公开(公告)号：CN118039589A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410170980.3

申请日：2024-02-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  王鹏博 ,  丁文波 ,  安荣 ,  郑振 ,  田艳红

IPC: H01L23/488 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K33/00 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60 ,  B23K101/36

Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。

公开(公告)号：CN118039590A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410170982.2

申请日：2024-02-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  王鹏博 ,  丁文波 ,  安荣 ,  杭春进 ,  田艳红

IPC: H01L23/488 ,  B23K35/24 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

Abstract: 用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片及其制备方法和应用，属于电子封装微互连技术领域，具体方案如下：用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片，包括中间预制片和外围预制片，所述外围预制片设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围。本发明相较于传统的两种材料简单混合，该夹心结构预制片抵抗电迁移的性能更好，从而减少发生短路的可能，提高其低温烧结高温服役的可靠性；同时，中间预制片的导电材料单独存在形成通路，其导电性能优于传统方法中两种颗粒简单混合；本发明制备的夹心结构预制片可作为低温连接、高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。