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公开(公告)号：CN101671481A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910174368.9
申请日：2009-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C09K3/10 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油和硅氧烷烷氧基低聚物的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等中。其中，用作密封材料时，本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
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公开(公告)号：CN101580580A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910138911.X
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08L83/06 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有硅铝氧烷和环氧有机硅而形成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如适合用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面的背光、信号仪、室外的大型显示器、广告板等)。
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公开(公告)号：CN101445604A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810176899.7
申请日：2008-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/58 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。所述树脂具有良好的光传输性能和低的吸湿性，并且在高温下使用时不发生变色。
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公开(公告)号：CN105518882A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048971.1
申请日：2014-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/08 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/56
Abstract: 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。
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公开(公告)号：CN105051874A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480016394.8
申请日：2014-03-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置的制造方法，其具备：清漆制造工序，在该清漆制造工序中，制造包含颗粒和固化性树脂的清漆；覆盖层制造工序，在该覆盖层制造工序中，从清漆制造A阶段的覆盖层；以及覆盖工序，在该覆盖工序中，利用A阶段的覆盖层来覆盖光半导体元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102234429B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110107312.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂用组合物，所述组合物包含：(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷；(2)在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(3)缩合催化剂；和(4)氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN104342057A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410390586.7
申请日：2014-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J183/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , C09K3/10
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/283 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , F16J15/022
Abstract: 本发明涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。
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公开(公告)号：CN102190888B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110051555.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K5/57 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含锡络合物。
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公开(公告)号：CN103531691A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310270747.4
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L33/0095 , H01L33/501 , H01L2224/96 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。
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公开(公告)号：CN103311404A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070264.X
申请日：2013-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装片、发光二极管装置及其制造方法，该封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在凹部内的荧光封装层。透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。
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