一种具有倒梯形圆台体的微米线发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN105789421A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610273774.0

    申请日:2016-04-28

    CPC classification number: H01L33/62 H01L33/58

    Abstract: 本发明公开一种具有倒梯形圆台体的微米线发光二极管制作方法,在衬底上依次外延缓冲层、非故意掺杂层和第一型导电层;在第一型导电层上沉积微米孔洞制作层;在微米孔洞制作层上形成上宽下窄的倒梯形微米孔洞;在孔洞内依次形成第一型导电层、有源区、电子阻挡层和第二型导电层;在微米孔洞制作层上表面形成第二型导电层,在第二型导电层上形成欧姆接触层;在欧姆接触层上蒸镀导电层;依次腐蚀部分导电层、欧姆接触层、第二型导弹层、微米孔洞制作层,裸露部分第一型导电层;在第一型导电层上形成第一电极制作区,第一电极制作区形成第一电极,在导电层上形成第二电极。本发明可以多维度提高二极管发光效率,且制作工艺简单。

    一种增强注入型的发光二极管的外延结构制作方法

    公开(公告)号:CN105762241A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610273688.X

    申请日:2016-04-28

    CPC classification number: H01L33/0075 H01L33/12

    Abstract: 本发明公开一种增强注入型的发光二极管的外延结构制作方法,一,在衬底表面生长至少一层U/N?GaN单晶薄膜,在U/N?GaN单晶薄膜中生成穿透位错;二,在U/N?GaN单晶薄膜上生长应力释放层,并在应力释放层中形成V型凹槽;三,在具有V型凹槽的应力释放层上生长多量子阱有源层;四,在有源层上生长P?AlGaN层;五,在N2/H2/NH3混合气体中退火烤掉部分或全部V型凹槽斜面上的多量子阱有源层;六,生长一层U?GaN覆盖V型凹槽斜面并延伸至P?AlGaN层表面;七,生长P?GaN将V型凹槽填平并覆盖在延伸至P?AlGaN层表面的U?GaN上。本发明可以增加空穴的有效注入,提高发光二极管的发光效率。

    一种具有高发光效率的发光二极管的制作方法

    公开(公告)号:CN105355767A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510912074.7

    申请日:2015-12-11

    CPC classification number: H01L33/64 H01L33/005 H01L33/52

    Abstract: 一种具有高发光效率的发光二极管的制作方法,涉及发光二极管的生产技术领域。本发明采用位错线密集区设置于P型电极下面,一方面提高发光二极管的晶体质量,有效提高了发光二极管的内量子效率;另一方面通过后期位错阻挡层、P型电极的设计及制作,使得位错线密集区不会对发光二极管起到不利影响。采用同时在P型、N型设置电极制作区,且同时采用ICP蚀刻P型、N型电极制作区的工艺设计,有效简化了工艺流程及工艺复杂度。本发明采用在P型电极底下制作位错阻挡层,有效绝缘了P型电极底部P、N,提高了发光二极管的电流扩展效果和可靠性。

    一种提高深紫外发光二极管P型激活效率的方法

    公开(公告)号:CN105355730A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510905411.X

    申请日:2015-12-10

    CPC classification number: H01L33/005 H01L21/324 H01L33/0095

    Abstract: 一种提高深紫外发光二极管P型激活效率的方法,涉及发光二极管的生产技术领域,在衬底上外延形成缓冲层、非故意掺杂层、第一型导电层、有源层、电子阻挡层、第二型导电层和欧姆接触层的外延材料,在关闭反应室的MO源材料后,在反应室内进行分段退火,本发明主要在外延生长过程,通过规律性地提高和降低反应室温度来反复达到激活空穴的状态,大量地打断Mg-H键,有效地提高P型掺杂的空穴激活效率。增加了发光二极管的欧姆接触层的有效P型掺杂浓度,明显地降低了工作电压,明显提高发光二极管的发光效率。

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