公开(公告)号：CN1874060A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610088604.1

申请日：2006-05-31

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 青木智幸 ,  山田大干

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76856 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/095 ,  H05K3/02 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有低电阻的天线以及通信距离得到改善的具有天线的半导体装置。将包含导电颗粒的流体涂敷到对象上。在固化包含导电颗粒的流体之后，使用激光辐射该液体以形成天线。使用丝网印刷、旋涂、浸渍、或小滴释放方法，涂敷包含导电颗粒的流体。此外，该激光可使用波长为大于或等于1nm且小于或等于380nm的固体激光器。

公开(公告)号：CN1606169A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410087478.9

申请日：2004-10-08

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 西和夫 ,  安达广树 ,  楠本直人 ,  菅原裕辅 ,  高桥秀和 ,  山田大干 ,  樋浦吉和

IPC: H01L29/00 ,  H01L29/786 ,  H01L29/861 ,  H01L31/04 ,  H01L27/12 ,  H01L27/14 ,  H01L21/84 ,  H04M1/00 ,  H04Q7/32

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，具有可装配在布线衬底上的结构，所述半导体器件形成在薄膜厚度衬底、膜状衬底，或者片状衬底上。此外，本发明提供一种制造半导体器件的方法，能够提高装配在布线衬底上的可靠性。本发明的一个特征是把形成在绝缘衬底上的半导体元件接合到通过具有各向异性导电性的介质形成的导电膜的部件上。