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公开(公告)号：CN104551902B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410531307.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B9/00 , B24B51/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/345 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。
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公开(公告)号：CN102941530B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210400827.2
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN102152206B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110007934.4
申请日：2011-01-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/004 , B24B37/27
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。
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公开(公告)号：CN105500154A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610036726.X
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777 , B24B21/18
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102699794A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN101687304A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023918.0
申请日：2008-07-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/08 , B24B9/00 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , H01L21/02021
Abstract: 本发明的研磨装置具备：研磨带(41)，具有研磨面；基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及研磨带进给机构(45)，使研磨带在其长度方向上行进。加压垫(50)具有：垫主体部(53)；板状的按压部(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)和位于该按压面的相反侧的背面；以及多个连结部(52)，对按压部和垫主体部进行连结。按压部由硬质的塑料形成，在按压部的背面与垫主体部之间形成有空间(S)。
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公开(公告)号：CN100550314C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200680013140.6
申请日：2006-04-18
IPC: H01L21/304 , B24B9/00
Abstract: 本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分，用于研磨晶片上的凹口；以及斜面研磨部分，用于研磨晶片的斜面部分。将纯水向晶片供给以防止晶片在被从凹口研磨部分输送到斜面研磨部分时变干燥。
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公开(公告)号：CN101522368A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037179.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/20 , B24B21/18 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/20 , B24B21/004 , B24B21/04
Abstract: 本发明提供一种能够在研磨前通过简单的操作算出研磨带供给卷轴和研磨带回收卷轴的研磨带卷绕体的外径，能够根据该外径算出研磨带的剩余量、使用量等的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有研磨带供给卷轴(46)、研磨头(44)和研磨带拉出机构(G1)，并且具有经过研磨头(44)从研磨带供给卷轴(46)回收研磨带(43)的研磨带供给/回收机构(45)。研磨带供给/回收机构(45)具有给研磨带供给卷轴(46)施加旋转转矩、给经过研磨头(44)的研磨带(43)施加预定张力的马达(Mb)，以及检测该研磨带供给卷轴(46)的旋转角度的旋转角度检测器(REa)。
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公开(公告)号：CN101383271A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810166711.0
申请日：2004-07-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。
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