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公开(公告)号：CN111275665A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911313703.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉的叶片磨抛加工振动检测系统，包括照明系统、CCD相机、图像采集系统、成像系统、计算机系统、显示设备。照明系统用于为系统提供光源；成像系统用于将叶片的空间结构信息成像在CCD相机上；CCD相机和图像采集系统将采集的图像光信号转化为电信号；并由CCD相机实现模拟图像信号转换为数字图像信号后，将数字图像信号传送至计算机系统；计算机系统接收数字图像信号，通过图像处理算法对图像进行处理，得到叶片特征参数，并根据叶片特征参数得到叶片振动信息；显示设备显示叶片振动信息。本发明还公开了对应的检测方法。通过上述方案，能够有效地对叶片磨抛加工的振动进行检测，具有测量方便、测量范围广和精度高等优点。
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公开(公告)号：CN111079535A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911124255.8
申请日：2019-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种人体骨架动作识别方法及装置，该方法包括：获取人体骨架数据，其中，人体骨架数据包括多个关节点位置；处理人体骨架数据，并提取动作序列中的特征向量；基于特征向量和预先动作识别模型，确定动作序列的类型。本发明以髋关节中心为坐标原点建立正交坐标系，将人体骨架数据由原始坐标系转移到该坐标系下表达，从而保证提取得到的特征是相对于位向具有不变性的，即不会因相机拍摄的角度和相机与人之间的距离而导致提取到的特征存在差异,可以提高人体骨架动作识别的效率和精准度。
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公开(公告)号：CN111055292A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911124281.0
申请日：2019-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种人机交互安全保障方法，具体为：获取限位角度，对所述限位角度进行等分并排列组合，得到关节组合；通过运动学模型计算所述关节组合，得到位置点集合；将所述位置点集合进行聚类，计算所述聚类的距离阈值，所述距离阈值用于判断所述位置点是否在机器人工作空间内；判断人员位置点位于机器人工作空间内的点的数量是否大于预设数量阈值；若是，则停止机器作业。通过上述技术方案，形成了一种人机交互安全保障方法，能够在人员进入到机器人工作空间时，快速停止作业以保护人员的人身安全，保证了人机交互安全性前提下的机器高效率生产作业。此外，本发明的实施方式提供了一种人机交互安全保障方法、装置、设备以及存储介质。
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公开(公告)号：CN110702007A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911048657.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明属于机器人视觉三维测量技术领域，并公开了一种基于MEMS扫描振镜的线结构光三维测量方法。该方法包括下列步骤：(a)设定MEMS扫描振镜的扫描范围，光点之间的间隔角度；(b)采用二维棋盘标靶标定激光发射点A到每个光点的连线形成的光线方程；(c)MEMS扫描振镜扫描待测物体，建立图像上的点与光点之间的对应关系；(d)计算直线图像上的任意点P与相机光心B连线形成的直线PB与光线AO的交点，该交点坐标即为所需的光点O坐标，以此方式获得待测物体表面所有光点的坐标，即实现待测物体的三维测量。通过本发明，消除线结构光在测量混合反射表面时由于光条过曝而导致光条中心提取不准的影响提高三维测量精度。
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公开(公告)号：CN108705448B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201810523919.7
申请日：2018-05-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种整体叶盘磨抛的自动化三自由度夹具，属于整体叶盘机器人磨抛加工技术领域，包括：旋转平台、第一旋转组件和第二旋转组件；第一旋转组件安装在旋转平台上，第二旋转组件安装在第一旋转组件上，第二旋转组件用于夹持叶盘。本发明通过旋转平台、第一旋转组件和第二旋转组件对叶盘进行三个旋转自由度的调节，实现了整体叶盘机器人磨抛加工中自动调整叶盘位姿以适应整体叶盘不同部位的加工方式，夹具结构简单使用方便，极大提高了整体叶盘自动化磨抛的效率和定位精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108278979B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201810003675.X
