一种提升光学相控阵扫描范围的方法及光学天线器件

    公开(公告)号:CN110673419B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201910828740.7

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明公开一种提升光学相控阵扫描范围的方法及光学天线器件,通过马赫‑曾德尔干涉仪结构接收TE0模式入射光,通过调节入射光经过马赫‑曾德尔干涉仪结构两个分支的相位差,使得马赫‑曾德尔干涉仪结构的输出端选择性输出TE0模式出射光或TE1模式出射光;对马赫‑曾德尔干涉仪结构输出的TE0模式出射光或TE1模式出射光进行处理,TE0模式出射光的模式不发生改变,TE1模式出射光被转换为TM0模式出射光;将TE0模式出射光或TM0模式出射光以不同的辐射角度范围辐射到自由空间中;所述光学相控阵扫描范围包括TE0模式出射光的辐射角度范围和TM0模式出射光的辐射角度范围。本发明实现了激光光源波长调谐范围不变的基础上,纵向扫描范围的加倍。

    一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法

    公开(公告)号:CN111070045A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911264386.6

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法。系统包括机器人磨抛单元,包括机器人及磨抛机构,所述机器人夹持叶片与磨抛机构由非接触状态逐步过渡到接触状态;力控测量装置,该力控测量装置包括六维力传感器及力控测头,所述力控测头用于实时测量所述叶片与磨抛机构之间的接触力信号;力控优化模块,其用于对所述接触力信号进行滤波处理、重力补偿以及阻抗计算,获得与叶片与磨抛机构不同接触状态下的力或力矩信号;以及控制模块,用于根据所述力或力矩信号,控制所述机器人的位姿和进给参数,从而根据叶片与磨抛机构之间的接触状态实现接触力的自适应调节。本发明可有效对叶片磨抛加工的碰撞与力过冲进行检测,检测精度高。

    一种提升光学相控阵扫描范围的方法及光学天线器件

    公开(公告)号:CN110673419A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910828740.7

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明公开一种提升光学相控阵扫描范围的方法及光学天线器件,通过马赫-曾德尔干涉仪结构接收TE0模式入射光,通过调节入射光经过马赫-曾德尔干涉仪结构两个分支的相位差,使得马赫-曾德尔干涉仪结构的输出端选择性输出TE0模式出射光或TE1模式出射光;对马赫-曾德尔干涉仪结构输出的TE0模式出射光或TE1模式出射光进行处理,TE0模式出射光的模式不发生改变,TE1模式出射光被转换为TM0模式出射光;将TE0模式出射光或TM0模式出射光以不同的辐射角度范围辐射到自由空间中;所述光学相控阵扫描范围包括TE0模式出射光的辐射角度范围和TM0模式出射光的辐射角度范围。本发明实现了激光光源波长调谐范围不变的基础上,纵向扫描范围的加倍。

    一种叶片自动磨抛方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN111451899B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202010180722.5

    申请日:2020-03-16

    Inventor: 赵欢 李振 丁汉

    Abstract: 本申请公开了一种叶片自动磨抛方法,为解决现有技术缺陷,本申请对原始控制信号中存在的信号阶跃通过模拟退火粒子群优化算法进行处理,模拟退火粒子群优化算法在综合了模拟退火算法和粒子群优化算法两者优点的同时,也尽可能的去除了两者分别存在的缺陷,通过模拟退火粒子群优化算法具有的全局最优解寻求能力,可以最大程度上降低原始控制信号中的信号阶跃幅度,而信号阶跃幅度的降低也将导致过度态力的变化更加平滑,具有更高的稳定性和鲁棒性,从而实现减小对叶片的损伤、提升叶片性能的目的。本申请同时公开了一种叶片自动磨抛装置、电子设备及可读存储介质,具有相同的有益效果。

    一种叶片磨抛加工三维非接触式测量装置及方法

    公开(公告)号:CN110640585A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201911021371.7

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本发明属于机器人加工测量技术领域,公开了一种叶片磨抛加工三维非接触式测量装置及方法。该装置包括工作台(1),设于该工作台(1)上的直线导轨(2),所述直线导轨(2)上设有叶片夹具(3),设于所述工作台(1)一侧的六自由度机器人(6),该六自由度机器人(6)包括机器人操作臂(7),该机器人操作臂(7)末端设有线结构光视觉传感器(4);以及控制系统。本发明的三维非接触式测量装置,采用线结构光视觉传感器对叶片磨抛加工后的表面以及几何轮廓进行扫描,再加上检测系统设计的图像优化技术分析处理,进而得到磨抛加工叶片的准确形状,解决了现有相关技术不能对叶片进行高精度三维非接触测量和检测问题。

