公开(公告)号：CN107266916A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710207474.7

申请日：2017-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 近藤和纪 ,  市冈扬一郎 ,  菅生道博

IPC: C08L83/08 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08L83/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2383/08 ,  C08J2463/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/206 ,  H01L21/56 ,  H01L23/296 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，

公开(公告)号：CN106065182A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610258375.7

申请日：2016-04-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 近藤和纪 ,  市冈扬一郎 ,  加藤英人

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法。用于封装大直径薄膜晶片的成膜树脂组合物包括(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R1‑R4为一价烃基，但R3和R4不都为甲基，m和n为0‑300的整数，R5‑R8为二价烃基，a和b为正数以致a+b＝1，和X为特定的二价有机基团；(B)式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R13‑R16为一价烃基或氢原子；和(C)填料。

公开(公告)号：CN1865382A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610079383.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中西畅 ,  近藤和纪 ,  星田繁宏 ,  天野正

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  B32B15/088 ,  B32B33/00 ,  H01B3/30 ,  C09J167/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/104 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/125 ,  C08K5/3462 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/5205 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L55/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J113/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J155/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种阻燃粘合剂组合物，包括(A)无卤环氧树脂，(B)热塑性树脂和/或合成橡胶，(C)固化剂，(D)含氮的多磷酸盐化合物，和(E)固化促进剂。还提供一种粘合片材，其具有包含上述组合物的层，和用于覆盖该含有该组合物的层的保护层；一种覆盖膜，其具有电绝缘膜，和在该膜顶上的包括上述组合物的层；一种软质敷铜层压材料，其具有电绝缘膜，和在该膜顶上的包括上述组合物的层，和铜箔；一种粘结两个基材的方法，其包括将上述粘合片材夹在两个基材之间，并固化该粘合片材的步骤。进一步提供了一种制备粘合片材的方法，一种制备覆盖膜的方法和一种制备软质敷铜层压材料的方法。该无卤的粘合剂组合物通过固化生产出一种固化产品，其显示出极好的阻燃性和抗迁移特性。该组合物能够用于生产粘合片材、覆盖膜和软质敷铜层压材料。该粘合片材能够用在粘结两个基材的方法中。

公开(公告)号：CN1629240A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410098173.8

申请日：2004-11-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 近藤和纪 ,  星田繁宏 ,  相泽道生 ,  天野正

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种粘合剂片材，由包含(A)含有羧基并且具有5－30℃Tg的丙烯酸聚合物，(B)可熔性酚醛树脂，(C)环氧树脂和(D)固化促进剂的丙烯酸粘合剂组合物制备而成，该片材具有良好的粘附力，同时改进了耐热性、加工工艺以及操作性，适用于FPC的制造加工。

公开(公告)号：CN109976091B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201811598408.8

申请日：2018-12-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丸山仁 ,  近藤和纪

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物、图案形成方法和光电半导体器件的制造，其提供了一种光敏树脂组合物，其包含具有式(A1)的双端脂环式环氧基改性的有机硅树脂和光致产酸剂。在式(A1)中，R1至R4是C1‑C20一价烃基，n是1‑600的整数。该组合物能够使用大幅变化波长的辐射来进行图案形成，并且图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。#imgabs0#

公开(公告)号：CN110515270B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN201910416649.4

申请日：2019-05-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丸山仁 ,  近藤和纪

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/075 ,  G03F7/004 ,  G03F7/00 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、图案形成方法和光学半导体器件的制造。提供了包含(A)乙烯基醚化合物、(B)含环氧基的有机硅树脂和(C)光致产酸剂的感光性树脂组合物。组合物能够使用宽范围变化的波长形成图案，并且经图案化的膜具有高的透明度、耐光性和耐热性。

公开(公告)号：CN108732868B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201810340335.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  浅井聪 ,  近藤和纪

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明为正型抗蚀剂膜层合体和图案形成方法。提供了包括热塑性膜和正型抗蚀剂膜的层合体，所述正型抗蚀剂膜包括(A)酚醛清漆树脂‑萘醌二叠氮化物(NQD)系树脂组合物，(B)聚酯和(C)3‑30重量％的有机溶剂。可以将所述抗蚀剂膜转印至有阶梯的支持体而不形成空隙。

公开(公告)号：CN115148862A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210326586.5

申请日：2022-03-30

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 朱振甫 ,  詹士凯 ,  施逸丰 ,  段忠 ,  段大卫 ,  小川敬典 ,  近藤和纪 ,  小材利之 ,  松本展明 ,  北川太一

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/44

Abstract: 本申请提供一种半导体发光装置及其制造方法，所述方法包含形成具有侧壁P‑N接面的多个发光二极管结构于一成长基板上，及形成一隔离层于发光二极管结构上，LED结构于所述外延结构与成长基板的交叉处具有转角。此方法亦包含形成一可刻蚀的覆盖通道层于隔离层上，形成一图案化保护层于覆盖通道层上，使用一第一刻蚀工艺形成刻蚀通道于覆盖通道层中，及通过使用一第二刻蚀工艺来刻蚀隔离层以移除隔离层的所述转角。在第二刻蚀工艺以后，隔离层覆盖所述侧壁P‑N接面。此方法亦可包含接合成长基板至一载体，及使用一激光剥离工艺将成长基板与所述发光二极管结构分离。

公开(公告)号：CN114365266A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060319.7

申请日：2020-07-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小川敬典 ,  大堀敬司 ,  上田修平 ,  近藤和纪 ,  小材利之 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  大竹滉平 ,  川原实

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

Abstract: 根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。

公开(公告)号：CN107556480B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201710209017.1

申请日：2017-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丸山仁 ,  近藤和纪 ,  菅生道博

IPC: C08G77/388 ,  G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种含硅酮骨架高分子化合物、包含该高分子化合物的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、使用它们的积层体、及图案形成方法，所述硅酮骨架高分子化合物能够以厚膜容易地实行微细图案的形成，并且，能够形成一种作为电性/电子零件保护用皮膜、或基板接合用皮膜等的可靠性优良的固化物层(固化皮膜)，其耐开裂性、及对于基板、电子零件或半导体元件等、尤其是对在电路基板中使用的基材的密接性等各种膜特性优良。本发明的解决问题的技术方案是一种含硅酮骨架高分子化合物，其由下述式(1)表示，包含硅酮骨架且重均分子量为3000～500000。