发明授权
- 专利标题: 基板加热装置和软钎焊装置
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申请号: CN201410130833.X申请日: 2014-03-28
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公开(公告)号: CN104070258B公开(公告)日: 2018-02-09
- 发明人: 大清水和宪 , 桥本昇 , 向井直人
- 申请人: 千住金属工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2013-072982 2013.03.29 JP
- 主分类号: B23K3/04
- IPC分类号: B23K3/04 ; B23K3/06 ; B23K3/08 ; H05K3/34
摘要:
本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置,该基板加热装置可应用于预热装置和包括预热装置的软钎焊装置,该预热装置能抑制耗电,且能够进行用于执行能可靠地使基板温度上升的加热动作的设定和设定的确认。预热装置包括目标温度检测传感器连接用连接器,该连接器用于获取基板上的由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面的温度。在预热装置中,准备在由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面安装有目标温度获取用的目标温度检测传感器的基板,该目标温度检测传感器与该连接器连接。在预热装置中,预热上述基板,在由目标温度检测传感器检测出的基板的温度达到目标基板温度时,使用由温度传感器检测出的基板的温度来设定目标温度。
公开/授权文献
- CN104070258A 基板加热装置和软钎焊装置 公开/授权日:2014-10-01
IPC分类: