公开(公告)号：CN105765708A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201380081057.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 马蒂亚斯·康拉迪 ,  斯文·汉森

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67288 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明涉及一种卡盘以及用于由所述卡盘吸取和保持晶片的方法，其中所述卡盘包括：分成多个吸取分段的平坦顶表面，其中所述吸取分段均被配置成吸取流体；以及底表面。所述方法包括以下步骤：在流体内将晶片和所述卡盘的顶表面带到附近使得两个或更多个吸取分段由晶片覆盖，至少松弛地覆盖；从还未激活的吸取分段中选择具有到晶片的最小距离的吸取分段；激活在先前步骤中选择的吸取分段；一旦在最后激活的吸取分段的区域中的晶片紧密地接触卡盘的顶表面并且只要至少一个吸取分段未被激活：就重复前述的步骤。

公开(公告)号：CN105457855A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510612238.4

申请日：2015-09-23

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 卡特琳·费舍尔 ,  佛罗莱恩·帕利奇卡 ,  约翰内斯·普拉滕 ,  金子健人

IPC: B05D1/02 ,  B05D3/10 ,  B05D3/02 ,  B05C9/14

CPC classification number: B05D3/0453 ,  B05D3/0486 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明涉及一种用漆涂覆衬底(26)的方法，其包括以下步骤：-对衬底(26)均匀地施加漆，-降低对衬底(26)施加的漆(30)的溶剂比例，-将涂覆的衬底(26)暴露于溶剂氛，本发明还涉及一种用于平面化漆层的设备。

公开(公告)号：CN104145330A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012296.2

申请日：2013-03-09

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： G·乔治 ,  S·卢特尔

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: B32B37/0046 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/0201 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/17

Abstract: 一种用于临时接合第一晶片和第二晶片的方法，包括将第一粘合剂层涂覆在第一晶片的第一表面上，然后固化的第一粘合剂层。接着，将第二粘合剂层涂覆在第二晶片的第一表面上。接着，将第一晶片插入接合器模组内并由一个上卡盘组件保持住第一晶片，使带有固化的第一粘合剂层的第一表面朝下。接着，将第二晶片插入接合器模组内并放置在一个下卡盘组件上，使第二粘合剂层面朝上并与第一粘合剂层相对。接着，向上移动下卡盘组件，使第二粘合剂层与固化的第一粘合剂层相接触，然后固化第二粘合剂层。

公开(公告)号：CN111256766B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN201911221046.5

申请日：2019-12-03

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 卡德·梅基亚斯

IPC: G01F1/36 ,  G05B11/42 ,  G05D7/06

Abstract: 本发明涉及一种用于测量通过半导体制造装置(300)、特别是涂覆器或接合器的管道(101)的流体流量的设备(100)，包括：密封结构(103)，其布置在管道(101)中；流动结构(105)，其具有布置在密封结构(103)上游的流体入口(107)以及布置在密封结构(103)下游的流体出口(109)；在密封结构(103)的上游布置在管道(101)中的第一室(123)和在密封结构(103)的下游布置在管道(101)中的第二室(125)；以及测量装置(111)，其中测量装置(111)适于测量第一室(123)中的第一流体压力和第二室(125)中的第二流体压力，其中测量装置(111)构造成基于第一流体压力和第二流体压力确定流体流量。

公开(公告)号：CN109003932B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201810575659.8

申请日：2018-06-06

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 哈勒·约翰逊 ,  格雷戈里·乔治 ,  亚伦·卢米斯

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种基板处理系统，并提供了一种处理用于基板与基板(例如，晶圆与晶圆)对准和键合应用的精确对准和定心半导体基板(例如，晶圆)对的工业规模的系统和方法。一些实施方式包括具有框架构件和间隔器组件的对准的基板传送装置。可以使用对准的基板传送装置、可选地在机器人控制下将定心的半导体基板对定位在处理系统内。定心的半导体基板对可以在键合装置中在没有对准的基板传送装置的情况下被键合在一起。键合装置可以包括第二间隔器组件，该第二间隔器组件与对准的基板传送装置的间隔器组件一致地操作，以在基板之间执行间隔器切换。

公开(公告)号：CN106054535B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201610217781.9

