公开(公告)号：CN102892920A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180017239.4

申请日：2011-02-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·M·A·赫勒 ,  A·R·杜加尔 ,  D·J·科伊尔 ,  严旻 ,  A·G·埃尔拉特 ,  赵日安

IPC: C23C16/40 ,  C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C23C26/00

CPC classification number: C23C16/403 ,  C23C16/045 ,  C23C16/402 ,  C23C16/45525 ,  C23C26/00

Abstract: 本发明提供了一种处理多层膜的方法。所述方法包括提供具有基底膜第一表面和基底膜第二表面的基底膜。所述方法还包括提供邻近基底膜第二表面的阻挡层。所述阻挡层具有至少一个能让基底膜和阻挡层外表面之间流体连接的开口。进一步，所述方法包括使基底膜第一表面与第一反应物接触，以及最终使阻挡层外表面与第二反应物接触，所述第二反应物与第一反应物可反应。使基底膜第一表面接触第一反应物和使阻挡层外表面接触第二反应物的方法在所述第一反应物和第二反应物之间的反应形成反应层的条件下进行。

公开(公告)号：CN101444149B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200780000726.3

申请日：2007-04-17

Applicant: 材料及电化学研究公司

Inventor： R·S·斯托姆 ,  V·沙波瓦洛夫 ,  J·C·威瑟斯 ,  R·洛特法

IPC: H05H1/28 ,  C23C8/24 ,  C22F1/16

CPC classification number: C23C8/24 ,  C23C8/36 ,  C23C26/00

Abstract: 一种材料处理方法及从该方法得到的产品，在该方法中利用高温化学活化的热等离子体流将金属基板的表面转换成该金属与其氮化物或碳化物的复合结构。该复合热等离子体包含可控制地加入的活化气体、液体或固体物质。所得到的表面层在功能上是逐渐变化到基板的，得出抗分层与剥落的优异结合，并提供明显的硬度增强、抗磨损与侵蚀性、以及抗腐蚀性，并降低磨擦系数。

公开(公告)号：CN101440494B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810176322.6

申请日：2008-11-14

Applicant: 欧瑞康纺织有限及两合公司

Inventor： 布丽吉特·里德 ,  哈拉尔德·施奈德

IPC: C23F17/00 ,  D01H4/32

CPC classification number: D01H4/32 ,  C21D1/06 ,  C21D9/18 ,  C21D2251/02 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/32 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  D01G15/84 ,  D01G15/88

Abstract: 本发明涉及用于对开松化纤材料的开松辊(1)的针布环(17，30)进行涂覆的方法，通过化学涂覆在所述针布环(17，30)上施加至少两层，该方法的特征在于包括下述方法步骤：在所述针布环(17，30)上施加由有色金属制成的第一层作为基础涂层；在所述基础涂层上施加至少一个基于镍磷合金的无硬质材料体的另一层；以及随后对所述被涂覆的针布环(17，30)进行热处理，其中，在低于所述针布环(17，30)的基础材料的回火温度的温度范围内执行所述热处理。

公开(公告)号：CN1902550B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200480039112.2

申请日：2004-12-22

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 竹井敏 ,  境田康志

IPC: G03F7/11 ,  H01L21/30

CPC classification number: G03F7/11 ,  C23C18/02 ,  C23C18/06 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1295 ,  C23C26/00 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/318

Abstract: 本发明的课题在于提供一种在半导体器件制造的光刻工艺中可作为掩模使用的下层膜，其不与光致抗蚀剂层发生混合、可以利用旋涂法来形成。本发明通过提供下述组合物而解决了上述课题，即，一种形成在半导体器件的制造中使用的下层膜的组合物，其特征在于，含有平均粒径为1～1000nm的金属氮化物粒子和有机溶剂，上述金属氮化物粒子含有选自钛、硅、钽、钨、铈、锗、铪、镓中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN102523746A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201080003646.5

申请日：2010-09-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 后藤昭弘 ,  鹫见信行 ,  中野善和 ,  安永裕介 ,  寺本浩行

IPC: C23C26/00

CPC classification number: B23K9/042 ,  C09D5/084 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265

