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公开(公告)号:CN117940471A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202280061375.1
申请日:2022-09-08
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: [课题]本发明提供一种热熔型有机硅组合物及其用途,所述热熔型有机硅组合物可在各种温度下固化,可在广范围内设计所得的固化产物对基材的粘合力,透明性及耐黄变性优异,操作作业性优异。[解决方案]热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途,所述热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物含有(A)分子内具有2个以上烯基的链状聚有机硅氧烷1~50质量份、(B)相对于Q单元1摩尔的M单元的物质量比在0.5~2.0的范围内的MQ型聚有机硅氧烷树脂50~99质量份、以及(C)自由基聚合引发剂0.1~10质量份,任选地含有(D)其他自由基反应性成分0~50质量份,相对于组合物的固体成分的总质量,(B)成分的含量为50质量%以上。
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公开(公告)号:CN119816534A
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202380063548.8
申请日:2023-09-19
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F290/06 , C09D4/02 , C09D5/00 , C09D183/07 , C09J4/02 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种固化而得到的产物的力学物性的调整能力高,即使为无溶剂型,在涂敷于基材时也具有优异的作业性的、包含硅原子的紫外线固化性组合物。一种紫外线固化性组合物及其使用,其特征在于,以组合物的总质量为100质量份时,含有以下而成:(A)一分子中具有一个以上(甲基)丙烯酰氧基的化合物1~99质量份以及(B)一分子中具有两个以上烯基以及至少一个碳原子数6~20的芳香族烃基且不具有紫外线固化性官能团的有机聚硅氧烷99~1质量份,组合物中实质上不包含有机溶剂。
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公开(公告)号:CN117940529A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202280062016.8
申请日:2022-09-08
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , B32B27/00 , C09J4/00 , C09J7/38 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种固化反应性的有机聚硅氧烷组合物、其固化物及其使用,该有机聚硅氧烷组合物可以制成加热固化性/光固化性,可以设计即使溶剂含量少也能够涂敷的组合物,并且形成透明性优异的微粘合性的粘合剂层。一种固化性有机聚硅氧烷组合物以及其使用,该组合物含有:(A)具有烯基的链状有机聚硅氧烷;(B)选自(B1)乙烯基系单体以及(B2)含有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物中的一种以上的自由基反应性成分;以及(C)自由基聚合引发剂,相对于组合物的固体成分的整体质量,(A)成分和(B2)成分的和为50质量%以上。
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公开(公告)号:CN117255816A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202280031816.3
申请日:2022-04-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性硅酮组合物及其固化物的用途(OCR等),该紫外线固化性硅酮组合物作为光学显示器等中使用的固化性硅酮组合物,具有保存稳定性和充分的快速固化性,所得到的固化物具有高拉伸性且在高温高湿条件下也维持强粘接强度、抑制了变色(黄变)。一种紫外线固化性硅酮组合物及其使用,该紫外线固化性硅酮组合物包含:(A)具有特定的含甲基丙烯酰基的有机基团的链状聚有机硅氧烷;(B)单官能或多官能丙烯酸酯化合物;以及(C)光聚合引发剂,其中,组合物中的甲基丙烯酰基的摩尔数(a)与丙烯酰基的摩尔数(b)的比例[(a)/(b)]为0.1~3.0的范围内。
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公开(公告)号:CN117242107A
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202280027285.0
申请日:2022-03-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F290/00
Abstract: 本发明提供一种固化而得到的产物的力学物性的调整能力高,即使为无溶剂型,在涂敷于基材时也具有优异的作业性的、包含硅原子的紫外线固化性组合物。一种紫外线固化性组合物及其使用,该紫外线固化性组合物包含:(A)在一分子中具有一个以上丙烯酰氧基的化合物5~95质量份;以及(B)选自下述(B1)和(B2)中的一种以上的不具有紫外线固化性官能团的有机聚硅氧烷95~5质量份:(B1)在一分子中具有三个以上烯基且不具有紫外线固化性官能团的有机聚硅氧烷、(B2)在一分子中具有两个以上烯基、乙烯基的含有率为5质量%以上且不具有紫外线固化性官能团的有机聚硅氧烷,使用E型粘度计在25℃下测定出的组合物整体的粘度为500mPa·s以下,且组合物中实质上不包含有机溶剂。
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公开(公告)号:CN118302500A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202280077773.2
