公开(公告)号：CN101276691B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810086194.6

申请日：2008-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米泽游 ,  岛内岳明 ,  三岛直之 ,  上田知史 ,  宓晓宇 ,  今井雅彦

IPC: H01G7/06 ,  H01G7/00 ,  B81B7/02 ,  H01H47/00 ,  H01L41/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  B81B7/008 ,  B81C99/003 ,  H01H2059/0018

Abstract: 本发明提供了一种驱动控制微机械装置的设备和方法。在所述驱动控制微机械装置的方法中，所述微机械装置包括两个相对的电极和夹在电极之间的电介质层，在两个所述电极之间提供控制电压，所述控制电压为正极性和负极性交替反转的矩形波形。检测由于提供所述控制电压而通过所述微机械装置的电流的正侧和负侧，基于检测到的电流，关于所述正侧和负侧获取所述微机械装置的电容的时间常数或用于识别出所述电容的时间常数所需的参数。将所述控制电压控制为使得关于所述正侧和负侧获取的所述参数互相一致。这样，在可变电容装置的交换驱动中可抑制电容在正侧与负侧之间的变化。

公开(公告)号：CN101136397B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710147162.8

申请日：2007-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  松本刚 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。

公开(公告)号：CN102194572A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049686.X

申请日：2011-02-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  丰田治 ,  上田知史

IPC: H01G5/16 ,  H01G5/40

CPC classification number: H01G5/18

Abstract: 一种MEMS设备，包括：衬底；固定电极，其被设置在该衬底上并且允许信号通过其中；可移动电极，其以面向该固定电极的方式设置在该衬底上方并且允许信号通过其中；驱动线，其被设置在该衬底内部并且被用作施加驱动电极以移置该可移动电极；以及第一电阻，其被设置在形成于该衬底内部的第一过孔中，并且被用作切断信号。通过第一电阻将固定电极或者可移动电极连接到驱动线。

公开(公告)号：CN101599446B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN1925321B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610128807.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  水野义博 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

公开(公告)号：CN101515503A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910007666.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  宓晓宇 ,  上田知史

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16

Abstract: 本发明提供一种可变电容器、匹配电路元件和移动终端设备。可变电容器包括衬底、信号线，其设置在衬底的表面上用于馈送信号、接地电极，其设置在衬底的表面上、以及可动电极，其设置成与信号线和接地电极相对，可动电极可操作地朝着信号线和接地电极和远离信号线和接地电极移动。可动电极能被可动电极和信号线之间和可动电极和信号线之间的静电吸引移位，静电吸引由施加到可动电极的电压产生，并且可动电极的移位量根据电压量变化。

公开(公告)号：CN100472754C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN101256899A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081333.6

申请日：2008-02-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  上田知史

IPC: H01G5/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/011 ,  H01G5/06 ,  H03J3/20

Abstract: 一种可移动微器件，包括可移动部件、框架及连接部件。可移动部件具有主要部分、第一电容器电极及第一驱动器电极。电容器电极和驱动器电极具有从主要部分延伸的电极齿。框架包括第二电容器电极和第二驱动器电极，其中第二电容器电极具有朝向第一电容器电极延伸的电极齿，而第二驱动器电极具有朝向第一驱动器电极延伸的电极齿。连接部件将可移动部件连接到框架。第一电容器电极和第二电容器电极的电极齿在其初始位置交叠。可移动部件可旋转以改变第一驱动器电极与第二驱动器电极之间交叠的程度。

公开(公告)号：CN101231910A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810008929.3

申请日：2008-01-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  米泽游 ,  宓晓宇 ,  上田知史

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/01 ,  H01G5/04 ,  H01G5/18

Abstract: 本发明提供一种可变电容器，其适于抑制驱动电压特性的波动并用于实现静态电容量的更大变化率。该可变电容器包括固定电极和可动电极。该固定电极包括第一相对面，同时该可动电极包括面对该第一相对面的第二相对面。该可动电极进一步包括朝向该固定电极突出的弯曲部分。该可变电容器还包括设置在该第一相对面上的介电图案。

公开(公告)号：CN101136397A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147162.8

申请日：2007-08-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  松本刚 ,  上田知史

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。