固化性有机硅组合物及其固化物、层叠体以及光学装置或光学显示器

    公开(公告)号:CN119790108A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202380062635.1

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种固化性有机硅组合物及其用途,该固化性有机硅组合物为紫外线延迟固化性,即使在透明性和高温条件下黄变程度也少,即使对表面具备硬涂层的偏光板这样的显示粘接强度降低/难粘接性的基材,也能够显示高的粘接强度。一种固化性有机硅组合物及其用途,该固化性有机硅组合物包含:(A)具有烯基的有机聚硅氧烷;(B)(b1)在分子链末端具有SiH的直链状聚硅氧烷以及(b2)具有三个以上硅原子键合氢原子的聚硅氧烷;(C)选自(c1)一分子中具有两个以上烷氧基甲硅烷基的化合物以及(c2)一分子中具有烷氧基甲硅烷基和环氧基的有机化合物中的一种以上;以及(D)光活性型铂族金属催化剂,该固化性有机硅组合物的SiH/Vi比为1以上且成分(D)中的铂含量以固体成分换算为15ppm以下的范围。

    具有热熔性的固化性有机硅组合物、其固化产物及包含所述组合物的层叠体

    公开(公告)号:CN118284668A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280077105.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明提供一种通过固化形成表面粘度小、较硬的固化产物的固化性有机硅组合物及其用途,其固化特性和加热熔融时的流动性优异,可以进行精细填充,且作为组合物整体,保存稳定性优异,能够进行有厚度的成型。[解决方案]一种固化性有机硅组合物,其含有:(A)(A1)具有固化反应性官能团且包含20摩尔%以上的Q单元的有机聚硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的包含20摩尔%以上的Q单元的包含有机聚硅氧烷树脂的固体有机聚硅氧烷树脂;(B)具有固化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷10~100质量份;(C)有机氢聚硅氧烷;以及(D)使用Tg在110~200℃范围的热塑性树脂的含有氢化硅烷化反应催化剂的微粒,作为组合物整体具有热熔性。

    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用

    公开(公告)号:CN114341294B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202080058542.8

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明提供一种固化特性优异,能在宽幅范围内设计储能模量(G’)等粘弹特性,并且能形成具有实用上充分的粘合力和拉伸粘接强度的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物,其含有:(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)相对于分子内的全部硅原子的、羟基等的含量为9摩尔%以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具有烯基的有机硅化合物以及(E)氢化硅烷化反应催化剂,(C)成分中的SiH基的物质量相对于(A)、(B)、(D)成分中的烯基之和的比(摩尔比)成为1.0以上的量。

    固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法

    公开(公告)号:CN117881748A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202280058295.0

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物,其具有良好的热熔性和低溶融粘度,因此操作作业性和固化特性优异,同时固化物的机械强度以及对基材的接合强度优异,优选作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途,其特征在于,该固化性有机硅组合物含有:(A)包含一定比例的M单元和T单元,并且具有烯基的热熔性的有机聚硅氧烷树脂;(B)包含特定的硅氧烷单元,并且包含10质量%以上烯基的有机硅氧烷化合物;(C)有机氢硅氧烷化合物;(D)氢化硅烷化催化剂;以及(E)相对于(A)~(D)成分合计100质量份为400~3000质量份的功能性无机填料,在25℃下的温度下为固体,在200℃以下的温度下具有热熔性。

    颗粒状固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法

    公开(公告)号:CN117858923A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202280057469.1

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物、其生产效率及均质性优异的制造方法,该固化性有机硅组合物能够大量含有功能性无机填料,并提供一种通过高温下的高流动性而表征的热熔性、间隙填充性及均匀性优异的固化物,该固化物能够适用于转移成型等成型或密封工艺,不易产生粉尘,且操作作业性优异。一种颗粒状固化性有机硅组合物及其用途,该颗粒状固化性有机硅组合物含有:(A)含有至少20摩尔%以上的T单元的有机聚硅氧烷树脂;(B)固化剂;以及(C)功能性无机填料,相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份,(C)成分的含量为400~3000质量份,在25℃下为固体,在180℃下通过流动试验仪测定的熔融粘度为200Pa·s以下,平均粒径在0.1~10.0mm的范围内。

    固化性弹性体组合物及换能器设备的设计方法

    公开(公告)号:CN115038757B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202080093861.2

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 作为用于换能器设备的电活性聚合物材料所需的性能,可列举出介质击穿强度、杨氏模量、介电常数、厚度以及电机械的不稳定性,它们存在相关关系,但至今为止尚未定义它们的相关关系,因此,为了选择最佳的电活性聚合物材料,需要反复试验来探索优异的材料,因此要求大量劳动力,并且无法提供满足所有要求的电活性聚合物材料。本发明通过包含具有高介电性官能团的化合物、固化物满足下述式的固化性弹性体组合物来实现。[数学式1]#imgabs0#(式中,E为50V/μm~200V/μm的范围的介质击穿强度,α为0.4~0.9的范围的常数,Y为0.001MPa~10MPa的范围的杨氏模量,εγ为100以下的相对介电常数,ε0表示真空的介电常数)。

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