光掩模及其制造方法
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1821868A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610008641.7

    申请日:2006-02-20

    CPC classification number: G21K1/062 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F1/24 G21K2201/067

    Abstract: 一种光掩模及其方法。在示例方法中,该光掩模可以通过以下步骤制造:在表面上形成氧化物层;构图所述氧化物层以形成氧化物图案,所述氧化物图案包括多个氧化物图案主体和多个氧化物窗口;用吸收剂填充所述多个氧化物窗口以形成吸收剂图案;以及减少所述多个氧化物图案主体。示例的光掩模可以包括基于氧化物图案的吸收剂图案,其包括多个吸收剂图案主体和多个吸收剂图案窗口。

    形成磁性随机存取存储器的磁性隧道结层的方法

    公开(公告)号:CN1538539A

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN200410039761.4

    申请日:2004-01-28

    CPC classification number: H01L27/228 B82Y10/00 G11C11/16 H01L43/12

    Abstract: 本发明提供了一种形成磁性随机存取存储器(MRAM)的磁性隧道结(MTJ)层的方法。在衬底上顺序形成下部材料层、绝缘层和上部材料层。在上部材料层的预定区域上形成掩模图案。使用由蚀刻气体产生的等离子顺序去除环绕掩模图案形成的上部材料层、绝缘层和下部材料层,其中,蚀刻气体是具有预定混合比的主要气体和附加气体的混合物,但是不包括氯(Cl2)气。去除掩模图案。这样可以在室温下执行蚀刻处理。因此,有可能避免对MTJ层产生热损伤。蚀刻处理的副产品不稳定,可以避免副产品沉积在MTJ层的两侧,MTJ层具有良好剖面。由于氯(Cl2)气不用作蚀刻气体,因此可避免在MTJ层的两侧产生阶差,并且可避免MTJ层受到不必要的腐蚀。

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