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公开(公告)号：CN108883514A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020240.X
申请日：2017-03-29
申请人： 格林技术有限公司
CPC分类号： B24B33/025 , B24B33/087 , B24B33/088 , B24B49/04
摘要： 提出了一种用于珩磨锥形孔的方法。
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公开(公告)号：CN108436755A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810400348.8
申请日：2018-04-28
申请人： 湖南宇晶机器股份有限公司
摘要： 高精密研磨机上盘直驱加压与检测系统，包括压盖、连接座、滑动套、固定套、挡水圈、上盘固定座、上盘、浮动组件、测量组件、上盘旋转固定组件、减速电机、中心轴、固定座、小轴和气缸；所述气缸固定在固定座上，所述气缸与小轴相连接，所述小轴通过连接座、压盖以及轴承与中心轴相连接，所述固定座安装在减速电机上侧，所述中心轴通过减速电机中心部分并通过减速电机驱动中心轴的运转；所述固定套安装在上盘旋转固定组件上，所述滑动套安装在固定套内，与中心轴相连接；所述浮动组件固定在中心轴上；所述测量组件安装在中心轴上。本发明工作过程中能对被研磨工件的研磨厚度和加工后厚度进行时时监控，防止去除量过多或不足的情况，提高效率和良率。
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公开(公告)号：CN107617969A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710566936.4
申请日：2017-07-12
申请人： 株式会社荏原制作所
发明人： 中村显
IPC分类号： B24B37/013
CPC分类号： C23C14/542 , B24B37/00 , B24B37/013 , B24B37/107 , B24B49/04 , B24B49/105 , G01N27/025
摘要： 本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。
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公开(公告)号：CN106663623A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044315.9
申请日：2015-08-19
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00 , H01L21/02 , H01L27/12
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B9/065 , B24B49/04 , H01L21/02 , H01L21/02428 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/76254 , H01L22/26 , H01L27/12
摘要： 本发明为一种半导体晶圆的加工方法，对具有表面及背面且于周缘端部具有由表面侧、背面侧的倒角面及边缘面所构成的倒角部的半导体晶圆的与表面侧、背面侧的倒角面、边缘面及表面或背面的倒角面为相邻的最外周部的各部位进行镜面研磨，其中于表面侧倒角面镜面研磨的步骤及背侧面倒角面镜面研磨的步骤后，于同一步骤中进行边缘面及表面或背面的最外周部的镜面研磨，借由以同一步骤进行边缘面及最外周部的镜面研磨，调整表面或背面的最外周部的边缘下降量。借此不使半导体晶圆的内侧形状比最外周部更崩坏，能有良好精确度地于最外周部形成期望的凹陷形状，且不使加工后半导体晶圆的边缘面形状锐利化。
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公开(公告)号：CN106625117A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610945767.0
申请日：2016-11-02
申请人： 上海复合材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种卫星承力筒桁条在线测量修磨装置，包括修磨装置、回转工作台、三坐标检测装置以及底座；其中，所述修磨装置、所述回转工作台、所述三坐标检测装置设置在所述底座；所述回转工作台，用于承载待修磨桁条法兰，并带动所述桁条法兰转动；所述修磨装置，用于待修磨桁条法兰的修磨；所述三坐标检测装置，用于待修磨桁条法兰的尺寸测量。本发明提供的用于卫星承力筒桁条法兰同步修磨检测，实现在线同步反馈，可以实现实时加工测量，能够实时测定加工精度，实时反馈校核，减少装夹次数，降低环境变化对形位精度的影响；本发明不仅操作方便，而且保证了桁条法兰的修磨精度，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN106514456A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610936000.1
