-
公开(公告)号:CN105033391A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510515710.2
申请日:2013-08-06
Applicant: 熊菊莲
Inventor: 肖国梁
CPC classification number: B23K3/00 , B23K3/0607 , B23K3/08 , B23K3/082 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种波峰焊机,至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。
-
公开(公告)号:CN105033390A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510515709.X
申请日:2013-08-06
Applicant: 熊菊莲
Inventor: 肖国梁
CPC classification number: B23K3/00 , B23K3/0607 , B23K3/08 , B23K3/082 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种波峰焊机,至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。
-
公开(公告)号:CN104999149A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201510515685.8
申请日:2013-08-06
Applicant: 熊菊莲
Inventor: 肖国梁
CPC classification number: B23K1/085 , B23K3/0653
Abstract: 本发明公开一种具有双波峰喷口的波峰焊机,至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。
-
公开(公告)号:CN105057829A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510515767.2
申请日:2013-08-06
Applicant: 熊菊莲
Inventor: 肖国梁
CPC classification number: B23K1/085 , B23K3/0653
Abstract: 本发明公开一种带有双波峰喷口的波峰焊机,至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。
-
公开(公告)号:CN105057828A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510515655.7
申请日:2013-08-06
Applicant: 熊菊莲
Inventor: 肖国梁
CPC classification number: B23K1/085 , B23K3/00 , B23K3/0653
Abstract: 本发明公开一种带有双波峰喷口的波峰焊机,至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。本发明通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。
-
-
-
-