了压力敏感结构制备工艺流程，降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN104535228A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510043292.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无上下互连电极的LC无线无源压力传感器，涉及一种压力传感器。设有上基板和下基板，上基板下表面设有上凹槽，下基板上表面设有下凹槽，上凹槽与下凹槽之间形成空腔；在空腔内从上至下设有上金属层和下金属层，所述上金属层设有平面电感线圈、可变电容上极板、固定电容上极板，可变电容上极板位于平面电感线圈中间，固定电容上极板位于平面电感线圈外部；所述平面电感线圈的内侧连接头与可变电容上极板连接，平面电感线圈的外侧连接头与固定电容上极板连接；所述下金属层设有可变电容下极板、固定电容下极板、连接可变电容下极板和固定电容下极板的互连线。制备工艺简单，密封性能好，生产成本低。
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公开(公告)号：CN106449269B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610889673.6
申请日：2016-10-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS压力开关，具体涉及一种压力敏感结构以及制备该压力敏感结构的方法；本发明的压力敏感结构，在硅盖板晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置内、外参考墙，内、外参考墙之间设置玻璃浆料密封环，封装密封性能良好同时简化了器件结构，且上、下金属电极接触可靠、额定阈值精确可调，实现压力开关的带引线真空封装，工作可靠；同时本发明公开了该压力敏感结构的制备方法，该方法简化了压力敏感结构制备工艺流程，降低了制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104535228B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510043292.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种无上下互连电极的LC无线无源压力传感器，涉及一种压力传感器。设有上基板和下基板，上基板下表面设有上凹槽，下基板上表面设有下凹槽，上凹槽与下凹槽之间形成空腔；在空腔内从上至下设有上金属层和下金属层，所述上金属层设有平面电感线圈、可变电容上极板、固定电容上极板，可变电容上极板位于平面电感线圈中间，固定电容上极板位于平面电感线圈外部；所述平面电感线圈的内侧连接头与可变电容上极板连接，平面电感线圈的外侧连接头与固定电容上极板连接；所述下金属层设有可变电容下极板、固定电容下极板、连接可变电容下极板和固定电容下极板的互连线。制备工艺简单，密封性能好，生产成本低。
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公开(公告)号：CN104190570B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410443015.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。
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公开(公告)号：CN104190570A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410443015.5
申请日：2014-09-02
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B05B9/002 , B05B9/03 , B23K3/047 , B23K3/0623
Abstract: 安培力驱动的S型流道焊料喷射头，涉及一种焊料微熔滴喷射装置。设有基体、喷嘴、加热室、加热圈、导电膜、压力传感器、泄气管和电磁阀；基体设有S型弯折状的流道，流道壁面上镀有导电膜，导电膜作为电极，基体设有电极导线引出孔，导电膜与外部电连接，喷嘴设于基体底部，喷嘴与所述流道的底端连通，加热室设于基体上方，加热室上端设有盖板，加热圈设于加热室的外围，压力传感器设于盖板上，泄气管设于盖板上，泄气管设有泄气孔，泄气管通过电磁阀与外部气源连通。可增大熔融焊料所受安培力，同时增大熔融焊料的加速距离，更容易实现喷射。
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公开(公告)号：CN103926026A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410182582.X
申请日：2014-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种内嵌式高温无线压力传感器，涉及一种压力传感器。设有压力敏感膜、传感器上盖板、电容上下极板、电感线圈、传感器基座与压力参考腔；传感器上盖板上开有方形槽，构成压力敏感膜，传感器上盖板背面制作有电容上极板；传感器基座上开有回形槽，电容下极板与电感线圈制作在传感器基座上，电容下极板上表面与电感线圈上表面平齐，而电感线圈制作在回形槽中；电容上极板、电容下极板与电感线圈均由掺杂金属的硅制作而成，电容上极板与电容下极板构成平行板电容器，电容上极板与电感线圈上分别引出上下层导线，传感器上盖板与传感器基座键合，上下层导线紧密接触，使得电容上极板、电感线圈与电容下极板串联构成标准RLC回路并形成压力参考腔。
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公开(公告)号：CN206076159U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621116144.4
申请日：2016-10-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS压力开关，具体涉及一种压力敏感结构；本实用新型的压力敏感结构，在硅盖板晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置内、外参考墙，内、外参考墙之间设置玻璃浆料密封环，封装密封性能良好同时简化了器件结构，且上、下金属电极接触可靠、额定阈值精确可调，实现压力开关的带引线真空封装，工作可靠。
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