申请日：2018-01-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/245
Abstract: 本发明属于叶片测量技术领域，并公开了一种叶片原位接触式三维测量装置和方法。该测量装置包括工作台面、X向运动平台、Y向运动平台、测量机构和旋转平台。其中，X向运动平台设置在Y向运动平台上，Y向运动平台设置在工作台面上，构成二维运动平台；测量机构设置在X向运动平台上，跟随二维运动平台在X、Y方向运动；叶片安装在旋转平台上，旋转平台提供叶片回转运动。该方法通过始终保持测量机构与叶片恒力接触，通过光栅尺和旋转编码器读取测量机构X、Y方向的线性位移以及叶片的旋转角度θ，经过坐标变换和球头半径补偿，就能得到叶片的表面轮廓坐标。本发明具有移动便捷，测量过程简单，成本低的特点，能实现叶片原位精确测量。
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公开(公告)号：CN108692644B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201810252394.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B5/20
Abstract: 本发明属于三维测量领域，并具体公开了一种复杂曲面三坐标测量装置及误差补偿方法，该复杂曲面三坐标测量装置包括三自由度运动平台和力控测头，力控测头与三自由度运动平台的Z轴同向，用来保持测针与工件表面的恒力接触，并通过六维力传感器采集测针与工件表面的接触力；该方法在测量中实现力控制使测针与工件表面恒力接触，同时测得测针与工件表面的接触力，根据接触力的合力方向判断误差补偿方向，在此方向上补偿测针球头的有效半径，进而获得测针与工件表面实际接触点的坐标。本发明有效提高了复杂曲面的轮廓测量精度，具有测量方便，测量精度高等优点。
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公开(公告)号：CN110227994A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910450834.5
申请日：2019-05-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于智能磨抛加工制造技术领域，具体涉及一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用。所述方法包括：S1对工件曲面进行识别，选择凸曲面区域；S2对凸曲面区域进行曲面划分，得到多个扇形柱面及其加工位姿、包络角α和磨抛量；S3使其中一个扇形柱面与砂带接触并调整到其对应的加工位姿，工件与砂带之间的包络弧段的角度等于其包络角α；S4实时测量砂带与扇形柱面之间的接触力并反馈给控制单元，直至该扇形柱面的去除量等于磨抛量；S5重复步骤S3和S4，直至遍历所有扇形柱面，完成对工件的磨抛加工。本发明还公开了相应的应用。本发明的加工方法，实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工，加工精度高，质量好，效率高。
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公开(公告)号：CN110103115A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910435302.4
申请日：2019-05-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于复杂曲面加工技术领域，公开了一种曲面顺应的三自由度远心定点柔性力控磨抛执行器，包括控制器及依次相连的直线升降力控模块、二维姿态角度调节模块、传感器测量模块和打磨执行模块，直线升降力控模块用于带动其他模块上下直线运动；二维姿态角度调节模块包括彼此相连的第一和第二角度调节组件，两调节组件的旋转轴呈预设夹角，且交于磨盘下表面的一点；控制器分别与直线升降力控模块、二维姿态角度调节模块和传感器测量模块相连，用于根据传感器测量模块采集的接触力与力矩信号，控制直线升降力控模块和二维姿态角度调节模块运动以实时调整磨盘的磨抛力和姿态。本发明加工均匀性、一致性好，适合大型复杂曲面的表面磨抛加工。
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公开(公告)号：CN107437878B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710636968.7
申请日：2017-07-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于作动器领域，并具体公开了一种三自由度线性电磁作动器，其包括四个结构相同的作动器定子单元、一个作动器动子和三个位移传感器，四个作动器定子单元对称分布在作动器动子的上下左右侧，每个作动器定子单元均包括矩形定子铁芯、矩形永磁铁、两个C形定子铁芯和两组激励线圈，矩形定子铁芯粘接在永磁铁的S极，两个C形定子铁芯对称分布在永磁铁的两侧；作动器动子包括十字形动子铁芯，动子铁芯四个端部插入四个作动器定子单元的槽型结构中；三个位移传感器安装在作动器定子单元上，用于测定作动器动子的位移。本发明可有效解决作动器电磁力输出非线性的问题，具有线性化的输出特性以及多自由度驱动的能力。
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