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公开(公告)号：CN1717784A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN03825711.4
申请日：2003-09-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B28D5/00 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0052 , Y10S148/903 , Y10T29/49254 , Y10T29/53465
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，其特征在于，包括以下工序：将保护带(25)安装在晶片(1a)的表面(3)上，将晶片(1a)的背面(21)作为激光入射面，将聚光点P调整在基板(15)的内部，通过照射激光L，形成由多光子吸收产生的熔融处理区(13)，利用该熔融处理区(13)，沿着晶片(1a)的切断预定线(5)从激光入射面至规定距离内侧形成切断起点区(8)，将扩展带(23)安装在晶片(1a)的背面(21)上，通过使扩展带(23)伸展，使以切断起点区(8)为起点切断晶片(1a)而产生的多个芯片状部分(24)互相分离。
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公开(公告)号：CN106537116B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580027194.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 光学板是用于向对象物照射光的光学板，具有：用于输入上述光的光输入面；用于输出上述光的光输出面；与上述光输出面相对的背面；和通过激光的聚光而形成于该光学板的至少内部并用于使上述光扩散的光扩散部。上述光输入面是上述光输出面与上述背面之间的面，从上述光输入面输入的上述光在上述光扩散部被扩散，并从上述光输出面输出。
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公开(公告)号：CN104641286B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380048513.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G02F1/37 , G02B5/3091 , G02F1/133553 , G02F1/1337 , G02F1/136277 , G02F1/292 , G02F1/3534 , G02F2203/18 , G03F7/70291
Abstract: 本发明的波长转换型空间光调制装置具备：空间光调制部(10)，具有相位调制面(10a)，其输入比紫外区更长的波长区的激光(L1)，在二维排列的多个区域的各个对激光(L1)的相位进行调制并产生调制激光(L2)；波长转换部(20)，具有接收从空间光调制部(10)输出的调制激光(L2)的光入射面，且用以将调制激光(L2)的波长转换成紫外区的波长；及像转移光学系统(30)，将空间光调制部(10)的相位调制面和波长转换部(20)的光入射面，以彼此光学上成为共轭系统的方式进行结合。由此，能输出空间上经相位调制的紫外线激光，且实现能减少对空间光调制部的影响的波长转换型空间光调制装置。
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公开(公告)号：CN103551745B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310463652.4
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
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公开(公告)号：CN103551748B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310465259.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/402 , B23K26/04 , B23K26/064
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105108350A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510441721.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN105108349A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510441207.7
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/04 , B23K26/402 , C03B33/09
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341 , B23K26/38 , B23K26/04 , C03B33/091
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN103551737A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310464847.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/60
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341 , C03B33/0222
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
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公开(公告)号：CN101862906B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010165735.1
申请日：2004-07-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 福满宪志
IPC: B23K26/36 , B28D5/00 , H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/0011 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种易于将加工对象物切断的激光加工方法。所述激光加工方法包括：使集光点集中在加工对象物(1)的内部来照射激光，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部通过多光子吸收形成被处理部(7、13)，同时，在加工对象物的内部、在对应于被处理部的规定位置形成微小空洞(8)。
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公开(公告)号：CN101670494B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200910171082.5
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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