晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101971341B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN200880127081.4

    申请日:2008-12-16

    Abstract: 一种集成光学器件(10)和一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上堆叠至少承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法,其中,所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14),提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分,包括步骤:提供包括多个通孔(6)的遮光板(1),所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置;将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上,通孔(6)与所述主光轴(14)对准。

    光传感器、半导体器件和液晶面板

    公开(公告)号:CN102473716A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080036941.0

    申请日:2010-07-26

    CPC classification number: H01L27/1214 H01L27/14601 H01L31/02164 H01L31/101

    Abstract: 即使薄膜二极管的半导体层的厚度薄,也能够提高光利用效率并提高薄膜二极管的光检测灵敏度。另外,防止薄膜二极管的电极通过遮光层发生短路。在基板(101)的一侧,设置包括第一半导体层(131)的薄膜二极管(130),该第一半导体层(131)至少包含n型区域(131n)和p型区域(131p),在基板与第一半导体层之间设置有遮光层(160)。在遮光层的与第一半导体层相对的一侧的面形成有氧化金属层(180)。在氧化金属层的与第一半导体层相对的一侧的面形成有凹凸,第一半导体层具有沿着氧化金属层的凹凸的凹凸形状。

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