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公开(公告)号：CN106301223B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610789374.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
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公开(公告)号：CN105436825B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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公开(公告)号：CN106572607A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN110167284B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN110977072A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911257975.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107498126B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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公开(公告)号：CN109672410A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN107350585A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710491525.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法，步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡；步骤二、Rogers微带板去金、搪锡；步骤三、清洗；步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域；步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。本发明其优点在于，在镀金引线焊接在Rogers微带板上之前，预先将扁平镀金引线和Rogers微带板焊接区域去金、搪锡，改善了扁平镀金引线和Rogers微带板的焊锡附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的焊接提供了最优环境，增强了焊接强度；另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好，本发明操作简单、实用性强，值得推广。
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公开(公告)号：CN106455356A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106299582A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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