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发明公开
CN107617969A 膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法 有权

  • 专利标题： 膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法
  • 专利标题（英）： Film thickness measuring device, polishing apparatus, film thickness measuring method and polishing method
  • 申请号： CN201710566936.4
    申请日： 2017-07-12
  • 公开(公告)号： CN107617969A
    公开(公告)日： 2018-01-23
  • 发明人: 中村显
  • 申请人： 株式会社荏原制作所
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： 株式会社荏原制作所
  • 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京市金杜律师事务所
  • 代理商 陈伟; 李文屿
  • 优先权： 2016-138434 2016.07.13 JP
  • 主分类号： B24B37/013
  • IPC分类号： B24B37/013
膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法
摘要：
本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。
摘要（英）：

A film thickness measuring device through which the number of times of film thickness measurement can be reduced, a polishing apparatus, a film thickness measuring method and a polishing method are provided. Eddy current formable in a polishing target is detected as an impedance by an eddy current sensor (210). A resistance component and a reactance component of the impedance are associated with respective axes of a coordinate system having orthogonal axes, respectively. An angle calculator (234) calculates the tangent of an intersection angle between a first straight line connecting a first point corresponding to an impedance for a zero film thickness, and a second point corresponding to an impedance for a non-zero film thickness, and a diameter of a circle passing through the first point. A film thickness calculator (238) determines the film thickness from the tangent.

公开/授权文献
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