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公开(公告)号:CN115196622A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210207355.2
申请日:2022-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C01B32/186
Abstract: 提供纳米晶石墨烯和形成纳米晶石墨烯的方法。所述纳米晶石墨烯可包括通过堆叠多个石墨烯片而形成的多个晶粒并且具有约500ea/μm2或更高的晶粒密度和在约0.1或更大至约1.0或更小的范围内的均方根(RMS)粗糙度。当所述纳米晶石墨烯具有在这些范围内的晶粒密度和RMS粗糙度时,可提供能够作为薄层覆盖基底上的整个大面积的纳米晶石墨烯。
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公开(公告)号:CN112750834A
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202011177930.6
申请日:2020-10-29
IPC: H01L27/108 , H01L21/02 , B82Y30/00
Abstract: 提供半导体存储器件和包括其的设备。所述半导体存储器件包括在半导体基板上在第一方向上延伸的字线;在与所述第一方向交叉的第二方向上跨越所述字线延伸的位线结构;在所述字线之间和在所述位线结构之间的接触垫结构;以及在所述位线结构和所述接触垫结构之间的间隔物。所述间隔物包括氮化硼层。
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公开(公告)号:CN112239860A
公开(公告)日:2021-01-19
申请号:CN202010679035.8
申请日:2020-07-15
Applicant: 三星电子株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: C23C16/455 , C23C16/30 , H01L21/02
Abstract: 一种在衬底上形成过渡金属二硫族化物薄膜的方法包括用金属有机材料处理衬底以及在衬底周围提供过渡金属前体和硫族前体以在衬底上合成过渡金属二硫族化物。过渡金属前体可以包括过渡金属元素,硫族前体可以包括硫族元素。
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公开(公告)号:CN110752204A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201910012228.5
申请日:2019-01-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/532 , H01L23/528 , H01L21/768
Abstract: 提供了一种互连结构和包括该互连结构的电子器件。该互连结构包括包含至少一个沟槽的电介质层、填充所述至少一个沟槽的内部的导电布线、以及在导电布线的至少一个表面上的盖层。盖层包括纳米晶石墨烯。纳米晶石墨烯包括纳米尺寸的晶体。
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