申请日:2022-12-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/06 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用方法,所述固化性有机聚硅氧烷组合物在临时固定等工序中具有强初始粘合力,且在其后续工序中能够容易地从基材剥离。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用,所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有:(A)有机硅氧烷成分,其包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)、以及含有烯基的树脂状有机硅氧烷结构因子和链状有机聚硅氧烷结构因子;(B)分子不含有碳‑碳多重键的硅氧烷成分;以及(C)自由基光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN117980364A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280061991.7
申请日:2022-09-08
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F290/14 , B32B27/00 , C08F2/38 , C08F2/44 , C08F283/12 , C08L83/07 , C09J4/02 , C09J7/38 , C09J183/06 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种固化反应性的有机聚硅氧烷组合物、其固化物及其使用,该组合物可以制成加热固化性/光固化性,可以设计即使溶剂含量少也可以涂布的组合物,具有充分的粘合力。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用,该固化性有机聚硅氧烷组合物含有:(A)具有烯基的链状有机聚硅氧烷;(B)特定的MQ型有机聚硅氧烷树脂;(C)自由基聚合引发剂;(D)含有选自(D1)乙烯基系单体以及(D2)(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物中的一种以上的自由基反应性成分(任选成分),(A)成分、(B)成分以及(D2)成分之和相对于组合物的固体成分的总质量为50质量%以上。
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公开(公告)号:CN117916280A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202280061086.1
申请日:2022-07-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供热熔型有机硅组合物及其用途,该热熔型有机硅组合物能够根据密封工艺、树脂构件的耐热性而在低温~高温下的广泛的温度范围内进行固化,特别是即使在室温等低温下也能够实现良好的固化性,得到的固化生成物的透明性和耐黄变性优异,且包覆成型等操作作业性优异。一种固化性热熔有机硅组合物及其使用,其含有:(A)含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物和(B)自由基聚合引发剂,该含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物具有树脂状有机硅氧烷嵌段X和链状有机硅氧烷嵌段Y,且在分子内具有至少两个上述的硅原子键合官能团(RA),该树脂状有机硅氧烷嵌段X包含具有包含丙烯酰基或甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)的三有机硅氧烷单元(MRA单元)以及Q单元。
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公开(公告)号:CN117043236A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202280023236.X
申请日:2022-02-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/20
Abstract: 本发明提供一种有机聚硅氧烷化合物、包含其而成的有机聚硅氧烷粘合剂组合物及其使用方法,该有机聚硅氧烷化合物成为在临时固定等工序中具有必要且充分的粘合力、在其后续工序中能够容易地从基材剥离的有机聚硅氧烷粘合剂的原料。一种链状的共改性有机聚硅氧烷、包含其的固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用,该链状的共改性有机聚硅氧烷包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)以及含有至少一个脂肪族不饱和碳‑碳键的硅原子键合官能团(RVi)(其中,作为所述RA的官能团除外),该固化性有机聚硅氧烷组合物还包含交联剂、氢化硅烷化反应催化剂以及光自由基聚合引发剂,且同时具有加热固化性和光固化性。
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公开(公告)号:CN116981713A
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202280021364.0
申请日:2022-02-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/20
Abstract: 本发明提供一种有机聚硅氧烷化合物、包含其而成的有机聚硅氧烷粘合剂组合物及其使用方法,该有机聚硅氧烷化合物成为在临时固定等工序中具有必要且充分的粘合力、在其后续工序中能够容易地从基材剥离的有机聚硅氧烷粘合剂的原料。一种链状的共改性有机聚硅氧烷及其使用,该链状的共改性有机聚硅氧烷包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的官能团(RA)以及含有醇性羟基的官能团(ROH),RA的含量相对于分子内的全部硅原子键合官能团为0.10~10.0摩尔%的范围内,且相对于每1摩尔的RA,以其平均物质量成为0.1~1.0摩尔的范围含有ROH。
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