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公开(公告)号：CN103681294B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310241360.6
申请日：2013-06-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法，对在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。在积层陶瓷基板(10)的陶瓷基板(11)沿着分断预定线形成第1刻划线(S1)。接着在金属膜(12)侧，在与第1刻划线(S1)同一位置借由刻划装置形成第2刻划线(S2)。进一步地，从陶瓷基板(11)侧的面及金属膜(12)侧的面各自沿着第1刻划线(S1)、第2刻划线(S2)进行裂断。借由如此进行，可完全地分断积层陶瓷基板(10)。
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公开(公告)号：CN105693074A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510736773.0
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02 , C03B33/033
Abstract: 本申请的发明涉及一种基板的切断方法及切断装置。当切断基板时，使断裂刀的压入量减少。在由黏合层(12)贴合而成的两片脆性材料基板中的一个玻璃基板(11)，预先形成划线(S)，沿该划线(S)，在另一个硅基板(13)形成固定宽度的槽(14)。然后，通过从槽(14)侧下压断裂刀(23)，使断裂刀(23)接触槽(14)的角的部分，断裂刀的接触面积较少，能够减少压入量而进行断裂。
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公开(公告)号：CN105321878A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510349413.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明的解决手段如下。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN103203806B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210529766.X
申请日：2012-12-05
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断方法，是将形成有突出部的脆性材料基板，以不损坏突出部而裂断。该裂断方法将格子状地形成有从基板W表面突出的突出部(13)的脆性材料基板W，沿着在基板W表面的相邻突出部(13)之间形成的刻划沟S，从该基板W的内面侧以裂断杆(22)按压而借此裂断。该裂断方法使用形成有对应于各突出部(13)位置的格子状的凹部(15)的弹性片材(16)，将各突出部(13)以埋入凹部(15)的方式覆盖，并以弹性片材(16)接触支持手段(21)的方式将基板W载置于支持手段(21)上，从基板W的内面侧使裂断杆(22)按压而进行裂断。
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公开(公告)号：CN104952793A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410803206.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78
Abstract: 本发明涉及硅基板的分断方法，课题为分断硅基板时提升端面的垂直性。在硅基板(20)的一面沿着分断预定线形成槽(21)。然后，从所述槽(21)的相反面沿着槽(21)而利用划线装置形成刻划线(S)。接着，翻转硅基板(20)，从具有槽(21)的面起，沿着槽下降断裂杆(13)而使其断裂。这样，沿着刻划线的龟裂朝向槽深入，因此能将硅基板(20)完全地分断，从而可提升端面的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104942859A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410800462.1
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在张贴于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
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公开(公告)号：CN102416674B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110154473.3
申请日：2011-06-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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公开(公告)号：CN104552622A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410308892.1
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
CPC classification number: B28D5/0005 , B28D5/0011
Abstract: 本发明提供一种切断装置，可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置，在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆的刃尖包括形成50°以下的角度的两个刃面，并且在所述两个刃面之间，进而包括具有曲率半径为5μm以下的圆弧状的截面的曲面或具有宽度为10μm以下的直线状的截面的平坦面即另一刃面。
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公开(公告)号：CN104552614A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410290999.8
申请日：2014-06-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及脆性材料基板的切断方法及切断装置。本发明提供一种基板切断方法及切断装置，可在不使用尖锐刃尖的切断杆的情况下，高效地切断具备树脂或金属正面层的脆性材料基板。一种切断基板(W)的切断方法，该基板(W)在基板主体(1)的上表面积层有正面层(2)，且在基板主体(1)的下表面形成有多条划线(S)，且该切断方法构成为包括：基板主体切断步骤，通过从正面层(2)的上表面朝向划线(S)按压切断杆(7)，使基板(W)向下方挠曲而沿划线(S)仅将基板主体(1)切断；及正面层断裂步骤，通过从基板主体(1)侧将按压部件(8)向划线(S)按压而使正面层(2)断裂。
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公开(公告)号：CN104416682A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410171803.3
申请日：2014-04-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22 , C03B33/033
CPC classification number: B28D1/00 , B28D7/00 , C03B33/0215 , C03B33/03 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供一种基板切断装置，所述基板在基板主体(1)的上表面层叠着树脂或金属的较薄的表面层(2)且在基板主体(1)的下表面形成着多条划线，该基板切断装置设为如下构成，即，包括：输送机(3)，在使基板(W)的划线朝着与输送方向正交的方向且朝下的状态下载置并搬送基板(W)；隆起部(4)，形成在输送机(3)的输送方向中间位置；及弹性部件(5)，在隆起部(4)的上方，弹性接触于由输送机(3)搬送的基板(W)的上表面；隆起部(4)是以基板(W)越过该隆起部(4)时向上方挠曲的方式从输送机载置面(a)向上方隆起而形成。
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