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公开(公告)号：CN214114911U
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202022190294.2
申请日：2020-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及按钮设备、输入设备以及电子装置。一种按钮设备包括MEMS传感器，MEMS传感器包括MEMS应变检测结构和可变形基板，可变形基板被配置为响应于外力而经历变形，MEMS应变检测结构包括：移动元件；第一锚固件和第二锚固件，第一锚固件和第二锚固件二者相对于可变形基板是刚性的，并且第一锚固件和第二锚固件二者被配置为响应于外力而在移动元件上位移以及生成变形力；以及定子元件，电容耦合到移动元件，移动元件的位移导致在移动元件与定子元件之间的电容变化，MEMS传感器被配置为基于电容变化来生成检测信号。利用本公开的实施例，提供了具有低功耗、完全耐水或其他液体、可以用于小尺寸的电子设备等有益效果的MEMS设备。
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公开(公告)号：CN206640794U
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201621446151.0
申请日：2016-12-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种MEMS声换能器，其设置有：半导体材料的衬底，具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面；形成在衬底内的第一腔，其从背表面延伸到前表面；膜，其布置在上表面处，悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底；以及梳齿状电极布置，其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极，其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地，梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204924254U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520460524.9
申请日：2015-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5733
CPC classification number: G01C19/5712 , B81B3/0018 , B81B3/0086 , B81B2201/025 , B81B2203/0163 , G01C19/5733 , G01C19/5747
Abstract: 一种MEMS设备，具有通过第一弹性元件弹性地承载悬挂质量块的支撑区域。调谐动态吸收器弹性耦合到悬挂质量块，并且被配置为使以动态吸收器的自然振荡频率作用于悬挂质量块上的正交力减幅。调谐动态吸收器由通过第二弹性元件耦合到悬挂质量块的阻尼质量块形成。在实施例中，悬挂质量块和阻尼质量块形成在例如半导体材料的同一结构层中，并且阻尼质量块被悬挂质量块围绕。
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公开(公告)号：CN218274459U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202220565352.1
申请日：2022-03-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及按钮装置。一种按钮装置包括：固定支撑结构；被上述支撑结构横向包围并且被配置为在外力的作用下至少部分变形的可移动结构；以及不透水的保护帽。可移动结构包括活塞元件、其上布置有压电换能器的可变形元件、以及将活塞元件耦合到可变形元件的锚固件元件。当外力作用在活塞元件上时，锚固件元件将该力传递给可变形元件和压电换能器，从而感测该力的大小。本实用新型的实施例提供了对按钮装置的改进，例如该按钮装置可以不透水或不透其他液体，并具有减小的整体尺寸等。
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公开(公告)号：CN216133091U
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202023066084.9
申请日：2020-12-17
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本实用新型的各实施例涉及微机械设备。一种微机械设备，包括：半导体本体；第一移动结构；弹性组件，被耦合到第一移动结构和半导体本体，并且适于经历一个方向上的形变；以及至少一个抵接元件。弹性组件被配置为根据施加到弹性组件上的力使能第一移动结构的振荡。第一移动结构、抵接元件和弹性组件以如下方式相对于彼此被布置：当力小于力阈值时，弹性组件以第一弹性常数操作；并且当力大于阈值力时，第一移动结构与抵接元件接触，并且生成弹性组件的形变，该弹性组件以与第一弹性常数不同的第二弹性常数操作。本实用新型的实施例提供了对于传感器的改进，例如使得一个传感器可以测量不同范围的加速度/减速度并获得更好的机械稳定性等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215756431U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121072705.6
申请日：2021-05-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及MEMS设备。该设备包括：衬底；第一结构层，具有第一厚度并且在衬底上延伸；第二结构层，具有第二厚度并且在第一结构层上延伸；多个第一沟槽，延伸通过第一结构层并且限定第一功能元件；多个第二沟槽，延伸通过第二结构层并且限定覆盖第一功能元件的第二功能元件；多个第三沟槽，延伸通过第一结构层和第二结构层，其中第一结构层和第二结构层形成支撑结构，具有第三厚度，支撑结构被锚定到衬底并且支撑第一功能元件和第二功能元件，第一间隙区在第一功能元件与第二功能元件之间延伸并且围绕支撑结构。利用本公开的实施例可以有利地允许多个微机械结构被布置在单个管芯中，允许整体大小被减小，降低制造成本，改善设备集成。
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公开(公告)号：CN205593534U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201520975866.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5684
CPC classification number: G01C19/5733 , G01C19/5747 , G01C19/5762
Abstract: 一种微机电陀螺仪和电子系统。该微机电陀螺仪包括：衬底；固定到衬底的定子感测结构；第一质量块，其被弹性地耦合到衬底并可以相对于衬底在第一方向上移动；第二质量块，其被弹性地耦合到第一质量块并且可以相对于第一质量块在第二方向上移动；以及弹性约束到第二质量块和衬底并被电容耦合到定子感测结构的第三质量块，第三质量块可以相对于衬底在第二方向上以及相对于第二质量块在第一方向上移动。
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公开(公告)号：CN211378010U
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201922051853.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H03L7/181
Abstract: 本公开涉及时钟发生器。在一个实施例中，时钟发生器具有可变模量分频器，该可变模量分频器接收高频时钟信号，并且输出分频时钟信号，该分频时钟信号具有由温度补偿电路所生成的模量控制信号控制的频率。抖动滤波器耦合到可变模量分频器的输出并且耦合到温度补偿电路，并且生成补偿时钟信号，该补偿时钟信号具有相对于分频时钟信号被延迟与量化误差信号相关的时间的切换沿。根据本公开的时钟发生器具有小的占用面积和低的功耗水平。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206772316U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201720318605.4
申请日：2017-03-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C25/00
Abstract: 本公开MEMS陀螺仪及其电子系统。具体为一种MEMS陀螺仪(60，100)，其中，悬挂质量块(111-114)相对于支撑结构(125，127)可移动。该可移动质量块受正交力矩引起的正交误差的影响；驱动结构(77)耦合至该悬挂质量块以便以驱动频率控制该可移动质量块在驱动方向上的移动。耦合至该可移动质量块的运动感测电极(130)检测该可移动质量块在感测方向上的移动，并且正交补偿电极(121-124)耦合至该可移动质量块以便生成与该正交力矩相反的补偿力矩。该陀螺仪被配置成用于使用补偿电压来对这些正交补偿电极进行偏置，从而使得该可移动质量块的谐振频率与该驱动频率之差具有预设频率失配值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206440281U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201621103727.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5712
Abstract: 提供了一种微机械检测结构(20)和MEMS传感器设备(40)。微机械检测结构(20)包括：半导体材料的衬底(2)；驱动质量体布置(4a‑4c)，耦合至驱动电极集合(7a‑7c)并且在驱动电极集合的电偏置之后在驱动移动中被驱动；第一锚固单元(5a‑5c,6a‑6c)，耦合至驱动质量体布置以用于在第一锚固部(5a‑5c)处将驱动质量体布置弹性地耦合至衬底(2)；被驱动质量体布置(10,30)，通过耦合单元(22a‑22b)弹性地耦合至驱动质量体布置并且被设计为由驱动移动所驱动；以及第二锚固单元(14,34)，耦合至被驱动质量体布置以用于在第二锚固部(17,37)处将被驱动质量体布置弹性地耦合至衬底(2)。在驱动移动之后，在第一和第二锚固部处施加于衬底(2)上的力和扭矩的合量基本上为零。
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