申请日：2016-04-08

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 奥马尔·法赫尔

IPC: G03F7/16

Abstract: 本发明涉及用于将涂层施加到基板(3)的设备，其包括：计量设备(5)，通过计量设备可以将涂覆流体(2)以射流施加到基板(3)；以及溶剂分配器(10)，其以使预定量的溶剂(14)配送到计量设备(5)的前端的此种方式偏心地布置并且朝向计量设备(5)的前端的侧面。本发明还涉及用于通过根据上述权利要求中任一项所述的设备将涂层施加到基板(3)的方法，其中，在施加涂覆流体(2)以前，以溶剂(14)与位于计量设备(5)的前端的涂覆流体(2)接触的此种方式使预定量的溶剂(14)与计量设备(5)的前端接触，并且，在等待时间以后，涂覆流体(2)随后通过计量设备(5)施加到基板(3)。

公开(公告)号：CN109092592A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810637857.2

申请日：2018-06-20

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 托马斯·格伦德 ,  加里·肖凯特 ,  卡德·梅基亚斯

IPC: B05B13/02 ,  B05B14/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B05B1/3033 ,  B05B1/28 ,  B05B15/62 ,  B05B15/65 ,  B05C5/0225 ,  B05C17/014 ,  H01L21/6715 ,  B05B13/0278 ,  B05B14/00 ,  H01L21/67017

Abstract: 本发明提供了管嘴末端适配器、管嘴组件以及管嘴。管嘴末端适配器(12)具有抽吸管道(34)、供给管道(36)以及具有装置端部(18)和基板端部(20)的基部本体(16)。基部本体(16)具有在其基板端部(20)处的用于容纳管嘴末端(14)的管嘴末端凹入部(26)以及延伸到管嘴末端凹入部(26)中的突出部分(30)，其中抽吸管道(34)延伸穿过突出部分(30)，并且供给管道(36)通向管嘴末端凹入部(26)，其中抽吸管道(34)至少部分地被供给管道(36)围绕。此外，示出了管嘴组件(10)和管嘴(60)。

公开(公告)号：CN104885209B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380067778.8

申请日：2013-12-04

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： S·汉森 ,  T·许尔斯曼 ,  K·申德勒

IPC: H01L21/68 ,  G03F9/00

CPC classification number: H01L21/682 ,  G03F9/703 ,  H01L21/6833

Abstract: 一种用于将第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)平行排布的卡盘，包括：具有用于放置第一平面衬底的上表面的顶板、底板、至少一个配置用于测量顶板上表面与第二平面衬底一个表面之间距离的距离测量传感器；以及至少三个与顶板和底板接触的线性致动器。一种用于特别地通过卡盘设定卡盘顶板上的第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)之间间距的方法，包括步骤：在至少一个点处测量第一平面衬底的厚度；通过卡盘的至少一个距离测量传感器测量第二平面衬底的表面与顶板的上表面之间的距离；以及采用卡盘的至少三个线性致动器，优选结合卡盘的至少三个弹簧轴承调整第一平面衬底或卡盘的顶面与第二平面衬底表面之间的倾斜度。

公开(公告)号：CN106206401A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610366122.1

申请日：2016-05-27

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 斯文·汉森 ,  亨里克·彼得里

IPC: H01L21/687

CPC classification number: G03F7/70733 ,  H01L21/682 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/683

Abstract: 本发明公开了一种处理圆盘形基板的装置的支撑件(14)以及可联接至支撑件(14)并且可支撑用于处理圆盘形基板的掩模(22)的支撑适配器(20)，其中，提供接口(24)，其检测支撑适配器(20)与支撑件(14)的联接，并且其中，提供控制系统(36)，其与接口(24)协作并且检测支撑适配器(20)是否联接至支撑件(14)，特别是接口(24)是否被占用。本发明还公开了一种用于这种类型装置(10)的支撑适配器(20)。(10)，其包括具有用于圆盘形基板的支撑面(16)

公开(公告)号：CN105618352A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510829006.4

申请日：2015-11-24

Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司

Inventor： 格雷戈里·乔治 ,  亚伦·福利 ,  奥利弗·特雷瑟尔

IPC: B05D3/02 ,  B05D3/04

CPC classification number: H01L21/67103 ,  F27B3/02 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719

Abstract: 一种用于涂覆有含溶剂涂层(15)的晶圆(14)的烘烤装置(10)，其具有烘烤室(16)，用于晶圆(14)的支持件(12)，用于吹扫气体的入口(30)，和用于带有从涂层(15)蒸发的溶剂的吹扫气体的排出口(40)。所述入口的形式为布置在晶圆(14)之上的扩散元件(30)，以便使吹扫气体均匀地达到晶圆(14)的基本上整个表面上，所述排出口的形式为径向围绕扩散元件(30)的排出环(40)并且被布置在烘烤室(16)的顶部(22)。