公开(公告)号：CN103077903B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201210403263.8

申请日：2012-10-22

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  李卫华 ,  王屹滨 ,  郭文华 ,  张鑫伟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  B23K35/0261 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于形成导线互连的导线键合方法，使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线可提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后可移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。

公开(公告)号：CN105448777A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510587638.4

申请日：2015-09-15

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 苏建雄 ,  柯定福 ,  何树泉 ,  丁佳培 ,  拉加万德拉·拉温德拉

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B29C33/308 ,  B29C33/307 ,  B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/5858 ,  B30B1/103 ,  B30B15/007 ,  B30B15/067 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67126

Abstract: 本发明一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板，所述压板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔；其中所述压板进一步包括旋转安装设备，所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。

公开(公告)号：CN103569648B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310345430.2

申请日：2013-08-09

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 史泽棠 ,  蔡培伟 ,  陈咏斯 ,  卓佐宪 ,  周子雋

IPC: B65G47/29 ,  B65G47/91

CPC classification number: H01L21/67721 ,  B65G47/29 ,  B65G51/03 ,  H01L21/67736

Abstract: 本发明公开了一种用于传送电子器件的传送装置，其包含有：i）传输轨道，其用于传送成行的电子器件，在成行的电子器件的前面具有领先的电子器件；ii）第一真空通道和第二真空通道，其和传输轨道相连接，该第一真空通道和第二真空通道被操作来产生真空力以分别在第一器件位置和第二器件位置抵靠于传输轨道固定电子器件，以致于在电子器件之间不存在重叠；以及iii）第一传感器和第二传感器，其相对于传输轨道设置，第一传感器被操作来在第一器件位置检测领先的电子器件存在与否以将领先的电子器件从传输轨道处移离，当领先的电子器件从第二真空通道沿着传输轨道被传送至第一真空通道时，第二传感器被操作来在位于第一器件位置和第二器件位置之间的传感器位置检测领先的电子器件存在与否。

公开(公告)号：CN102800613B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210161945.2

申请日：2012-05-23

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  邓谚羲 ,  张伟源 ,  林永坚

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/515 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。

公开(公告)号：CN104779325A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410013271.0

申请日：2014-01-10

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 麦家仪 ,  汪世杰 ,  刘晓兰 ,  俱剑君

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/0437 ,  G01J2001/0481 ,  G01J2001/4252 ,  G01N21/274 ,  G01N2201/0622 ,  G01N2201/0623 ,  G09G2320/045 ,  H01L22/20 ,  H01L22/30 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明公开了一种生成用于LED测试流程的修正函数的方法，该方法包含有以下步骤：在检测器的视场内，检测参考LED发出的光和从位于板体上的一个或多个非激活LED反射的光；视场内所述非激活LED的数目被如此改变以致于至少一个光学参数的错误值作为视场内非激活LED的数目的函数得以获得；检测在没有任何其他LED的情形下参考LED或者激活LED发出的光，以确定该或每个所述光学参数的至少一个参考值，该激活LED和参考LED具有相同的光学属性；以及计算该错误值和该或每个参考值之间的差值，以生成修正函数，该修正函数是依赖于检测器检测处于测试条件下LED发出的光时检测器的视场内所设置的非激活LED的数目。

公开(公告)号：CN104766812A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410842749.0

申请日：2014-12-30

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  邓海旋 ,  廖俊杰

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L22/20 ,  B26D1/18 ,  B26D5/007 ,  B26D5/06 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/78 ,  Y10T83/162

Abstract: 本发明公开一种用于切割工件的分割装置。该分割装置包含有：i）处理器；ii）至少一个固紧设备，用于固定待切割的工件；iii）切割设备，其和该至少一个固紧设备空间上相隔一段间隔距离，该切割设备用于切割固定于该至少一个固紧设备上的工件；以及iv）成像设备，其被操作来捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像。具体地，该处理器被配置来根据由成像设备所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离，以藉此确定切割设备和固定于该至少一个固紧设备上的工件之间的间隔距离。

公开(公告)号：CN102817012B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201210188760.0

申请日：2012-06-08

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 柯定福 ,  黎子兰 ,  丁佳培 ,  拉加万德拉·拉温德拉

IPC: C23C16/455

CPC classification number: C23C16/303 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/45589

Abstract: 一种利用反应源气体G1、G2将薄膜沉积到衬底113的表面的装置101被公开。所述装置101包括：i）被配置为容纳所述衬底的支撑设备111；和ii）被放置为与所述支撑装置相邻的旋转器105。具体地，旋转器105包括用于连接到发动机的轴毂106，一个或多个连接到轴毂106的叶片201。特殊地，所述一个或多个叶片201是运行着的以在一个平面上围绕轴毂旋转以便驱动反应源气体G1、G2的流体流动，以便将所述反应源气体G1、G2分布在衬底113的表面。

公开(公告)号：CN104282591A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410311144.9

申请日：2014-07-01

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  王屹滨 ,  申作成 ,  罗佳乐 ,  谭庆乐

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。

公开(公告)号：CN104253070A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410289675.2

申请日：2014-06-25

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 邵庆旋 ,  张雨时 ,  郑志华 ,  刘仲恩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/681 ,  H01L21/67271

Abstract: 本发明公开一种处理电子元件的装置，包括：i)旋转设备和多个围绕其环形设置的拾取头，每个拾取头固定电子元件；ii)位置确定设备，用于确定电子元件被各自拾取头固定时的布置；iii)基准标记，设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件布置的位置；iv)第一成像设备，相对于基准标记设置；v)至少一个处理设备，用于处理电子元件。第一成像设备捕获包含有基准标记和至少一个处理设备的至少一个图像，以便根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差，调整至少一个处理设备的位置以相对于电子元件的布置对齐定位至少一个处理设备。一种调整用于处理电子元件的装置的至少一个处理设备位置的方法也被公开。

公开(公告)号：CN103531515A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310273515.4

申请日：2013-07-02

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  周立基 ,  梁志恒

IPC: H01L21/683 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0094 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68792 ,  Y10T29/49998

Abstract: 本发明公开了一种用于在工件处理过程中支撑工件的装置，该装置包含有：底座，其具有和真空源相连的真空腔室；支撑设备，其可相对于底座旋转，该支撑设备具有中空的间隔和支撑表面以固定工件；以及在该底座和支撑设备之间设置有一个或一个以上的密封设备，以在允许支撑设备相对于底座旋转的同时在底座和支撑设备之间提供气密密封，以便于形成真空通道，该真空通道从支撑设备的支撑表面处，通过支撑设备的中空间隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的处理过程中将工件固定至支撑设备的支撑表面处。