-
公开(公告)号：CN108054108A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
-
公开(公告)号：CN104759725B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510182019.7
申请日：2015-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。
-
公开(公告)号：CN102231367A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110103942.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/70
Abstract: 扫描式薄膜图形激光转移方法，它涉及一种薄膜图形的激光转移方法。本发明解决了薄膜器件或电路制备过程中需要预先加工多层掩模版，成本高昂且工序复杂的问题。本发明的步骤：将过渡层薄膜和源薄膜先后通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板上，过渡层薄膜和源薄膜构成薄膜材料层；将透明源基板设置在目标基板的上方，透明源基板与目标基板之间的垂直距离为0毫米～5毫米；激光束穿透透明源基板，照射在过渡层薄膜上，薄膜材料层受热蒸发，薄膜材料层从透明源基板上脱离；脱离的薄膜材料层向目标基板撞击，并在目标基板的表面形成目标薄膜及图形。本发明适用于薄膜器件或电路制备。
-
公开(公告)号：CN100450654C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710071787.0
申请日：2007-02-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B21C23/02 , B21C29/00 , B21C31/00 , B21C23/32 , B21C23/01 , B21C25/02 , B21C29/04 , C10M103/02 , C10M101/04 , C10N40/20
Abstract: 镁合金丝材或棒材温静液挤压制造方法及其挤压模具，它涉及一种镁合金丝材或棒材温静液挤压制造的方法及该方法的专用挤压模具。本发明有效解决了镁合金塑性加工时存在塑性差、流动摩擦阻力较大、易产生龟裂、加工成本高的问题。本方法的具体工序包括：镁合金坯料加工、涂润滑剂、蓖麻油加热、温静液挤压模具加热及温度控制、放镁合金坯料、注蓖麻油、放活动凸模、加压、挤出成形。镁合金丝材或棒材温静液挤压模具包括活动凸模(26)，活动凸模(26)置于凸模(6)的正下方并与凸模(6)同轴，活动凸模(26)的下端穿过凹模压板(17)中间设有的凸模通孔(8)装在挤压筒(13)内的上部，所述的挤压筒(13)为多层冷压组合挤压筒。该方法和该专用模具制造出的丝材与棒材具有更高的力学性能和更好的表面质量，比强度、比刚度指标也有所提高。
-
公开(公告)号：CN116275028B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
-
公开(公告)号：CN118039589A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170980.3
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K33/00 , H01L23/492 , H01L21/60 , B23K101/36
Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
-
公开(公告)号：CN117968714A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410046519.7
申请日：2024-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: G01C21/34
Abstract: 本发明提供一种面向复杂崎岖地形集群式地图的无人车辆导航路径规划系统及方法，属于无人车辆导航路径规划领域。为了解决现有无人车辆在探索区域规划地图时，若两个区域间隔过长，则会造成执行任务速度慢，且占用内存大的问题。依据定位感知模块的感知信息，建立障碍物概率模型，地图整合模块建立区域地图生成模块和道路地图生成模块生成的地图之间的拓扑连接关系，生成集群式拓扑地图，输送给分层规划模块；一层逻辑规划模块依据车辆起点和终点位置，结合集群式拓扑地图，进行逻辑区域规划，并将规划信息传给二层路径规划模块，二层路径规划模块根据区域的逻辑连接信息，结合车辆运动模型，完成最后详细的路径规划。
-
公开(公告)号：CN117864168A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410046517.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明提供了一种基于博弈马尔可夫过程安全检测的无人车辆导航控制系统及方法，属于无人车辆导航控制领域。为了解决现有导航算法难以处理循迹与避障控制的关系，且传统安全检测方法没有考虑智能体动作对安全性的影响以及智能体间动作交互影响的问题。地图生成模块基于定位感知系统生成拓扑路网地图，全局路径规划模块从路网地图中搜索最短路径，并将全局路径发送给安全评估模块，安全评估模块实时分析车辆是否安全，集成控制模块执行相应的控制操作。本发明提出一种基于安全检测、循迹控制与避障控制融合逻辑和目标点确定的导航综合控制系统，考虑到了无人车与障碍物件的动作交互，且设计了实时避障控制算法，结构层次简单，反应快且安全性高。
-
公开(公告)号：CN116564453B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310641666.4
申请日：2023-06-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明属于聚变装置壁材料燃料滞留的激光辅助原位诊断技术领域，具体涉及面向激光辐照第一壁材料温度场分布的激光参数优化方法。确定仿真使用的激光模型，根据第一壁材料热传导系数与环境温度的变化规律，进行设定函数；基于函数，确定毫秒激光在第一壁材料上的作用位置，构建激光与材料相互作用的；基于得到的空间表达式、根据毫秒激光功率密度分布特点，得到温度场分布规律；基于温度场分布规律进行激光辐照材料的理论模型设计；基于理论模型，改变毫秒激光的相关参数，得到实验要求的毫秒激光不同脉宽及光斑直径条件下的材料烧蚀阈值；根据材料烧蚀阈值得到激光脉宽2ms及光斑直径2mm情况下的第一壁材料内部无损实验的温度场分布形式。本发明针对现有激光加热材料过(56)对比文件姜楠;牛燕雄;张书练;张雏;杨海林;唐芳;陈燕.波段外脉冲激光对锗材料热冲击效应的数值研究.红外与激光工程.2008,(03),全文.王一钦.激光参数对激光诱导解吸附光谱、激光诱导击穿光谱诊断影响的研究《.万方》.2022,全文.Yiqin Wang et al..The effect ofablation angle on intensity of laser-induced breakdown spectroscopy undervacuum《.Physica Scripta》.2020,第96卷(第12期),全文.X. Wang et al..Surface damagemorphology investigations of siliconunder millisecond laser irradiation.《Applied Surface Science》.2010,第257卷(第5期),1583-1588.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
94
records
(took 0.034 seconds)
