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公开(公告)号：CN104300935B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410344675.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动片、振子、振荡器、电子设备和移动体，能够进一步提高压电体的取向性。振动片(1)的特征在于，其具有：基部(10)；从基部(10)延伸的振动臂(11a、11b、11c)；设置在振动臂(11a、11b、11c)上的第1电极(12a1、12b1、12c1)；设置在第1电极(12a1、12b1、12c1)的上方的第2电极(12a2、12b2、12c2)；配置在第1电极(12a1、12b1、12c1)与第2电极(12a2、12b2、12c2)之间的压电体(13)；以及配置在第1电极(12a1、12b1、12c1)与压电体(13)之间的绝缘膜(14)，第1电极(12a1、12b1、12c1)的材料中含有TiN，绝缘膜(14)的材料中含有SiO2，压电体(13)的材料中含有AlN。
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公开(公告)号：CN111865259B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010330386.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。
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公开(公告)号：CN112152586A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010585481.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动片、电子设备以及移动体，振动片(1)包含：基部(10)；臂(11)，其与基部(10)连续；第1电极(13)，其配置于臂(11)，包含作为氮化钛的第1层(13a)和含有氮、钛以及氧的第2层(13b)；氮化铝层(14)，其与第2层(13b)接触；以及第2电极(15)，其配置于氮化铝层(14)。
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公开(公告)号：CN104300935A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410344675.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/17 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/0478 , H01L41/094 , H03B5/32 , H03H9/1014 , H03H9/21
Abstract: 本发明提供振动片、振子、振荡器、电子设备和移动体，能够进一步提高压电体的取向性。振动片(1)的特征在于，其具有：基部(10)；从基部(10)延伸的振动臂(11a、11b、11c)；设置在振动臂(11a、11b、11c)上的第1电极(12a1、12b1、12c1)；设置在第1电极(12a1、12b1、12c1)的上方的第2电极(12a2、12b2、12c2)；配置在第1电极(12a1、12b1、12c1)与第2电极(12a2、12b2、12c2)之间的压电体(13)；以及配置在第1电极(12a1、12b1、12c1)与压电体(13)之间的绝缘膜(14)，第1电极(12a1、12b1、12c1)的材料中含有TiN，绝缘膜(14)的材料中含有SiO2，压电体(13)的材料中含有AlN。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112152586B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202010585481.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动片、电子设备以及移动体，振动片(1)包含：基部(10)；臂(11)，其与基部(10)连续；第1电极(13)，其配置于臂(11)，包含作为氮化钛的第1层(13a)和含有氮、钛以及氧的第2层(13b)；氮化铝层(14)，其与第2层(13b)接触；以及第2电极(15)，其配置于氮化铝层(14)。
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公开(公告)号：CN105293417A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510266530.5
申请日：2015-05-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81C1/00293 , B81B3/007 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145
Abstract: 本发明提供MEMS结构体、电子设备以及移动体，所述MEMS结构体具有优异的频率特性，所述电子设备以及移动体具有该MEMS结构体。本发明的MEMS结构体(1)具有：基板(2)；配置于基板(2)的下部电极(51)；上部电极(53)，其具有与下部电极(51)分离地相对配置的可动部(531)；以及加强部(541、542)，其以沿着可动部(531)扩展的方向延伸的方式配置于上部电极(53)，由杨氏模量比上部电极(53)大的材料构成。
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公开(公告)号：CN105016290A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510204540.6
申请日：2015-04-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81B3/001 , B81B3/0013 , B81B3/0021 , B81B2201/014 , B81B2203/0118 , B81C1/0015 , B81C2203/0136 , H01H1/0036 , H01H35/14 , H01H35/24 , H01H2059/0072
Abstract: 本发明提供MEMS结构体、电子设备以及移动体，能够提高设计自由度且能够降低可动电极相对于固定电极的粘连。本发明的MEMS结构体(1)具有：基板(2)；下部电极(51)，其配置在基板(2)的上方；上部电极(53)，其具有与下部电极(51)分离地相对配置的可动部(531)；以及凸部(541)，其从可动部(531)的与下部电极(51)相对的一侧的面突出，由与可动部(531)不同的材料构成。
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公开(公告)号：CN111865259A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010330386.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。
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