-
公开(公告)号：CN109673104B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
-
公开(公告)号：CN113162603A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110440095.9
申请日：2021-04-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03K19/0185
Abstract: 本发明公开了一种小型化信号解调转换器装置，待处理信号单元的输出端口与信号放大模块的输入端口连接，信号放大模块的输出端口与包络检波模块的输入端口连接，包络检波模块的输出端口与方波转换模块的输入端口连接，方波转换模块的输出端口与输出信号单元的输入端口连接，以使得待处理信号单元发出的信号输送至信号放大模块中的运放芯片U1，包络检波模块将放大处理后的信号进行检波，并输送至方波转换模块中的运放芯片U2，经过方波转换后再输送至输出信号单元中。其精度高、抗干扰能力强，同时满足设备小体积、低功耗、可靠性高的需求，实现了调制信号的放大、解调与转换。
-
公开(公告)号：CN108111138B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201711441298.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种功率放大器的制作方法，包括：步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上；步骤2、烧结薄膜电路板；步骤3、胶接元器件；步骤4、等离子清洗；步骤5、键合引线；步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优，产品合格率提高，为小批量生产提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN110677150A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910823373.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种交流小信号转换直流信号的装置，包括待测信号Vint、第一模块、第二模块、第三模块、电源模块和输出单元；其中，待测信号的输出端口与第一模块输入端口连接，第二模块的输出端口与第三模块连接，电源模块分别与第一模块和第二模块以及第三模块其中的一个输入端口连接，第三模块的输出端口与输出单元连接。该装置实现精度高、受环境影响小、噪声水平低、增益转换大，能够有效控制静态电流、有效控制频率偏差以及满度纹波；同时，输出方波信号高低电平、上升沿以及下降沿时间均控制在有效范围内。
-
公开(公告)号：CN107731695B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109640543A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811487446.6
申请日：2018-12-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/284
Abstract: 本发明揭示了一种五芯滤波器的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)准备用于制作五芯滤波器的五芯接头、可伐盖、管脚和电路板；2)清洗可伐盖、管脚和电路板；3)可伐盖标识打印；4)将元器件贴装至电路板上；5)再次清洗电路板；6)电路板与五芯接头焊接；7)管脚焊接；8)将可伐盖安装到五芯接头上；9)向可伐盖内灌胶。本发明五芯滤波器的制作方法，制作工艺更加科学实用，有利于提高产品质量和可靠性，为具有成本低且结构简单的五芯滤波器批量化生产提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN108233877A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711441307.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN104579299B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410691926.X
申请日：2014-11-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K19/003
Abstract: 本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，以将所述电路器件和陶瓷基板密封于所述金属可伐壳体中。该集成电路模块面积体积小，集成度高。
-
公开(公告)号：CN107498128A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710777773.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/206
Abstract: 本发明公开了一种用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺，包括：步骤1，裁剪获取待加工铜皮并且用酒精棉清洗待加工铜皮的表面；步骤2，将待加工铜皮平放在未加热的加热平台上并用压块把待加工铜皮表面压平整；步骤3，打开加热平台并覆锡；步骤4，清洗。该制作工艺克服了现有技术中微波电路直接焊接铜片来改善微波电路指标和参数，从而导致焊接难度而且容易污染裸芯片，造成芯片失效的问题。
-
公开(公告)号：CN207036978U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720682297.3
申请日：2017-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种同步器专用测试盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体包括设置在前边的面板、设置在后边的背板、设置在上边的盖板、设置在底面的底板，所述底板通过螺丝固定在所述盒体上，所述底板上设置有开关电源、底板测试电路板；所述盖板通过螺丝固定在所述盒体上，所述盖板上固定设置有盖板测试电路板；所述面板通过螺丝固定在所述盒体上，所述面板上设置有多功能的模式切换开关、若干数字同步发送器、电源总开关，所述模式切换开关用来选择测试的模式；所述背板通过螺丝固定在所述盒体上，所述背板上设置有信号输入接口、用于电源电压工作电流测试的测试接口、信号输出接口、220VAC输入接口。本实用新型的同步器专用测试盒是专门用于同步器转换模块测试设置的，具有结构简单、实用性强、节省成本、多模式下切换、简化测试步骤等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
94
records
(took 0.03 seconds)
