多孔结构的强化工艺及其制品

    公开(公告)号:CN115522145B

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202111132046.5

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本申请公开了一种多孔结构及其强化工艺,所述工艺包括以下步骤:获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板,然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗,其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢;将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置,并放置于所述陶瓷基板上,得到装配件;将所述装配件放置于真空扩散炉中,加热温度至1030℃‑1100℃,保温10min‑60min后,得到制品。本申请还提出了一种制品。上述工艺可提升了多孔结构的完整性;当温度降至室温时,细小弥散的硼化物从的晶界或晶内析出,形成沉淀强化效应,从而增加多孔结构材料的强度,最终在增重较少的前提下,从结构和材料两个层面提高了多孔结构的力学性能。

    采用复合箔钎焊AlxCoCrFeNi高熵合金的方法及其制备的钎焊接头

    公开(公告)号:CN115533237A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202111175769.3

    申请日:2021-10-09

    Abstract: 本申请提出了一种采用复合箔多级接触反应钎焊AlxCoCrFeNi高熵合金的方法,包括如下步骤:提供一复合箔和两个AlxCoCrFeNi高熵合金,其中,0<x<0.3,所述复合箔由元素Ni和元素Nb组成,Ni和Nb的原子比范围为50%~73.5%;分别打磨两个AlxCoCrFeNi高熵合金的待焊部位,得到两个待焊母材;清洗两个待焊母材的待焊部位和复合箔;将一待焊母材、复合箔及另一待焊母材依次层叠设置,形成待焊组件;在待焊组件的一侧放置压块,以压紧待焊组件;将压紧后的待焊组件放入钎焊炉中进行钎焊,加热温度至1200℃‑1320℃,保温时间为2min‑150min,得到钎焊接头。本申请还提出了一种钎焊接头。本申请制备的钎焊接头连接强度高,具有较好的耐辐照、耐低温性能,可应用于航天、核能等极端服役环境领域。

    一种AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法

    公开(公告)号:CN111747769B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202010619204.9

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明公开了一种AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法,具体包括以下步骤:(1)将硼粉颗粒、AgCu共晶粉末机械球磨1‑4h,得到复合钎料;(2)将AlMgB14‑TiB2复合陶瓷母材和TiAl基合金分别进行预处理,然后与复合钎料进行装配,得到钎焊接头;(3)将钎焊接头放入真空炉中,在真空环境下加热至820‑920℃,保温10‑60min,冷却,即完成。本发明无需添加活性元素,接头组织能够减少脆硬相聚集,有效缓解接头残余应力,实现AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的高效、快速、可靠连接,获得的钎焊接头剪切强度高达82.5MPa,具有良好的应用价值。

    一种高熵钎料、其制备方法及其在钎焊中的应用

    公开(公告)号:CN115106675A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210951890.9

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种高熵钎料、其制备方法及其在钎焊中的应用,属于高温钎焊技术领域。为解决现有技术缺少适用于非氧化物陶瓷或含碳复合材料与金属进行钎焊的高温钎料体系的问题,本发明提供了一种高熵合金钎料,包括如下重量份的组分:Nb 3~8份、Fe 2~7份、Cr 3~7份、Co 2~8份、Ni 4~13份。本发明提供的高熵合金钎料为共晶高熵合金,提高了钎料的流动性,可以有效促进钎焊界面冶金结合,避免接头脆性化合物的生成。本发明高熵合金钎料适用于非氧化物陶瓷与金属的钎焊,以及含碳复合材料与金属的钎焊,焊接接头满足800℃以上温度的使用要求,获得的接头剪切强度为18~63MPa。

    一种NiZr钎料真空钎焊Al0.3CoCrFeNi高熵合金的方法

    公开(公告)号:CN111822806A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010665096.9

