硅基光耦合结构、硅基单片集成光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112180501A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201910600341.5

    申请日:2019-07-04

    Abstract: 本申请提供一种硅基光耦合结构、硅基单片集成光器件及其制造方法。该硅基光耦合结构包括:第一凹槽部,其形成于绝缘体上的硅(SOI)衬底的衬底硅中;第一光波导结构,其形成于所述绝缘体上的硅(SOI)衬底的顶层硅中;第二光波导结构,其在横向上与所述第一光波导结构连接,在横向的第一方向上延伸,并且,所述第二光波导结构位于所述第一凹槽部上方;以及贯通槽,其形成于所述第二光波导结构在横向的第二方向的两侧,所述第二方向与所述第一方向垂直,所述贯通槽与所述第一凹槽部连通,其中,所述第二光波导结构的材料的折射率低于所述第一光波导结构的材料的折射率。本申请能够提高光场的耦合效率。

    硅基光耦合结构、硅基单片集成光器件

    公开(公告)号:CN210123484U

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201921035705.1

    申请日:2019-07-04

    Abstract: 本申请提供一种硅基光耦合结构、硅基单片集成光器件。该硅基光耦合结构包括:第一凹槽部,其形成于绝缘体上的硅(SOI)衬底的衬底硅中;第一光波导结构,其形成于所述绝缘体上的硅(SOI)衬底的顶层硅中;第二光波导结构,其在横向上与所述第一光波导结构连接,在横向的第一方向上延伸,并且,所述第二光波导结构位于所述第一凹槽部上方;以及贯通槽,其形成于所述第二光波导结构在横向的第二方向的两侧,所述第二方向与所述第一方向垂直,所述贯通槽与所述第一凹槽部连通,其中,所述第二光波导结构的材料的折射率低于所述第一光波导结构的材料的折射率。本申请能够提高光场的耦合效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    基于狭缝波导的锥形偏振分束器

    公开(公告)号:CN210072135U

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201921180966.2

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本实用新型提供一种基于狭缝波导的锥形偏振分束器,分束器包括锥形耦合器及偏振滤波器;锥形耦合器包括条形硅波导及狭缝波导,条形硅波导及狭缝波导在耦合长度方向上具有相反的宽度变化趋势;偏振滤波器包括串联在锥形耦合器的TE输出端的第一偏振滤波器及串联在锥形耦合器的TM输出端的第二偏振滤波器,第一偏振滤波器用以TE偏振态的传导,并将TM偏振态耦合到第一狭缝波导中;第二偏振滤波器用以过滤TE偏振态,并将TM偏振态的偏振模式从第二狭缝波导向第二条形硅波导转化。本实用新型器件可利用集成工艺制备,工艺简单且容差较大,尺寸较小,在较宽的波长范围内均可以实现较高的消光比,易于实现与其他器件的集成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种波导结构
    68.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210626706U

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201921956524.2

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本申请提供一种波导结构,所述波导结构包括:环形波导,其数量为两个以上;第一直线型波导,呈直线形状,所述第一直线型波导的两端分别为入射端和第一连接端;第二直线型波导,呈直线形状,所述第二直线型波导的两端分别为出射端和第二连接端;以及U型波导,其连接所述第一连接端和第二连接端,其中,相邻的环形波导的中心连线与所述第一直线型波导和所述第二直线型波导平行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    波导型锗基光电探测器
    69.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210006746U

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201921180948.4

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本实用新型提供一种硅波导分布式布拉格反射镜集成的波导型锗基光电探测器,波导型锗基光电探测器包括:锗基光电探测器;硅波导结构,连接于所述锗基光电探测器的第一端;硅波导分布式布拉格反射镜,连接于所述锗基光电探测器的第二端。与传统波导型探测器相比,本实用新型通过在锗光电探测器后端引入硅波导分布式布拉格反射镜结构,使光线经反射再次进入锗光电探测器,可实现更高效的光吸收效率,从而可以有效减小探测器的长度,实现低暗电流、低电容和高响应度光电探测器制备。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    单晶硅局域SOI衬底及光电器件

    公开(公告)号:CN210607255U

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201921122280.8

    申请日:2019-07-17

    Abstract: 本实用新型提供一种单晶硅局域SOI衬底及光电器件,单晶硅局域SOI衬底包括:硅衬底,所述硅衬底上具有局域SOI区域槽;介质层,填充于所述局域SOI区域槽中并覆盖于所述硅衬底表面,所述介质层中具有种子槽,所述种子槽显露所述硅衬底;单晶硅层,填充于所述种子槽并覆盖于所述介质层表面,所述单晶硅层与所述种子槽底部的硅衬底相接触。本实用新型可以在体硅衬底上形成局域SOI,从而实现光芯片与电芯片的单片集成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

Patent Agency Ranking