公开(公告)号：CN111132758A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061545.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 后藤真之助 ,  吉田健 ,  东条巧 ,  铃木宏昌

IPC: B01J23/63 ,  B01D53/94 ,  B01J35/04 ,  F01N3/10 ,  F01N3/28

Abstract: 本发明涉及一种蜂窝催化剂，其是在蜂窝结构体中负载贵金属而成的蜂窝催化剂，该蜂窝结构体中，多个贯通孔隔着隔壁在长度方向并列设置，其特征在于，上述蜂窝结构体包含二氧化铈-氧化锆复合氧化物和氧化铝，上述隔壁包含：配置在隔壁的表面且负载有Pd的第1负载层、以及配置在与上述第1负载层相比的隔壁的内侧且负载有Rh的第2负载层。

公开(公告)号：CN110894157A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910853553.4

申请日：2019-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 后藤真之助 ,  垣花大 ,  吉田健 ,  铃木宏昌 ,  东条巧

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/50 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B35/636 ,  C04B35/80 ,  C04B38/06 ,  B01D53/94 ,  B01J35/04 ,  B01J35/10

Abstract: 本发明提供蜂窝结构体的制造方法，该蜂窝结构体的机械强度优异。一种蜂窝结构体的制造方法，其是包含蜂窝烧制体的蜂窝结构体的制造方法，该蜂窝烧制体中，2个以上的贯通孔隔着隔壁在长度方向并列设置，其特征在于，其包括下述工序：原料混合工序，制作包含二氧化铈-氧化锆复合氧化物颗粒、氧化铝颗粒、无机粘结剂和无机纤维的原料糊料；成型工序，通过将上述原料糊料成型而制作出2个以上的贯通孔隔着隔壁在长度方向并列设置的蜂窝成型体；干燥工序，将通过成型工序成型出的蜂窝成型体进行干燥；以及烧制工序，对通过干燥工序干燥后的蜂窝成型体进行烧制，由此制作出蜂窝烧制体；在原料混合工序中，将上述无机粘结剂与上述无机纤维进行预混合。

公开(公告)号：CN110875664A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910821927.4

申请日：2019-09-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森田治彦 ,  三轮等 ,  加藤忍 ,  横幕俊彦 ,  加藤久始 ,  平泽贵久 ,  村木哲也 ,  古野贵之

IPC: H02K3/26 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02K15/00 ,  H02K15/04

Abstract: 本发明提供马达用线圈基板和马达用线圈基板的制造方法，该马达用线圈基板具有较高的占空系数。本实施方式的马达用线圈基板包含柔性基板和形成在柔性基板上的多个线圈。而且，以使相邻的线圈的一部分重叠的方式折叠柔性基板并且将折叠后的柔性基板卷绕于磁铁的周围，从而形成本实施方式的马达用线圈基板。

公开(公告)号：CN110382080A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015092.7

申请日：2018-03-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 后藤真之助

IPC: B01D39/20 ,  B01D46/00 ,  B01D53/94 ,  B01J23/46 ,  B01J35/04 ,  F01N3/022 ,  F01N3/28 ,  C04B35/488 ,  C04B38/06

Abstract: 蜂窝过滤器被用于微粒的捕集，其具备由以二氧化铈-氧化锆复合氧化物和无机粘结剂作为构成成分的基材构成的壁部(13)。壁部(13)在将由压汞法测定的气孔径和log微分细孔容积分别作为横轴和纵轴的气孔径分布中在气孔径为0.01μm以上且小于1μm的范围具有峰、并且在气孔径为1μm以上50μm以下的范围具有峰。

公开(公告)号：CN109688821A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780054954.2

申请日：2017-09-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 大野胜也 ,  高田久美子 ,  野原偏弘 ,  横田晃章 ,  植村谦太 ,  高木博子 ,  中井通

IPC: A01N63/02 ,  A01G7/06 ,  A01P21/00 ,  C05F11/08

CPC classification number: A01G7/06 ,  A01N63/02 ,  C05F11/08

Abstract: 本发明的目的在于提供土壤污染和毒性低、抗性诱导效果和成长促进效果优异的植物活化剂及其制造方法。一种植物活化剂，其包含脂肪酸代谢物，该脂肪酸代谢物是在0.1～8mg/l的溶解氧浓度环境下使变形菌对碳原子数为4～30的脂肪酸进行代谢而得到的；以及一种包含脂肪酸代谢物的植物活化剂的制造方法，其包括脂肪酸代谢工序，该脂肪酸代谢工序中，在0.1～8mg/l的溶解氧浓度环境下使变形菌对碳原子数为4～30的脂肪酸进行代谢。

公开(公告)号：CN109556446A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201810862963.0

申请日：2018-08-01

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  揖斐电株式会社

Inventor： 村田登志朗 ,  古贺祥啓

IPC: F28F21/02 ,  F28F21/04 ,  F28F21/00 ,  F01N5/02

Abstract: 一种废热回收装置，包括：热交换器，其设置在排气流过的排气管的内部，所述热交换器由碳化硅形成，并且所述热交换器在所述排气和热介质之间执行热交换；以及保持构件，其设置在所述热交换器的外周处，由陶瓷片或可膨胀石墨片形成，并且被夹在所述排气管和所述热交换器之间，由此将所述热交换器保持在所述排气管中。

公开(公告)号：CN109311771A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034250.9

申请日：2017-06-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古贺祥启

IPC: C04B41/85 ,  B28B11/08 ,  C04B35/573 ,  F28F21/04

Abstract: 蜂窝结构体的制造方法具有下述工序：成型工序，将含有陶瓷粒子、有机粘结剂以及分散介质的混合物成型，得到成型体；脱脂工序，除去成型体中含有的有机粘结剂，得到脱脂体；以及浸渗工序，使金属硅浸渗到脱脂体的周壁和划分壁的内部。浸渗工序在惰性气体气氛下或真空下在1400～1900℃的温度进行。

公开(公告)号：CN104703385B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410748792.0

申请日：2014-12-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西冈宏幸 ,  石川慎介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具备与上层的密合性高的树脂绝缘层及导体层。对第1树脂绝缘层(50A)和第1导体层(58A)进行微波等离子体处理而形成了树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)，因此，通过该树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)使第1树脂绝缘层(50A)及第1导体层(58A)与上层的第2树脂绝缘层(50B)的密合性得到改善。

公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。

公开(公告)号：CN104561987B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410527729.4

申请日：2014-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 陆田史幸 ,  藤田祐生

IPC: C23C24/00

CPC classification number: C09D101/28 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C03C2207/04 ,  C03C2207/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C23D5/00 ,  C23D5/005 ,  F01N13/08 ,  F01N13/102 ,  F01N13/14 ,  F01N13/16 ,  F01N2510/02 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明提供结构体和表面被覆层形成用涂料，该结构体即使在表面存在焊珠或焊接飞溅之类的凸部的情况下或存在边缘部的情况下，在上述凸部和边缘部也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体，该基材由金属形成，为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材；该表面被覆层覆盖在上述基材的表面，含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒；其特征在于，上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部；上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0；上述结晶性无机材料颗粒的平均粒径为0.1μm～50μm。