公开(公告)号：CN104703385B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410748792.0

申请日：2014-12-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西冈宏幸 ,  石川慎介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具备与上层的密合性高的树脂绝缘层及导体层。对第1树脂绝缘层(50A)和第1导体层(58A)进行微波等离子体处理而形成了树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)，因此，通过该树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)使第1树脂绝缘层(50A)及第1导体层(58A)与上层的第2树脂绝缘层(50B)的密合性得到改善。

公开(公告)号：CN104703385A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410748792.0

申请日：2014-12-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西冈宏幸 ,  石川慎介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2203/095 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具备与上层的密合性高的树脂绝缘层及导体层。对第1树脂绝缘层(50A)和第1导体层(58A)进行微波等离子体处理而形成了树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)，因此，通过该树脂改性层(82A)、导体改性层(84A)使第1树脂绝缘层(50A)及第1导体层(58A)与上层的第2树脂绝缘层(50B)的密合性得到改善。