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公开(公告)号：CN102440084A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080021314.X
申请日：2010-05-14
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H05K3/0091 , B23K1/203 , B23K3/082 , H05K3/3489 , H05K2203/1366
摘要： 本发明提供一种能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂、而且能够增大焊剂的涂敷面积的喷射式焊剂涂敷器。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)在X轴方向上彼此相邻，该第一喷嘴(11)和第二喷嘴(11)以其涂敷范围不重叠的方式设置在沿Y轴方向使喷射口(11b、12b)错开规定距离(A1)的位置。第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)沿X轴方向移动，并且用于喷射焊剂。由此，能够使第一喷嘴(11)和第二喷嘴(12)靠近印刷电路板地进行涂敷。其结果，能够向设置在印刷电路板中的整个通孔内供给焊剂，而且，能够增大焊剂的涂敷面积。
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公开(公告)号：CN102421560B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201080021313.5
申请日：2010-05-14
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/00 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。
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公开(公告)号：CN101885096A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010174169.0
申请日：2010-05-13
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种锡焊装置。该锡焊装置能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。输送机械手在规定的范围内移动，向对印刷电路板进行锡焊处理的喷流焊锡槽输送该印刷电路板。保护闸门设置在喷流焊锡槽的附近，保护闸门用于使在规定范围内移动的输送机械手与喷流焊锡槽隔断并解除该隔断。由此，在使喷流焊锡槽中的、例如喷流焊锡槽停止而由使用者对该焊锡槽进行维护作业等时，即便输送机械手进行向该喷流焊锡槽输送印刷电路板的移动，输送机械手也与闸门抵接，输送机械手的移动被阻止，因此，能够保护使用者不受输送机械手的伤害。由此，能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。
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公开(公告)号：CN104070254B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410123722.6
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置，该基板加热装置可应用于预热装置和应用于包括预热装置的软钎焊装置，该预热装置能够抑制耗电，并且能够可靠地使基板的温度上升。预热装置（1A）包括用于对基板（11）进行加热的加热器（2）。预热装置（1A）与基板（11）的放入动作连动地使加热器（2）的功率上升，以进行基板（11）的预热。另外，预热装置（1A）包括用于对放入的基板（11）的温度进行测定的温度传感器（3），预热装置（1A）根据基板（11）的温度来设定加热器（2）的功率，以进行基板（11）的预热。并且，预热装置（1A）与预热的结束连动地使加热器（2）的功率降低。
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公开(公告)号：CN101888746B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010174193.4
申请日：2010-05-13
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种喷流焊锡槽。该喷流焊锡槽能够防止自喷嘴喷射的焊锡氧化。罩主体部具有供喷嘴部插入的开口部和位于该开口部的外侧的侧壁，罩主体部覆盖焊锡收容部的一部分。供给管具有向侧壁侧供给氮气的多个供给口，供给管以围在开口部的周围的方式设置在该开口部与侧壁之间。由此，从供给口供给来的氮气朝向侧壁供给，存积在喷嘴部、侧壁及焊锡的液面之间。该存积的氮气的气体密度变高。气体密度高的氮气从开口部喷出，向自喷嘴部喷射来的焊锡喷射该氮气。由此，能够防止焊锡的氧化。结果，能够降低焊锡附着在规定的部位之外所产生的桥接不良、拉尖不良。
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公开(公告)号：CN102421560A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080021313.5
申请日：2010-05-14
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/00 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。
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公开(公告)号：CN104070258B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410130833.X
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置，该基板加热装置可应用于预热装置和包括预热装置的软钎焊装置，该预热装置能抑制耗电，且能够进行用于执行能可靠地使基板温度上升的加热动作的设定和设定的确认。预热装置包括目标温度检测传感器连接用连接器，该连接器用于获取基板上的由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面的温度。在预热装置中，准备在由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面安装有目标温度获取用的目标温度检测传感器的基板，该目标温度检测传感器与该连接器连接。在预热装置中，预热上述基板，在由目标温度检测传感器检测出的基板的温度达到目标基板温度时，使用由温度传感器检测出的基板的温度来设定目标温度。
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公开(公告)号：CN104070254A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410123722.6
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/04 , B23K1/0053 , B23K3/08 , B23K3/082 , B23K2101/42 , H05K3/34
摘要： 本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置，该基板加热装置可应用于预热装置和应用于包括预热装置的软钎焊装置，该预热装置能够抑制耗电，并且能够可靠地使基板的温度上升。预热装置（1A）包括用于对基板（11）进行加热的加热器（2）。预热装置（1A）与基板（11）的放入动作连动地使加热器（2）的功率上升，以进行基板（11）的预热。另外，预热装置（1A）包括用于对放入的基板（11）的温度进行测定的温度传感器（3），预热装置（1A）根据基板（11）的温度来设定加热器（2）的功率，以进行基板（11）的预热。并且，预热装置（1A）与预热的结束连动地使加热器（2）的功率降低。
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公开(公告)号：CN101885096B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201010174169.0
申请日：2010-05-13
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明提供一种锡焊装置。该锡焊装置能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。输送机械手在规定的范围内移动，向对印刷电路板进行锡焊处理的喷流焊锡槽输送该印刷电路板。保护闸门设置在喷流焊锡槽的附近，保护闸门用于使在规定范围内移动的输送机械手与喷流焊锡槽隔断并解除该隔断。由此，在使喷流焊锡槽中的、例如喷流焊锡槽停止而由使用者对该焊锡槽进行维护作业等时，即便输送机械手进行向该喷流焊锡槽输送印刷电路板的移动，输送机械手也与闸门抵接，输送机械手的移动被阻止，因此，能够保护使用者不受输送机械手的伤害。由此，能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。
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公开(公告)号：CN104070256B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201410123065.5
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明所涉及的焊剂涂布装置简易且低成本地确认焊剂是否以设定的流量被涂布于基板。焊剂涂布装置（100）具备焊剂预吹部（20），在进行确认焊剂是否以由操作显示部设定的流量被涂布的流量确认动作、涂布修改动作时，以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂预吹部（20）。焊剂预吹部（20）由弯折为倒L字状的平板构件构成，该焊剂预吹部（20）的与喷嘴部（30）相对的一侧成为供焊剂Fx涂布的被涂布面（20d）。在被涂布面（20d）安装有用于使所涂布的焊剂不滴下的过滤构件（24）。在喷嘴部（30）与加压容器之间设置流量计，在向焊剂预吹部（20）涂布焊剂时测量流量，根据该流量进行容器内加压的反馈控制等。
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