公开(公告)号：CN101164148A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013140.6

申请日：2006-04-18

Applicant: 日本微涂料株式会社 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  白樫充彦 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  关正也 ,  佐藤觉 ,  渡边淳 ,  加藤健二 ,  田村淳 ,  浅川荘一

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/16

Abstract: 本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分，用于研磨晶片上的凹口；以及斜面研磨部分，用于研磨晶片的斜面部分。将纯水向晶片供给以防止晶片在被从凹口研磨部分输送到斜面研磨部分时变干燥。

公开(公告)号：CN100550314C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200680013140.6

申请日：2006-04-18

Applicant: 日本微涂料株式会社 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  白樫充彦 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  关正也 ,  佐藤觉 ,  渡边淳 ,  加藤健二 ,  田村淳 ,  浅川荘一

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/16

Abstract: 本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分，用于研磨晶片上的凹口；以及斜面研磨部分，用于研磨晶片的斜面部分。将纯水向晶片供给以防止晶片在被从凹口研磨部分输送到斜面研磨部分时变干燥。

公开(公告)号：CN105658311B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480057705.5

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞

IPC: B01D61/06 ,  B01D61/02 ,  B01D61/12 ,  C02F1/44

CPC classification number: B01D61/06 ,  B01D61/025 ,  B01D61/10 ,  B01D61/12 ,  B01D2313/18 ,  B01D2313/19 ,  B01D2313/246 ,  C02F1/008 ,  C02F1/441 ,  C02F2103/08 ,  C02F2201/005 ,  C02F2209/40 ,  C02F2303/10 ,  Y02A20/131 ,  Y02W10/30

Abstract: 本发明涉及适合用于能量回收装置的给排水控制，该能量回收装置设置于从海水去除盐分来将海水淡化的海水淡化系统。通过从反渗透膜装置排出的浓缩海水的压力将海水升压的压力转换腔室(6)具备：第一给排水端口(7)，其与液体供给的切换阀(5)连接而进行给排水；第二给排水端口(9)，其与液体供给的方向切换阀(8)连接而进行给排水；液流阻力器(14)，其设置于腔室(6)的内部，在第一给排水端口侧对液流进行整流；液流阻力器(15)，其设置于腔室(6)的内部，在第二给排水端口侧对液流进行整流；流量计(16)，其设置于两个液流阻力器(14、15)之间，测量腔室(6)内的流体的流量。

公开(公告)号：CN102941522A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210398644.1

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101784369A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880102861.3

申请日：2008-07-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 木村宪雄 ,  伊藤贤也 ,  高桥圭瑞 ,  关正也

IPC: B24B21/18 ,  B24B9/00 ,  B24B21/00

CPC classification number: B24B9/065

Abstract: 本发明为一种研磨装置，是使研磨工具(41)与基板(W)的周缘部(坡口部、缺口部、切缘部)滑动接触而研磨该周缘部的研磨装置。该研磨装置具备：基板保持部(20)，对基板(W)进行保持；和研磨头(42)，利用研磨工具(41)来对基板保持部(20)所保持的基板(W)的周缘部进行研磨。该研磨头(42)具有：加压垫(50)，将研磨工具(41)按压到基板(W)的周缘部上；和线性电动机(90)，使加压垫(50)往复运动。

公开(公告)号：CN101332580A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128588.3

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  関正也 ,  草宏明 ,  伊藤贤也

IPC: B24B21/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68792

Abstract: 根据本发明的抛光装置适用于对诸如半导体晶片的衬底的周边进行抛光。该抛光装置包括保持工件的保持部分、使抛光带与工件接触的抛光头、向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴、使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴、以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构，其中所述摇摆运动的枢转点位于预定点上。

公开(公告)号：CN105658311A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057705.5

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞

IPC: B01D61/06 ,  B01D61/02 ,  B01D61/12 ,  C02F1/44

CPC classification number: B01D61/06 ,  B01D61/025 ,  B01D61/10 ,  B01D61/12 ,  B01D2313/18 ,  B01D2313/19 ,  B01D2313/246 ,  C02F1/008 ,  C02F1/441 ,  C02F2103/08 ,  C02F2201/005 ,  C02F2209/40 ,  C02F2303/10 ,  Y02A20/131 ,  Y02W10/30

