公开(公告)号：CN111867779A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980020015.5

申请日：2019-03-12

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 盐谷敬生

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/00

Abstract: 提供一种能够不产生过冲等不优选的状态而使自动调焦功能稳定动作的激光加工装置以及激光加工方法。本发明的激光加工装置以及激光加工方法在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件中央部的情况下执行通常AF控制，在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件端部的情况下执行与通常AF控制相比使对工件的主面的位移的追随性降低了的低追随AF控制。

公开(公告)号：CN111867779B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201980020015.5

申请日：2019-03-12

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 盐谷敬生

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/00

Abstract: 提供一种能够不产生过冲等不优选的状态而使自动调焦功能稳定动作的激光加工装置以及激光加工方法。本发明的激光加工装置以及激光加工方法在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件中央部的情况下执行通常AF控制，在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件端部的情况下执行与通常AF控制相比使对工件的主面的位移的追随性降低了的低追随AF控制。