公开(公告)号：CN107852822A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040607.X

申请日：2016-06-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  丰田英志 ,  増田将太郎

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

Abstract: 配线电路基板具有绝缘层和埋入绝缘层的导体图案。导体图案具有自绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准进行测定的耐折次数为10次以上。

公开(公告)号：CN106459445A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580030702.7

申请日：2015-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏 ,  丰田英志 ,  土生刚志

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97

Abstract: 本发明提供一种具有更高的导热性的密封用树脂片。本发明的密封用树脂片含有第一填料和第二填料，第一填料是使导热率随方向而不同的具有热各向异性的氮化硼的晶体以具有各向同性的方式凝聚而得的二次凝聚体，热固化后的导热率为3W/m·K以上。

公开(公告)号：CN105985600A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610153248.0

申请日：2016-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  丰田英志 ,  土生刚志

IPC: C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  C08L33/00 ,  C08G59/62 ,  C08K2201/003 ,  C08L2207/02 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。

公开(公告)号：CN105917462A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480065277.0

申请日：2014-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  清水祐作

IPC: H01L23/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。

公开(公告)号：CN103198917B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310000862.X

申请日：2013-01-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  砂原肇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/26 ,  H02J50/10

Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。

公开(公告)号：CN105453252A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480043548.2

申请日：2014-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石坂刚 ,  丰田英志 ,  石井淳

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以将电子器件的热向基板排放的电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法。本发明提供一种电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层的热导率为1W/mK以上。

公开(公告)号：CN105210180A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480028697.1

申请日：2014-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  饭野智绘

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备密封用片；工序C，在加热板上配置密封用片，并且，以安装有电子部件的面朝下的方式将层叠体配置在所述密封用片上；和工序D，在工序C之后，进行热压，将电子部件埋入密封用片。

公开(公告)号：CN105074907A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019069.7

申请日：2014-03-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/18 ,  C08J2361/04 ,  C08J2363/00 ,  C08J2409/00 ,  C08J2461/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/36 ,  C08L9/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。

公开(公告)号：CN105074906A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019057.4

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  千岁裕之

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。

公开(公告)号：CN105074892A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019319.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  龟山工次郎 ,  石坂刚 ,  千岁裕之

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以减少电子部件的位置偏移，同时减少电子部件向粘合片中的陷入的半导体装置的制造方法。本发明涉及半导体装置的制造方法，其包括：层叠工序，将树脂片配置在电子部件临时固定体上，该电子部件临时固定体具备粘合片以及配置于粘合片上的多个电子部件；和密封工序，在0.03～3MPa下对通过所述层叠工序得到的层叠体进行压制，形成具备多个电子部件以及覆盖多个电子部件的树脂片的密封体。