Abstract: 本发明涉及适合用于能量回收装置的给排水控制，该能量回收装置设置于从海水去除盐分来将海水淡化的海水淡化系统。通过从反渗透膜装置排出的浓缩海水的压力将海水升压的压力转换腔室(6)具备：第一给排水端口(7)，其与液体供给的切换阀(5)连接而进行给排水；第二给排水端口(9)，其与液体供给的方向切换阀(8)连接而进行给排水；液流阻力器(14)，其设置于腔室(6)的内部，在第一给排水端口侧对液流进行整流；液流阻力器(15)，其设置于腔室(6)的内部，在第二给排水端口侧对液流进行整流；流量计(16)，其设置于两个液流阻力器(14、15)之间，测量腔室(6)内的流体的流量。

公开(公告)号：CN103304006A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310073141.1

申请日：2013-03-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  后藤正典 ,  前田和昭

IPC: C02F1/44 ,  C02F103/08

CPC classification number: F03B17/00 ,  B01D61/06 ,  B01D2313/246 ,  C02F1/441 ,  C02F2103/08 ,  C02F2303/10 ,  F03B13/00 ,  F05B2220/62 ,  Y02A20/131 ,  Y02W10/30

Abstract: 本发明提供一种能量回收装置，通过在腔的口附近配置两个多孔板并将多孔板的配置位置和多孔板的开口率设定为最佳范围，而能够使从口流入的局部的水流在腔截面上均匀化。本发明的能量回收装置是海水淡化系统中使用的能量回收装置，具有腔(20)、浓缩海水口(P1)、海水口(P2)、和在浓缩海水口及海水口附近分别配置两个的第一多孔板(31)和第二多孔板(32)，第一多孔板(31)及第二多孔板(32)以满足如下三个条件中的任意一个条件的方式设定，该三个条件为，第一多孔板(31)的开口率为45～60％，第二多孔板(32)的开口率为45～60％，以及第一多孔板(31)与第二多孔板(32)的距离(L2)为腔内径的0.5倍以上。

公开(公告)号：CN1977361B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200680000420.3

申请日：2006-04-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  関正也

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B9/065 ,  B24B49/04 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基底处理设备，包括用于抛光基底边缘部分的第一和第二抛光单元(70A，70B)，用于清洁基底(W)的第一级清洁单元(100)，用于干燥已经在第一级清洁单元(100)中清洁的基底(W)的第二级清洁和干燥单元(110)，和用于测量基底(W)边缘部分的测量单元(30)。测量单元(30)包括用于第一和第二抛光单元(70A和70B)中抛光要求的测量值的机构，例如：直径测量机构，横截面形状测量机构，或者表面状态测量机构。

公开(公告)号：CN101040370A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580034805.7

申请日：2005-10-12

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 窪田壮男 ,  重田厚 ,  丰田现 ,  高桥圭瑞 ,  福冈大作 ,  伊藤贤也

IPC: H01L21/304 ,  B24B21/00 ,  B24B9/00

CPC classification number: H01L21/02021 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002

Abstract: 一种抛光装置具有：抛光带(21)；供给卷轴(22)，用于把抛光带(21)供给到接触部分(30)中，在该接触部分上，抛光带(21)与基体(10)的凹槽部分(11)产生接触；及拾取卷轴(23)，用于缠绕来自接触部分(30)的抛光带(21)。该抛光装置还具有：第一导向部分(24)，它具有导向表面(241)从而把抛光带(21)直接供给到接触部分(30)中；及第二导向部分(25)，它具有导向表面，从而把抛光带(21)供给到拾取卷轴(23)中。第一导向部分(24)的导向表面(241)和/或第二导向部分(25)的导向表面具有与基体(10)的凹槽部分(11)的形状相对应的形状。