申请日：2016-11-01
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明属于光学精密测试、精密加工技术领域，涉及一种大口径精密非球面加工检测装置与方法，可用于精密光学系统中大型高精度非球面元件面形的检测与加工。本发明基于直线/回转基准技术等，通过将加工设备的功能与检测设备的功能相融合，实现了基于精密气浮回转中心的集加工和检测功能于一体的大口径非球面元件的高精度加工检测。本发明利用研抛关键臂，依据设定的工艺加工参数对工件进行反复研抛，然后利用测量臂上的传感测量系统对被研抛工作表面的轮廓参数直接进行检测，计算机测量控制系统依据测得轮廓数据来确定研抛关键臂的加工路径和研磨量，进而提高大口径非球面元件的加工效率和精度。
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公开(公告)号：CN106078515A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610601785.7
申请日：2016-07-26
申请人： 佛山职业技术学院
摘要： 本发明公开一种集检测、磨削功能于一体的恒力磨削系统，其特征在于，包括：工作台，安装在工作台上的在线检测系统、恒力磨削系统和控制器，所述控制器根据在线检测系统反馈的信息控制恒力磨削系统工作，所述恒力磨削系统由伺服电机、同步传递机构和工作台回退装置组成，所述伺服电机为恒转矩伺服电机，恒转矩伺服电机经过同步传递机构传动转换为工作台的恒定进给力，所述工作台回退装置用来实现工作台的水平工作退回。本发明针对磨削加工中因磨削进给力不稳定的造成的机床传动链变形现象和针对数控磨床设计中采用的恒位移强行进给方式，采用“恒力磨削”的设计理念，将磨削进给力由不稳定的变量设定为恒定的常量，使机床传动链的变形处于稳定状态。
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公开(公告)号：CN106078509A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610389845.3
申请日：2016-06-03
申请人： 上海理工大学
IPC分类号： B24B49/04
CPC分类号： B24B49/04
摘要： 本发明涉及一种用于外圆切入磨削工件圆度误差实时计算方法，先对驻留阶段磨削功率值测定，首先进行一次试加工，记录驻留阶段开始时的第一个功率值及之后的功率值；然后，建立磨削过程轮廓轨迹方程，通过进给阶段和驻留阶段实际材料去除量的变化关系建立磨削过程轮廓轨迹方程；最后，实时计算工件圆度误差，通过工件外圆轮廓极坐标方程可得出任意时刻工件的外圆轮廓，并结合圆度误差最小二乘法求出工件的圆度误差。该计算方法可以对外圆切入磨削过程中任意时刻工件圆度误差进行计算，在计算结果达到圆度误差要求时停止磨削，可提高磨削加工效率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN104010768B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201380002625.5
申请日：2013-12-17
申请人： 日本精工株式会社
CPC分类号： B24B5/355 , B24B5/04 , B24B5/35 , B24B49/04 , G05B19/182 , G05B2219/45161
摘要： 提供一种能够不拘泥于基于磨具（4）的锋利度变化等的、被加工物（1）的弹性变形量的变化地，防止磨削加工完成时的被加工物（1）的外径产生不均的磨削方法。利用测头（5）在加工过程中测量磨削加工中的被加工物（1）的外径D。确定与被加工物（1）的外径D相关的互不相同的多个目标值Di，针对这些目标值Di，确定与被加工物（1）的外径D的变化率相关的第1阈值。并且，在被加工物（1）的外径D达到了目标值Di时，在变化率v的绝对值高于与该目标值Di相对应的第1阈值的情况下，开始无火花磨削。
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公开(公告)号：CN105690192A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610174699.2
申请日：2016-03-25
申请人： 洛阳亨基智能数控装备科技有限公司
CPC分类号： B24B5/04 , B24B5/355 , B24B41/062 , B24B49/04 , B24B53/06
摘要： 本发明公开了一种高精度数控圆柱滚子精密磨床，包括床身，安装于床身上的顶尖机构、上料机构、砂轮磨头装置和测量机构，数控系统；上料机构，用于向顶尖机构输送待加工的圆柱滚子；顶尖机构，用于顶紧夹持待加工的圆柱滚子；砂轮磨头装置，通过其上设置的砂轮磨削圆柱滚子；测量机构，用于在加工过程中检测圆柱滚子的尺寸变化。本发明不但加工精度较高，而且操作简单方便，所述的机床能够在线测量待加工圆柱滚子的初始精度，然后在对圆柱滚子进行相应磨削后分拣出不同尺寸规格的滚子，最后再对分拣出的圆柱滚子进行一次安装定位，就能够对圆柱滚子实施精磨。
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