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公开(公告)号：CN101383271A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810166711.0
申请日：2004-07-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。
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公开(公告)号：CN101116176A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004278.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C23C18/16
Abstract: 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。
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公开(公告)号：CN1833314A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022684.X
申请日：2004-07-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。
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公开(公告)号：CN100524639C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680004278.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C23C18/16
Abstract: 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。
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公开(公告)号：CN100442448C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200480022684.X
申请日：2004-07-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。
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