公开(公告)号：CN108470690A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810183868.8

申请日：2018-03-06

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 村上公之辅 ,  寺田正二 ,  重泽祐治 ,  明星知幸

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L22/14 ,  G01R31/2601

Abstract: 本发明提供能够使从芯片背面电极至测定器连接点的杂散电感降低的探测器。探测器具备：晶片卡盘(18)，其具有导电性的支承面(18a)；探针卡(24)，其在与支承面(18a)对置的面具有多个探针(25)；台构件(50)，其具有导电性的台面(50a)且与晶片卡盘(18)一体地移动，台面(50a)形成为与支承面(18a)平行且与支承面(18a)电连接；导电性接触件(52)，其配置在与台面(50a)对置的位置；以及平板状配线构件(70)，其配置在与台面(50a)平行且接近的位置，一端与导电性接触件(52)电连接，且该平板状配线构件(70)朝向晶片卡盘(18)侧延伸设置。

公开(公告)号：CN108470690B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810183868.8

申请日：2018-03-06

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 村上公之辅 ,  寺田正二 ,  重泽祐治 ,  明星知幸

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明提供能够使从芯片背面电极至测定器连接点的杂散电感降低的探测器。探测器具备：晶片卡盘(18)，其具有导电性的支承面(18a)；探针卡(24)，其在与支承面(18a)对置的面具有多个探针(25)；台构件(50)，其具有导电性的台面(50a)且与晶片卡盘(18)一体地移动，台面(50a)形成为与支承面(18a)平行且与支承面(18a)电连接；导电性接触件(52)，其配置在与台面(50a)对置的位置；以及平板状配线构件(70)，其配置在与台面(50a)平行且接近的位置，一端与导电性接触件(52)电连接，且该平板状配线构件(70)朝向晶片卡盘(18)侧延伸设置。