公开(公告)号：CN105659719A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380080400.1

申请日：2013-10-21

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 田中克典 ,  滨根刚 ,  岩城范明

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3447

Abstract: 使流槽的维护变得容易。与主模块(10)相邻地设有副模块(12)。将基板搬入到副模块(12)，通过位于加热位置的加热器(352)对基板进行加热，并使基板向主模块(10)移动，与通过元件插入装置(22)插入元件并行地通过流槽(206)附着焊料，从而装配元件。当维护条件成立时，中止基板的搬入，使加热器(352)向待机位置移动，使流槽(206)移动至副模块(12)的维护位置。关于对流槽(206)进行维护，由于流槽(206)的上方不存在元件插入装置(22)，因此能够容易地进行流槽(206)的检查、拆除等。

公开(公告)号：CN105658366A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480052557.8

申请日：2014-06-30

Applicant: 尔萨有限公司 ,  罗伯特-博世股份公司

Inventor： 斯特芬·许茨 ,  西蒙·哈梅 ,  托马斯·胡勒

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0445

Abstract: 本发明涉及一种用于焊接喷嘴的能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于同时波峰焊接隔开地设置的焊接部位的排。本发明的特征在于，分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便将多余的焊料借助于表面张力通过转移而从焊接部位引出到分离条(6，7)上；以及特征在于，至少两个分离条(6，7)彼此精确地平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。本发明实现具有能重复的高的质量的以及没有焊桥形成的波峰焊接，即使在具有非常细小的距离的电路板结构中也如此。相对于已知的用于在波峰焊接时从焊接部位引出多余的焊料的装置，还能够借助于根据本发明构成为条组件的分离条装置明显地降低用于制造、操作、安装、维护、清洁和更新的耗费以及分别与其相关的成本。

公开(公告)号：CN105598550A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610199839.1

申请日：2016-04-01

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 姚翼文 ,  陈立卫

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K3/082

Abstract: 本发明公开了一种解决波峰焊喷雾机宽板Flux喷涂均匀的方法及设备，所述方法包括内容如下：在波峰焊喷雾机安装喷头的地方，水平安装2个超声波喷头，喷涂时，将Flux 雾化后，2个超声波喷头分别成90度扇形喷出，均匀的喷涂在PCBA的PTH中。本发明增加了Flux喷涂的扇形面积，可以有效解决PCBA宽度大于450mm主板的上锡不足，零件松香残留等问题，解决了此类产品的品质问题。

公开(公告)号：CN105345203A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510713484.9

申请日：2015-10-28

Applicant: 苏州和瑞科自动化科技有限公司

Inventor： 许英南

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H01R43/28 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/36 ,  H01R43/28

Abstract: 本发明公开了以喷锡方式上锡的线缆上锡机，包括工装夹具、入料机构、抓取机构、第一加助焊剂装置、第二加助焊剂装置、喷锡机；所述入料机构包括入料输送导轨、升降台、阻挡装置；所述抓取机构包括抓取装置、三维度驱动系统。装有线缆的工装夹具经入料输送导轨后由升降台抬升，抓取装置在三维度驱动系统的驱动下抓取工装夹具，将工装夹具连带其上的线缆一同移至第一加助焊剂装置，之后送入上锡机，上锡完成后，抓取装置再将线缆移至第二加助焊剂装置。本发明所述以喷锡方式上锡的喷锡机即使在锡锅内锡水减少的情况下，也可使不同批次上锡的线缆端部的上锡长度相同，以保证线缆上锡的质量。

公开(公告)号：CN104254423B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380022382.1

申请日：2013-03-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西田信吾

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K31/02 ,  H05K3/3468

Abstract: 本发明提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(12)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有半圆筒板(11)的基板(13)上，用于改变熔融焊锡的流动方向。半圆筒板(11)和半圆筒板(12)以该半圆筒板(11)的内表面与半圆筒板(12)的端部对置且半圆筒板(12)的内表面与半圆筒板(11)的端部对置的方式相对。根据该结构，能够将熔融焊锡喷出到目标位置，并且能够使熔融焊锡的喷流高度的宽度方向分布均匀。

公开(公告)号：CN104999149A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510515685.8

申请日：2013-08-06

Applicant: 熊菊莲

Inventor： 肖国梁

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K3/0653

Abstract: 本发明公开一种具有双波峰喷口的波峰焊机，至少包括：导流槽；设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置，且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构；由马达驱动的叶轮波峰发生器，该叶轮波峰发生器设置在导流槽中；导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作，可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。

公开(公告)号：CN102825359B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210148902.0

申请日：2012-04-24

Applicant: 气体产品与化学公司

Inventor： 董春 ,  王开玉 ,  吴亮 ,  R·高希 ,  G·K·阿斯拉尼安

IPC: B23K3/08

CPC classification number: B23K3/082 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044

Abstract: 本申请涉及用于在钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。其中，描述了一种在向工件施加钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。在一方面，提供一种在工件的钎焊期间向钎料储存器上方的气氛内提供惰化气体的外壳，其包括：管，其与惰化气体源流体连通，其中管包括一个或多个开口供惰化气体流从中穿过；基部，管处于基部中且该基部包括内部容积；颈部，其包括开口和与基部的内部容积流体连通的内部容积；以及，帽，其靠近开口，其中惰化气体源通过管行进到该内部容积内且通过由颈部和帽限定的开口到该气氛内。

公开(公告)号：CN102421560B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080021313.5

申请日：2010-05-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大清水和宪 ,  高口彰 ,  桥本昇

IPC: B23K1/08 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。

公开(公告)号：CN102835195B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201180018272.9

申请日：2011-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木崇

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/08 ,  B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3468

Abstract: 本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。

公开(公告)号：CN102365910B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201080013922.6

申请日：2010-03-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤一策 ,  高口彰

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/085 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0763

Abstract: 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。