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公开(公告)号：CN105518841B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480048461.4
申请日：2014-08-29
IPC: H01L21/60 , H01L25/07 , H01L23/051 , H01L23/492 , H01L23/495
Abstract: 半导体装置包括：对置的第一和第二金属板；多个半导体元件，均介于第一和第二金属板之间；金属块，其介于第一金属板和每个半导体元件之间；焊料构件，其介于第一金属板和金属块之间且将第一金属板连接至金属块；和注塑树脂，其密封半导体元件和金属块。第一金属板的一面，其为金属块经由焊料构件连接至第一金属板的一面的对置侧，暴露于注塑树脂外。第一金属板具有沿着其中设置有焊料构件的区域外周形成的凹槽，凹槽共同围绕焊料构件以防止焊料构件在第一金属板的黏结面上散布。每个半导体元件可以是功率半导体开关元件如IGBT，其在转换电功率时进行开关操作，且每个半导体元件可以是为了在中断对应的一个半导体元件时循环电流所需的回流二极管。
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公开(公告)号：CN108428685A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810072185.5
申请日：2018-01-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。
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公开(公告)号：CN103620768A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280032343.5
申请日：2012-04-26
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L22/34 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/4951 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种材料出成率较高的引线框架及功率组件。引线框架包括：多个第一引线，其在俯视观察时，于配置有半导体元件的区域的一侧延伸；多个第二引线，其在俯视观察时，于配置有所述半导体元件的区域的、与所述一侧为相反侧的另一侧延伸；第三引线，其在俯视观察时，排列在多个所述第一引线中的位于端部的第一引线的外侧；布线部，其被连接于所述第三引线，且为所述第一引线、所述第二引线及所述第三引线的导承框的一部分，并且在切除了所述导承框的该一部分以外的部分之后，成为与所述第三引线连接的布线。
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