    一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法

    公开(公告)号:CN111070045B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201911264386.6

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种叶片磨抛加工防碰撞与力过冲检测系统及方法。系统包括机器人磨抛单元,包括机器人及磨抛机构,所述机器人夹持叶片与磨抛机构由非接触状态逐步过渡到接触状态;力控测量装置,该力控测量装置包括六维力传感器及力控测头,所述力控测头用于实时测量所述叶片与磨抛机构之间的接触力信号;力控优化模块,其用于对所述接触力信号进行滤波处理、重力补偿以及阻抗计算,获得与叶片与磨抛机构不同接触状态下的力或力矩信号;以及控制模块,用于根据所述力或力矩信号,控制所述机器人的位姿和进给参数,从而根据叶片与磨抛机构之间的接触状态实现接触力的自适应调节。本发明可有效对叶片磨抛加工的碰撞与力过冲进行检测,检测精度高。

    一种工业叶片磨抛加工自适应力跟踪与补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN111752151A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010552012.0

    申请日:2020-06-17

    Inventor: 赵欢 李振 丁汉

    Abstract: 本发明属于机器人智能加工控制领域,并公开了一种工业叶片磨抛加工自适应力跟踪与补偿方法及系统。所述方法包括:对磨抛加工过程中的环境参数进行估计,构建自适应参考轨迹生成模型,生成机器人的参考轨迹;构建机器人磨抛加工的阻抗控制模型,输出轨迹修调量;获取力误差,并基于遗传算法优化神经网络的控制方法对位置跟踪误差引起的力误差进行实时补偿,获取补偿后的力误差;对机器人磨抛加工的运动进行跟踪控制。所述系统包括:机器人、环境参数估计器、自适应轨迹生成器、阻抗控制器、遗传算法优化神经网络控制器以及运动跟踪控制器。本发明对机器人在磨抛加工中的是适应力进行实时跟踪与补偿,使得机器人与砂带的交互力是适应的,鲁棒性好。

    一种叶片自动磨抛方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN111482850A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010180511.1

    申请日:2020-03-16

    Inventor: 赵欢 李振 丁汉

    Abstract: 本申请公开了一种叶片自动磨抛方法,通过将引入负脉冲的输入整形技术应用在砂带磨抛装置的控制上,借助输入整形技术对控制信号的整形和交替的正负脉冲可更加便利的相互抵消的特性,让砂带磨抛装置在处理后控制信号的控制下,可实现对待磨抛叶片以更加平滑的力执行磨抛操作,减少对叶片的损伤,增强了磨抛加工过渡过程的平稳过渡的适应性与鲁棒性,提高了叶片的各项性能。本申请还同时公开了一种叶片自动磨抛装置、电子设备及可读存储介质,具有上述有益效果。

    一种叶片自动磨抛方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN111451899A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010180722.5

    申请日:2020-03-16

    Inventor: 赵欢 李振 丁汉

    Abstract: 本申请公开了一种叶片自动磨抛方法,为解决现有技术缺陷,本申请对原始控制信号中存在的信号阶跃通过模拟退火粒子群优化算法进行处理,模拟退火粒子群优化算法在综合了模拟退火算法和粒子群优化算法两者优点的同时,也尽可能的去除了两者分别存在的缺陷,通过模拟退火粒子群优化算法具有的全局最优解寻求能力,可以最大程度上降低原始控制信号中的信号阶跃幅度,而信号阶跃幅度的降低也将导致过度态力的变化更加平滑,具有更高的稳定性和鲁棒性,从而实现减小对叶片的损伤、提升叶片性能的目的。本申请同时公开了一种叶片自动磨抛装置、电子设备及可读存储介质,具有相同的有益效果。

    一种基于视觉的叶片磨抛加工振动检测系统及方法

    公开(公告)号:CN111275665A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201911313703.9

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种基于视觉的叶片磨抛加工振动检测系统,包括照明系统、CCD相机、图像采集系统、成像系统、计算机系统、显示设备。照明系统用于为系统提供光源;成像系统用于将叶片的空间结构信息成像在CCD相机上;CCD相机和图像采集系统将采集的图像光信号转化为电信号;并由CCD相机实现模拟图像信号转换为数字图像信号后,将数字图像信号传送至计算机系统;计算机系统接收数字图像信号,通过图像处理算法对图像进行处理,得到叶片特征参数,并根据叶片特征参数得到叶片振动信息;显示设备显示叶片振动信息。本发明还公开了对应的检测方法。通过上述方案,能够有效地对叶片磨抛加工的振动进行检测,具有测量方便、测量范围广和精度高等优点。

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