Invention Grant
- Patent Title: 晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法
- Patent Title (English): Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same
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Application No.: CN200880127081.4Application Date: 2008-12-16
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Publication No.: CN101971341BPublication Date: 2012-10-03
- Inventor: M·罗西 , H·鲁德曼
- Applicant: 赫普塔冈有限公司
- Applicant Address: 芬兰埃斯波
- Assignee: 赫普塔冈有限公司
- Current Assignee: 炬光新加坡股份有限公司
- Current Assignee Address: 新加坡新加坡市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 李娜; 蒋骏
- Priority: 61/014808 2007.12.19 US
- International Application: PCT/CH2008/000532 2008.12.16
- International Announcement: WO2009/076788 EN 2009.06.25
- Date entered country: 2010-08-19
- Main IPC: H01L27/146
- IPC: H01L27/146 ; H01L31/0216

Abstract:
一种集成光学器件(10)和一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上堆叠至少承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法,其中,所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14),提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分,包括步骤:提供包括多个通孔(6)的遮光板(1),所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置;将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上,通孔(6)与所述主光轴(14)对准。
Public/Granted literature
- CN101971341A 晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法 Public/Granted day:2011-02-09
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