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    半导体装置
    62.
    发明公开
    半导体装置 无效

    公开(公告)号：CN104348417A

    公开(公告)日：2015-02-11

    申请号：CN201410310356.5

    申请日：2014-07-01

    申请人： 瑞萨电子株式会社

    发明人： 冈本利治

    IPC分类号： H03B5/36

    CPC分类号： H03L7/0805 ,  H03B5/30 ,  H03B5/32 ,  H03B5/36 ,  H03L5/00 ,  H03L7/16

    摘要： 本发明的名称为半导体装置。本发明意在以简单的电路配置将振荡电路的驱动功率调节为最佳。芯片包括振荡电路、放大器、有效值测量电路和控制单元。振荡电路包括反相放大器和与反相放大器并联连接的电阻器。振荡电路，其中的反相放大器与芯片外部的晶体振荡器连接，通过驱动所述晶体振荡器产生振荡信号。有效值测量电路测量由所述振荡电路产生的振荡信号的有效值。控制单元控制反相放大器的增益使得有效值等于目标电压。

    双稳态振荡器
    63.
    发明授权
    双稳态振荡器 有权 转让

    公开(公告)号：CN102713589B

    公开(公告)日：2015-02-11

    申请号：CN201180005213.8

    申请日：2011-01-19

    申请人： 美艾利尔瑞士股份有限公司

    发明人： M·库珀 ,  A·思利普斯 ,  R·哈蒙德

    IPC分类号： G01N27/00 ,  H03B5/32 ,  G01D5/243

    CPC分类号： H03B5/32 ,  G01N29/022 ,  G01N2291/02466

    摘要： 根据本发明，其特征在于，提供了一个双稳态振荡电路，用于探测施加到一个表面的负荷。该双稳态振荡器包括一个电气放大器、至少一个谐振器，该谐振器由一个具有一定共振频率的传感器组成、谐振器的形成待探测负荷的作用面的一个表面，及一个具有一定共振频率的阻抗网络。该谐振器置于一个待测环境中，并且谐振器和阻抗网络与电气放大器并联连接，因此，当一个施加在所述表面的负荷超过某一预定的阈值时，所述振荡电路以阻抗网络的共振频率振荡，并且当一个施加在所述表面的负荷低于所述阈值时，所述振荡电路以谐振器的共振频率振荡，电路振荡频率的转换表示负荷穿越预定阈值。

    振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体
    65.
    发明公开
    振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体 无效

    公开(公告)号：CN104242858A

    公开(公告)日：2014-12-24

    申请号：CN201410270270.4

    申请日：2014-06-17

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 山田明法 ,  岩本修

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03B5/32 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/21

    摘要： 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体，能够降低安装到对象物的状态下的固定部件彼此间的接触。振动元件(2)包含：基部(4)；一对振动臂(5、6)，它们与基部(4)设置为一体，从基部(4)的前端沿Y轴方向延伸；以及保持臂(7)，其与基部(4)设置为一体，位于振动臂(5、6)之间，从基部(4)的前端沿Y轴方向延伸，在基部(4)的一个主面上设置有第1固定部(R1)，在保持臂(7)的一个主面上设置有第2固定部(R2)，第1固定部(R1)以及第2固定部(R2)借助于固定部件固定在对象物上。

    振子的制造方法、振子、以及振荡器
    67.
    发明公开
    振子的制造方法、振子、以及振荡器 有权

    公开(公告)号：CN104079250A

    公开(公告)日：2014-10-01

    申请号：CN201410119979.4

    申请日：2014-03-27

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 吉泽隆彦

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

    CPC分类号： H03H9/17 ,  H03B5/02 ,  H03B5/30 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02338 ,  H03H9/2447 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/022 ,  H03H2009/02291

    摘要： 本发明提供一种振子的制造方法、振子以及振荡器。本发明所涉及的振子的制造方法包括：成膜覆盖层的工序，所述覆盖层覆盖硅基板；对覆盖层进行图案形成的工序；成膜半导体层的工序，所述半导体层覆盖硅基板和覆盖层；对半导体层进行图案形成，从而在覆盖层上形成成为梁状的振动部、和对振动部进行支承的支承部的工序；形成使硅基板露出的开口部的工序；穿过开口部去除硅基板，并形成凹陷部的工序；去除覆盖层的工序，在形成振动部和支承部的工序中，形成具有第一部分和第二部分的支承部，其中，所述第一部分位于硅基板上，所述第二部分对第一部分和振动部进行连接，并位于覆盖层上。

    压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
    68.
    发明公开
    压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 有权

    公开(公告)号：CN104052428A

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：CN201410087191.X

    申请日：2014-03-11

    申请人： 精工电子水晶科技股份有限公司

    发明人： 田村正典

    IPC分类号： H03H9/215 ,  H03H9/02 ,  G04R20/00

    CPC分类号： H03H9/21 ,  G04R20/10 ,  H03B5/32

    摘要： 本发明提供避免压电振动片的前端部与基部的接触，并且能以基波模式曲折振动的压电振动片。具备：一对振动臂部（10、11）；设在一对振动臂部（10、11）之间的基部（12）；以及连结一对振动臂部（10、11）的基端部（10a、11a）与基部（12）的基端部（12a）的连结部（13、14），其特征在于，振动臂部（10、11）具有曲折点（P），在从振动臂部（10、11）的基端部（10a、11a）到曲折点（P），振动臂部（10、11）沿从基部（12）远离的方向延伸，在从曲折点（P）到振动臂部（10、11）的前端部（10b、11b），振动臂部（10、11）沿着基部（12）延伸。

    振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体
    70.
    发明公开
    振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体 无效

    公开(公告)号：CN103780220A

    公开(公告)日：2014-05-07

    申请号：CN201310503843.9

    申请日：2013-10-23

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 山田明法 ,  岩本修

    IPC分类号： H03H9/21 ,  H03H9/15

    CPC分类号： H03H9/215 ,  H03B5/32 ,  H03H9/205

    摘要： 本发明提供振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体。作为课题，提供即使小型化也能够抑制向封装等的振动泄漏、能够将CI值抑制得较低的振动片、具有该振动片的振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动片包含：基部，其包含一个端部以及俯视时处于与所述一个端部相反侧的另一端部；以及从所述基部的所述一个端部起沿着第1方向延伸的一对振动臂，所述基部在所述一个端部和所述另一端部中的至少任意一个端部中包含宽度缩小部，朝向沿着所述第1方向与所述基部远离的方向侧，所述宽度缩小部的沿着与所述第1方向交叉的第2方向的宽度逐渐变小，在所述基部的所述一个端部与所述另一端部之间设置有固定部。