脉冲电流辅助制备石墨/铝层状复合材料方法及复合基板

    公开(公告)号:CN118181924A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410445491.4

    申请日:2024-04-15

    Abstract: 一种脉冲电流辅助制备石墨/铝层状复合材料方法,包括:预处理铝合金,以获得铝合金件;预处理石墨,以获得石墨件;按次序堆叠铝合金件、石墨件及铝合金件,形成连接组件,将连接组件置于脉冲电流扩散连接装置的电极中间,在保护氛围下对连接组件施加压力和脉冲电流进行连接,加热完毕并冷却至室温,获得复合基板。本发明利用脉冲电流对连接组件直接加热,能够高效利用能源,最大化地减少能源损失;且通过脉冲电流的焦耳热、电迁移、电塑性等场致效应,能够加速元素扩散,减少键合所需要的工艺时间,从而减少时间成本。本发明还提出了一种复合基板,包括两个铝合金件和一石墨件。

    采用单箔钎焊AlxCoCrFeNi高熵合金的方法及其制备的钎焊接头

    公开(公告)号:CN115533238A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202111175785.2

    申请日:2021-10-09

    Abstract: 本申请提出了一种采用单箔钎焊AlxCoCrFeNi高熵合金的方法,包括如下步骤:提供一单箔和两个AlxCoCrFeNi高熵合金,其中,0<x<0.3,单箔由元素Nb和Ni组成,Nb和Ni原子比范围为100%~95.3%;分别打磨两个AlxCoCrFeNi高熵合金的待焊部位,得到两个待焊母材;清洗两个待焊母材的待焊部位和单箔;将一待焊母材、单箔及另一待焊母材依次层叠设置,形成待焊组件,其中单箔的相对两侧贴合相对应的待焊母材的待焊部位;在待焊组件的一侧放置压块,以压紧待焊组件;将压紧后的待焊组件放入钎焊炉中进行钎焊,加热温度至1280℃‑1320℃,保温时间为2min‑360min,得到钎焊接头。本申请还提出了一种钎焊接头,连接强度高,具有较好的耐辐照、耐低温性能,可应用于航天、核能等极端服役环境领域。

    多孔结构的强化工艺及其制品

    公开(公告)号:CN115522145A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202111132046.5

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本申请公开了一种多孔结构及其强化工艺,所述工艺包括以下步骤:获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板,然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗,其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢;将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置,并放置于所述陶瓷基板上,得到装配件;将所述装配件放置于真空扩散炉中,加热温度至1030℃‑1100℃,保温10min‑60min后,得到制品。本申请还提出了一种制品。上述工艺可提升了多孔结构的完整性;当温度降至室温时,细小弥散的硼化物从的晶界或晶内析出,形成沉淀强化效应,从而增加多孔结构材料的强度,最终在增重较少的前提下,从结构和材料两个层面提高了多孔结构的力学性能。

    C/C复合材料及合金形成的蜂窝夹层结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113147107B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110253127.4

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种C/C复合材料及合金形成的蜂窝夹层结构及其制备方法,所述蜂窝夹层结构包括第一C/C复合材料面板、第二C/C复合材料面板及合金蜂窝芯,所述合金蜂窝芯连接于所述第一C/C复合材料面板及所述第二C/C复合材料面板之间,所述第一C/C复合材料面板和所述合金蜂窝芯之间连接有第一钎料层,所述第二C/C复合材料面板和所述合金蜂窝芯之间连接有第二钎料层。上述方法制备的蜂窝夹层结构采用了不同材质的面板和蜂窝芯制成,具有质轻、高强、耐高温和耐腐蚀等优良特性,可以用于船舶与高速列车的非主要承载部件、以及超高速飞行器的舵翼,极大拓宽了蜂窝夹层结构的工程应用。

    一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的金属化方法及其封装基板

    公开(公告)号:CN111192831B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202010146121.2

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板,包括下述步骤:对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理;采用真空磁控溅射方式,在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层;将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合,并施加压力,实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板,其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术,实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合,降低了高温引起的应力问题,能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。

    C/C复合材料及合金形成的蜂窝夹层结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113147107A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110253127.4