Abstract: 为了形成在应用于耐腐蚀·耐冲蚀部件中时有用的耐腐蚀性·耐冲蚀性优良的表面层，利用放电表面处理，在工件(2)表面形成以3～11wt％的范围含有Si成分且厚度为5～10μm的生成了非晶组织的表面层，其中，该放电表面处理通过在以Si为主要成分的放电表面处理用电极(1)和工件(2)表面之间反复发生脉冲状的放电，从而使电极材料向工件转移。

公开(公告)号：CN101522946B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780037357.5

申请日：2007-10-02

Applicant: 迦南精机株式会社

Inventor： 小林敏夫 ,  森川良实 ,  高柳晃一郎

IPC: C23C26/00 ,  C03C23/00 ,  C23C28/04 ,  C25D11/18

CPC classification number: C23C26/00 ,  C03C15/00 ,  C03C23/006 ,  C04B41/009 ,  C04B41/502 ,  C04B41/85 ,  C23C4/02 ,  C23C8/16 ,  C23C16/4404 ,  C23C30/00 ,  C25D5/48 ,  C25D11/02 ,  C25D11/18 ,  C25D11/246 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24273 ,  C04B41/4529 ,  C04B35/00

Abstract: 本发明提供耐酸性、耐等离子体性和亲水性高的耐腐性构件及其制备方法。对被处理构件(陶瓷类、金属类)喷雾300-1000℃的过热水蒸气，进行表面处理，得到具有高耐酸性、耐等离子体性和亲水性的耐腐蚀性构件。耐腐蚀性构件可以是与通过PVD、CVD、干法蚀刻等气相法对基材实施表面处理的气相表面处理装置(反应室等)内的处理空间接触的构件。

公开(公告)号：CN102388164A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080016028.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 吉泽广喜 ,  粟田聪 ,  渡边光敏 ,  野村恭兵 ,  下田幸浩 ,  柚木伸彦 ,  长谷川雅信

IPC: C23C26/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  B22F1/0007 ,  B22F9/026 ,  B22F9/082 ,  B22F9/305 ,  B22F2009/044 ,  B22F2998/10 ,  C22C19/03 ,  C22C19/051 ,  C22C19/07 ,  C22C33/0207 ,  C22C38/30 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F9/02 ,  B22F9/16

Abstract: 一种放电表面处理用电极，其为用于通过在电极和工件之间产生放电并利用该放电能量而在工件的被处理表面上形成由电极材料或电极材料利用放电能量反应而成的物质构成的、具有耐磨损性的覆膜的放电表面处理的放电表面处理用电极，其特征在于，所述放电表面处理用电极通过对压粉体实施加热处理而形成，所述压粉体是将利用气流磨制作的平均粒径3μm以下的司太立合金的粉末和通过雾化法或化学方法制造的平均粒径3μm以下的金属粉末的混合粉末进行压缩成形而形成的。

公开(公告)号：CN101688312B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200880022779.X

申请日：2008-06-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小林良聪 ,  吉田和生

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

CPC classification number: C23C28/00 ,  C23C2/28 ,  C23C10/30 ,  C23C26/00 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明提供一种金属材料(10)，其结构为：在导电性基体(1)上设置有由锡或锡合金形成的表层(2)，并且在该表层的表面上设置有由具有醚键基团的有机化合物形成的有机被膜(3)。

公开(公告)号：CN1826037B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

公开(公告)号：CN102317011A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007935.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 渡边光敏 ,  吉泽广喜 ,  落合宏行 ,  野村恭兵 ,  下田幸浩

IPC: B22F7/06 ,  B22F3/02 ,  C23C26/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  B22F3/04 ,  B22F3/15 ,  B22F7/002 ,  B22F7/062 ,  Y10T428/31504

Abstract: 一种对象物的表面处理方法，由以下工序构成：为得到多个压粉体而在金属模具内填充含有导电性原料的粉末并进行加压；将前述多个压粉体以相互密合的方式排列并施加静水压，从而将前述多个压粉体接合；为得到烧结体而将前述已接合的前述多个压粉体进行烧结；使前述烧结体与对象物接近并通过产生放电而进行放电表面处理。