公开(公告)号：CN111747769A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010619204.9

申请日：2020-06-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 胡胜鹏 ,  雷煜 ,  宋晓国 ,  付伟 ,  杨泰利 ,  罗云 ,  孟庆森 ,  王国栋

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，具体包括以下步骤：(1)将硼粉颗粒、AgCu共晶粉末机械球磨1-4h，得到复合钎料；(2)将AlMgB14-TiB2复合陶瓷母材和TiAl基合金分别进行预处理，然后与复合钎料进行装配，得到钎焊接头；(3)将钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至820-920℃，保温10-60min，冷却，即完成。本发明无需添加活性元素，接头组织能够减少脆硬相聚集，有效缓解接头残余应力，实现AlMgB14-TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的高效、快速、可靠连接，获得的钎焊接头剪切强度高达82.5MPa，具有良好的应用价值。

公开(公告)号：CN111747769B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202010619204.9

申请日：2020-06-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 胡胜鹏 ,  雷煜 ,  宋晓国 ,  付伟 ,  杨泰利 ,  罗云 ,  孟庆森 ,  王国栋

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的真空钎焊方法，具体包括以下步骤：(1)将硼粉颗粒、AgCu共晶粉末机械球磨1‑4h，得到复合钎料；(2)将AlMgB14‑TiB2复合陶瓷母材和TiAl基合金分别进行预处理，然后与复合钎料进行装配，得到钎焊接头；(3)将钎焊接头放入真空炉中，在真空环境下加热至820‑920℃，保温10‑60min，冷却，即完成。本发明无需添加活性元素，接头组织能够减少脆硬相聚集，有效缓解接头残余应力，实现AlMgB14‑TiB2复合陶瓷与TiAl基合金的高效、快速、可靠连接，获得的钎焊接头剪切强度高达82.5MPa，具有良好的应用价值。