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公开(公告)号：CN108249388A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201710501989.8
申请日：2017-06-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81B7/02
CPC classification number: H01L41/0953 , B81B3/0018 , G02B26/0833 , H01G5/18 , H01G5/38 , H01H2057/006 , H01L41/094 , H01L41/0946 , H02N2/043 , H02N2/046
Abstract: 本公开涉及可在平面中移动的压电式微机电致动器设备。例如，一种形成在衬底(28)上的压电型MEMS致动器设备(100)，该压电型MEMS致动器设备具有包括基础梁元件(20)的基础单元(22A)，该基础梁元件具有在延伸平面中的主延伸以及在垂直于该延伸平面的厚度方向上的小于该主延伸的厚度。压电区(29)在该梁元件之上延伸。锚区(23)刚性连接至该基础梁元件以及至该衬底(28)。基础约束结构(21)连接至该基础梁元件(20)的一端并且被配置成用于允许该基础梁元件在该延伸平面中的变形并基本上减少该基础梁元件在该厚度方向上的变形。
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公开(公告)号：CN107445133A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201611259939.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
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公开(公告)号：CN106842553A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610487301.0
申请日：2016-06-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G02B26/105 , B81B3/0048 , B81B3/0083 , B81B2201/042 , G02B26/0858 , H04N9/3173 , B81B3/0027 , B81B5/00 , G03B21/008
Abstract: 微机械设备包括能够围绕第一旋转轴线旋转的可倾斜结构。可倾斜结构通过压电型的致动结构被耦合到固定结构。致动结构由具有螺旋形状的弹簧元件形成。每个弹簧元件包括横向于第一旋转轴线延伸的致动臂。每个致动臂承载压电材料的相应压电带。致动臂被分开为两组，使得其压电带处于相反相位而被偏压以获得在围绕第一旋转轴线的可倾斜结构的相反方向中的旋转。
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公开(公告)号：CN220781090U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202321301577.7
申请日：2023-05-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B06B1/06
Abstract: 本公开涉及微机械压力换能器、换能器阵列和微机电装置。一种微机械压力换能器，包括：固定体，其横向界定主腔体；传导结构，其悬置在主腔体上并包括至少一对可变形结构和可移动区域，可移动区域通过可变形结构机械耦合到固定体。每个可变形结构包括：支撑结构，其包括第一梁和第二梁，第一梁和第二梁各自具有分别固定到固定体和可移动区域的端部，第一梁以一定距离叠置在第二梁上；以及至少一个压电换能结构，机械地耦合到第一梁。压电换能结构是电可控的，使得它们引起相应支撑结构的相应变形和可移动区域沿平移方向的相应平移。本公开的实施例优化了声信号和可移动区域之间的能量交换，并因此最大化了压电区域的变形，增加了灵敏度。
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公开(公告)号：CN220542324U
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202320321755.6
申请日：2023-02-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及用于检测异物的存在的封装压力传感器设备和对应方法。一种压力传感器设备具有：压力检测结构，其被提供在半导体材料的第一裸片中；封装物，其被配置为在内部以不可渗透的方式容纳压力检测结构，该封装物具有基底结构和主体结构，主体结构布置在基底结构上，具有与外部环境接触的进入开口并且在内部限定壳体腔，覆盖有涂层材料的第一裸片被布置在该壳体腔中。在壳体腔中容纳超声型的压电换能结构，以便允许检测在涂层材料上方且在封装物内的异物。特别地，压电换能结构集成在第一裸片中，该第一裸片包括：第一部分，压力检测结构被集成在第一部分中；以及与第一部分分离且不同的第二部分，压电换能结构被集成在第二部分中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218475431U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202221597617.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及微流体设备和电子设备。一种微流体设备具有腔室；与腔室流体连接的流体进入通道；与腔室流体连接的多个喷嘴孔；以及可操作地耦合到流体容纳腔室并且被配置为在微流体设备的操作条件下使流体的液滴喷射通过喷嘴孔的致动器。腔室具有细长形状，具有长度和最大宽度，其中腔室的长度与最大宽度之间的纵横比为至少3:1。喷嘴孔被配置为在使用中生成具有总液滴体积的多个液滴，其中总液滴体积与腔室体积的比率为至少15％。本实用新型的实施例提供了喷射非常小的液滴的改进的微流体设备。
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公开(公告)号：CN218423951U
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202122484491.X
申请日：2021-10-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B06B1/06
Abstract: 公开了压电微机械超声换能器设备及电子系统。压电微机械超声换能器PMUT设备包括膜元件，该膜元件适于通过在相应的共振频率下围绕平衡位置振荡来产生和接收超声波。压电元件沿第一方向位于膜元件上方，并且被配置为当电信号施加到压电元件时使膜元件振荡，并且响应于膜元件的振荡而产生电信号。阻尼器被配置为减少膜元件的自由振荡，并且阻尼器包括围绕膜元件的阻尼器腔，以及聚合物构件，该聚合物构件的至少一部分沿第一方向在阻尼器腔上方。
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公开(公告)号：CN212499504U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202020542341.2
申请日：2020-04-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B41J2/14
Abstract: 本公开的实施例涉及流体喷射设备和用于流体喷射的系统。各种实施例提供了一种用于流体的喷射设备。喷射设备包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片在其第一侧上容纳压电致动器和在压电致动器旁边的用于流体的出口通道；第二半导体晶片，该第二半导体晶片在其第一侧上具有凹口，并且与第一侧相对的其第二侧上具有用于将所述流体流体地耦合至凹口的至少一个入口通道；以及干膜，其被耦合到与第一晶片的第一侧相对的第二侧。第一晶片和第二晶片被耦合在一起，以使得压电致动器和出口通道被设置成直接面对并被完全容纳在凹口中，该凹口形成用于流体的储液器。干膜具有喷射喷嘴。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210150712U
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201920186315.8
申请日：2019-02-02
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及MEMS操纵装置。MEMS操纵装置具有承载相应的相互面对的夹持元件的第一操纵臂和第二操纵臂。至少第一操纵臂由驱动臂和通过铰接结构被铰链连接在一起的铰接臂形成。第一驱动臂包括第一梁元件和在第一梁元件上的第一压电区域。第一铰接结构包括在厚度方向上不可变形的第一连接元件以及被插入在第一驱动臂、第一铰接臂和第一连接元件之间的第一铰链结构。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215924386U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202121455959.6
申请日：2021-06-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例涉及微机电致动器、光学快门和电子系统。一种微机电致动器，包括主体，该主体具有中心部分和外围部分，中心部分能够耦合到衬底，外围部分当中心部分耦合到衬底时悬挂在衬底上方。外围部分具有围绕中心部分延伸并形成连续布置的膜的可变形结构。微机电致动器包括承载结构和对应的压电致动器。承载结构在该承载结构的顶部处被固定到可变形结构并且横向地界定对应的空腔，每个空腔具有面向主体的中心部分并且在顶部处由膜封闭的横向开口。本实用新型的实施例提供了微机电致动器和光学快门的改进，例如具有小尺寸、在低偏置电压下操作、并且从功耗的观点看是高效的。
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