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公开(公告)号:CN101142696B
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN200580046401.X
申请日:2005-11-15
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5256
Abstract: 具有至少一个高度完整性保护涂层的复合物品,所述高度完整性保护涂层具有至少一个平面化层和至少一个有机-无机组合物隔离涂层。一种沉积高度完整性保护涂层的方法。
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公开(公告)号:CN102576819A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080045019.8
申请日:2010-06-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 有机发光器件,包括:透明衬底、部署在透明衬底上的第一透明电极、第二电极、夹在电极之间的电致发光层、以及部署在衬底的发光表面上且与第一透明电极相对的吸收剂层,并且该吸收剂层包含选自铍、镁、钙、锶、钡、镭和钛的金属。
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公开(公告)号:CN102892920A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180017239.4
申请日:2011-02-23
Applicant: 通用电气公司
IPC: C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/04 , C23C26/00
CPC classification number: C23C16/403 , C23C16/045 , C23C16/402 , C23C16/45525 , C23C26/00
Abstract: 本发明提供了一种处理多层膜的方法。所述方法包括提供具有基底膜第一表面和基底膜第二表面的基底膜。所述方法还包括提供邻近基底膜第二表面的阻挡层。所述阻挡层具有至少一个能让基底膜和阻挡层外表面之间流体连接的开口。进一步,所述方法包括使基底膜第一表面与第一反应物接触,以及最终使阻挡层外表面与第二反应物接触,所述第二反应物与第一反应物可反应。使基底膜第一表面接触第一反应物和使阻挡层外表面接触第二反应物的方法在所述第一反应物和第二反应物之间的反应形成反应层的条件下进行。
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公开(公告)号:CN101142696A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200580046401.X
申请日:2005-11-15
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5256
Abstract: 具有至少一个高度完整性保护涂层的复合物品,所述高度完整性保护涂层具有至少一个平面化层和至少一个有机-无机组合物隔离涂层。一种沉积高度完整性保护涂层的方法。
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公开(公告)号:CN102892920B
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201180017239.4
申请日:2011-02-23
Applicant: 通用电气公司
IPC: C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/04 , C23C26/00
CPC classification number: C23C16/403 , C23C16/045 , C23C16/402 , C23C16/45525 , C23C26/00
Abstract: 本发明提供了一种处理多层膜的方法。所述方法包括提供具有基底膜第一表面和基底膜第二表面的基底膜。所述方法还包括提供邻近基底膜第二表面的阻挡层。所述阻挡层具有至少一个能让基底膜和阻挡层外表面之间流体连接的开口。进一步,所述方法包括使基底膜第一表面与第一反应物接触,以及最终使阻挡层外表面与第二反应物接触,所述第二反应物与第一反应物可反应。使基底膜第一表面接触第一反应物和使阻挡层外表面接触第二反应物的方法在所述第一反应物和第二反应物之间的反应形成反应层的条件下进行。
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公开(公告)号:CN101904219B
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN200880122582.3
申请日:2008-11-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0896 , H01F27/365 , H01F38/14
Abstract: 公开了一种无接触功率和数据传送系统。该系统包括至少部分地布置在屏障封装内的封装的光电半导体装置和配置成跨屏障封装来传送功率和数据中的至少一个的无接触功率传送系统。还公开了一种用于制造无接触功率和数据传送系统的方法。
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公开(公告)号:CN102625860A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN201080040420.2
申请日:2010-08-12
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/042 , C23C14/562 , H01L51/0021 , H01L51/5092 , H01L51/5221
Abstract: 一种用于在基于连续卷对卷蒸发的沉积过程中在OLED基底上施加图案化涂层的装置,其包括蒸发沉积源、处理滚筒、驱动辊和荫罩,其中荫罩包括掩蔽线特征,掩蔽线特征选择性地防止涂层沉积在基底上。还提出了一种用于施加涂层的方法。
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公开(公告)号:CN101904219A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200880122582.3
申请日:2008-11-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0896 , H01F27/365 , H01F38/14
Abstract: 公开了一种无接触功率和数据传送系统。该系统包括至少部分地布置在屏障封装内的封装的光电半导体装置和配置成跨屏障封装来传送功率和数据中的至少一个的无接触功率传送系统。还公开了一种用于制造无接触功率和数据传送系统的方法。
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