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明公开了一种NiZr钎料真空钎焊Al0.3CoCrFeNi高熵合金的方法,属于焊接技术领域,具体步骤如下:取Ni箔和Zr箔冷压制成薄片钎料,对Al0.3CoCrFeNi高熵合金的待焊部位进行打磨预处理,得到钎焊母材,将箔片钎料和母材依次以丙酮和乙醇清洗并烘干,自下而上依次以Al0.3CoCrFeNi高熵合金、箔片钎料、Al0.3CoCrFeNi高熵合金的顺序放置,得到待焊组件,在待焊组件上方放置1.5kPa的石墨压块,在真空度为-5.0×10-3Pa以下的环境中进行钎焊。本发明中使用的钎料制作方法简单,经济适用,获得的Al0.3CoCrFeNi高熵合金与钨接头的平均剪切强度不低于215MPa,具有很好的推广价值。

    一种铜和铌的连接件及连接方法

    公开(公告)号:CN109604804A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811549784.8

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本发明涉及铜铌超导腔的制作技术领域,具体地说是一种铜和铌的连接件及连接方法,其特征在于该连接件由铜板、银中间层和铌板组成,所述的银中间层的上下两端分别与铜板和铌板相连接,该连接方法包括下述步骤:(一)、对铌板和铜板的待连接面进行打磨,获得新鲜的金属表面,并用丙酮或酒精超声清洗;(二)、选取与铜可以发生共晶反应,与铌能够形成固溶体的金属银,作为中间层;(三)、将铌板、银中间层和铜板组装在一起,放入加热炉中,加压,抽真空,然后加热进行连接,冷却后取出得到铌银铜连接件,具有方法简单、采用银作为中间层连接铜和铌、实现在较低温度下连接、保证接头具有良好的强度和可变形能力等优点。

    一种多孔氮化硅陶瓷的表面金属化方法

    公开(公告)号:CN108516871A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810365522.X

    申请日:2018-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种多孔氮化硅陶瓷表面金属化方法,包括金属化粉末制备、基材的选用与处理、金属化粉末的涂覆与控制、表面金属化处理等步骤,其中本发明的金属化粉末选用粒径为20 nm~80 nm的纳米Si3N4颗粒、10μm~100μm Si粉、10μm~100μm Ti粉,其中Si3N4的质量百分比为1~10 wt.%,Si粉的质量百分比为1~10 wt.%,余量为Ti粉。本发明的技术方案实现了多孔氮化硅陶瓷表面的改性,可在多孔氮化硅陶瓷的表面获得一层均匀、致密且与陶瓷基体之间连接过度良好的活性金属涂层,缓和了陶瓷基体与金属涂层之间的应力。金属化涂层的形成提高了多孔氮化硅陶瓷表面的耐磨性,降低了其吸水性,并显著提高了钎焊过程中钎料在多孔陶瓷表面的铺展性和润湿性。

    真空多室表面活化辅助连接复合装备

    公开(公告)号:CN104942397B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201510403314.0

    申请日:2015-07-11

    Abstract: 本发明公开了一种真空多室表面活化辅助连接复合装备,其特征是离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室分别从不同方向通过金属管道与焊件装配室连通,金属管道上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀,焊件装配室中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进各室的焊件装配机器人,焊件装配机器人一侧的焊件装配室内设有内部安装焊件托架,内部安装焊件托架一侧的焊件装配室壁上设有手套接口,手套接口上部的焊件装配室壁上设有一个观察口,各室设有真空获得系统并由控制系统控制,本发明各真空室又可单独使用并可配合焊件装配机器人,可以实现复杂构件或多层构件的一次真空焊接,不仅改善焊接接头质量,而且大幅提高焊接效率,适用于材料的真空活化连接。

    一种易氧化金属的激光焊接夹具

    公开(公告)号:CN219310546U

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202320413002.8

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种易氧化金属的激光焊接夹具,其特征在于,包括密封舱体以及设置在密封舱体内的升降机构、加热板和夹具组件,其中:密封舱体的顶部为可开合的透明盖板,密封舱体上还设有出气口以及进气口;夹具组件受升降机构的驱动升降,升降机构包括升降旋杆、升降底座以及升降顶座,升降旋杆转动连接于升降底座上,升降旋杆的端部从密封舱体的侧壁上穿出,升降旋杆的中部固定有齿轮,升降顶座的立板滑动连接在升降底座上,立板上固定有与齿轮啮合连接的齿条;加热板固定于升降顶座的平板上,夹具组件的夹具底座固定于加热板上。本实用新型可预热、可调离焦量,优化焊接质量。

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