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种C/C复合材料及合金形成的蜂窝夹层结构及其制备方法,所述蜂窝夹层结构包括第一C/C复合材料面板、第二C/C复合材料面板及合金蜂窝芯,所述合金蜂窝芯连接于所述第一C/C复合材料面板及所述第二C/C复合材料面板之间,所述第一C/C复合材料面板和所述合金蜂窝芯之间连接有第一钎料层,所述第二C/C复合材料面板和所述合金蜂窝芯之间连接有第二钎料层。上述方法制备的蜂窝夹层结构采用了不同材质的面板和蜂窝芯制成,具有质轻、高强、耐高温和耐腐蚀等优良特性,可以用于船舶与高速列车的非主要承载部件、以及超高速飞行器的舵翼,极大拓宽了蜂窝夹层结构的工程应用。

    一种板式换热器的扩散焊辅助装置

    公开(公告)号:CN108213695B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201810081876.1

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明涉及板式换热器扩散焊辅助设备技术领域,具体地说是一种板式换热器的扩散焊辅助装置,其特征在于该辅助装置由扩散焊底座、导向柱、限位支架和施压上板组成,扩散焊底座上设有条形凹槽,条形凹槽的底部两侧设有固定螺孔,条形凹槽两侧的固定螺孔上方设有对称放置并夹取板式换热器的限位支架,限位支架由限位板和插入板式换热器换热间隙的限位插条组成,限位板的侧面设有限位插条,限位板的板面上设有与固定螺孔位置对应的螺栓穿过孔,螺栓穿过孔内设有固定螺栓,扩散焊底座的上方设有遮盖条形凹槽的施压上板,所述的施压上板上设有定位孔,定位孔内设有导向柱,具有结构简单、制作方便、产品合格率高、提高换热器可靠性、省时省力等优点。

    一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法

    公开(公告)号:CN104973879B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201510414250.4

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法,其特征在于先采用Mo‑Mn法对Al2O3陶瓷焊件进行表面金属化处理,并对表面金属化处理后的Al2O3陶瓷焊件和瓷封合金进行焊前处理;再形成钎焊结构,然后放入加热炉中加热,在真空或惰性气氛保护条件下,实现Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接,本发明Cu基钎料对瓷封合金具有良好的润湿性和填缝能力,并且具有较好的耐蚀性,Pt元素能够与大多数过渡金属形成广泛固溶体,其中与Fe、Co、Ni、Cu等形成连续固溶体,Pt合金耐腐蚀性强,对难熔合金如Mo、W及硬质合金等具有很好的润湿性,所以Cu‑Pt钎料可以有效提高Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接质量。

    无铜中熵合金夹层及其应用、钛合金与不锈钢的焊接方法

    公开(公告)号:CN119897629A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510187000.5

    申请日:2025-02-20

    Abstract: 本申请涉及激光焊接技术领域,提供一种无铜中熵合金夹层,由Co、Ni及V组成,以质量百分比计,包括:Co:34%~40%,Ni:34%~40%,V:20%~32%。本申请还提供无铜中熵合金夹层的应用和钛合金与不锈钢的焊接方法。本申请的夹层可从根本上避免了Cu元素富集导致的结构失效,无铜中熵合金中间层结构为面心立方结构,并且Co、Ni与Fe之间的固溶能力强,V在高温下与Fe的固溶度也较高,焊后接头主体仍然是面心立方结构,可以有效的缓解焊后残余应力。此外,由于V与Ti的高度固溶,界面处化合物性能有明显改善,从而实现了钛合金与不锈钢的高强度冶金结合,进一步地,所得钛合金/不锈钢接头拉伸强度可达235MPa~331MPa,高于其他高熵合金中间层熔化焊的强度,与纯铜中间层强度相当。

    一种低气孔率的蓝宝石与6061铝合金超声钎焊方法

    公开(公告)号:CN117961204A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410153208.0

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本发明涉及异种材料焊接技术领域,尤其涉及一种低气孔率的蓝宝石与6061铝合金超声钎焊方法,包括以下步骤:玻璃焊料的制备、待焊母材表面预处理、超声辅助玻璃封接,本发明制备了一种低熔点玻璃钎料,采用本发明得到的蓝宝石和6061铝合金的焊接接头的剪切强度可达到36MPa,得到了界面致密、无明显裂纹、孔洞等缺陷的焊缝,保证了蓝宝石和铝合金连接的可靠性;解决了现有氧化铝陶瓷和铝合金连接过程中铝合金表面致密氧化膜对钎焊的不利影响,利用超声波的高频振动,使得玻璃的流动性提高,粘度降低,综上所述,利用低熔点铋酸盐系玻璃钎料并采用超声辅助钎焊工艺是能够获得低气孔率的蓝宝石和铝合金接头的可靠方法。

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