-
公开(公告)号：CN109891556B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201780066523.8
申请日：2017-10-24
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着，使扩展环(14)上升移动，开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着，在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时，环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接，对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着，继续进行扩展环(14)的上升移动，持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张，由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。
-
公开(公告)号：CN113330277B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080009482.0
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供了具有提高的测量准确性和测量效率的三维测量系统和三维测量方法。该三维测量系统设置有平台18、机械臂50和探针22，所述机械臂被配置为保持待测量的工件W、并且改变所述工件W的姿态，所述探针被配置为能够相对于所述平台18移动、并且对所述工件W执行三维测量。
-
公开(公告)号：CN112536700B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202011396997.9
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
-
公开(公告)号：CN113646872B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201980089387.3
申请日：2019-02-08
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部(100)具有第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)、止倒板(214)以及在止倒板(214)的上部形成有狭缝(216a)的取出两张防止板(216)，交接装置(118)具有交接用吸盘(300)和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘(300)吸附保持晶圆(W)的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的真空吸附，并且使交接用吸盘(300)的后退以及第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的下降开始。
-
公开(公告)号：CN113302720A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202080009605.0
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部(100)具有第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)、止倒板(214)以及在止倒板(214)的上部形成有狭缝(216a)的取出两张防止板(216)，交接装置(118)具有交接用吸盘(300)和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘(300)吸附保持晶圆(W)的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的真空吸附，并且使交接用吸盘(300)的后退以及第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的下降开始。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113280780A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110616768.1
申请日：2018-11-02
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 高梨陵
Abstract: 提供能够同时对被测定面的表面粗糙度以及被测定面的表面粗糙度以外的表面形状进行测定且能够防止触针的破损的表面形状测定机。具备：检测器；第一弹性支承构件，其将检测器支承为向第一旋转方向及与第一旋转方向相反的一侧的第二旋转方向摆动自如；驱动部，其使第一弹性支承构件沿着与摆动支点的轴向垂直且与被测定面平行的驱动方向移动；直线状的检测器引导件，其将由驱动部借助第一弹性支承构件而驱动的检测器支承为沿着被测定面移动自如；引导件支承构件，其具有与被测定面接触的一个或者多个第一接触点，并对检测器引导件进行支承。
-
公开(公告)号：CN112536700A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011396997.9
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
-
公开(公告)号：CN111867779A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020015.5
申请日：2019-03-12
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 盐谷敬生
IPC: B23K26/046 , B23K26/00
Abstract: 提供一种能够不产生过冲等不优选的状态而使自动调焦功能稳定动作的激光加工装置以及激光加工方法。本发明的激光加工装置以及激光加工方法在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件中央部的情况下执行通常AF控制，在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件端部的情况下执行与通常AF控制相比使对工件的主面的位移的追随性降低了的低追随AF控制。
-
公开(公告)号：CN108470690A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810183868.8
申请日：2018-03-06
Applicant: 株式会社东京精密
CPC classification number: H01L22/14 , G01R31/2601
Abstract: 本发明提供能够使从芯片背面电极至测定器连接点的杂散电感降低的探测器。探测器具备：晶片卡盘(18)，其具有导电性的支承面(18a)；探针卡(24)，其在与支承面(18a)对置的面具有多个探针(25)；台构件(50)，其具有导电性的台面(50a)且与晶片卡盘(18)一体地移动，台面(50a)形成为与支承面(18a)平行且与支承面(18a)电连接；导电性接触件(52)，其配置在与台面(50a)对置的位置；以及平板状配线构件(70)，其配置在与台面(50a)平行且接近的位置，一端与导电性接触件(52)电连接，且该平板状配线构件(70)朝向晶片卡盘(18)侧延伸设置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
166
records
(took 0.048 seconds)
