公开(公告)号：CN203415561U

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201320370648.9

申请日：2013-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松浦真吾 ,  内田刚生 ,  黑须七惠

IPC: H01L23/13

Abstract: 本实用新型提供封装基体以及半导体元件承载体。获得引线端子、布线基板不易损伤的半导体元件收纳用封装的封装基体以及半导体元件承载体。封装基体包括在上侧主面具有用于承载半导体元件(5)的承载部(1a)的多边形状的布线基板(1)、与该布线基板(1)的下侧主面的一边接合的引线端子(4)以及与布线基板(1)的下侧主面接合的金属基板(2)，金属基板(2)在一边(1c)的两侧的至少一个角(1b)处具有向外侧伸出的伸出部(2a)，伸出部(2a)在侧面(2c)具有突起(2d)。

公开(公告)号：CN202809036U

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201220297308.3

申请日：2012-06-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 三垣俊二 ,  远矢祐大 ,  平田和幸 ,  中须贺实

IPC: D01D11/04

CPC classification number: D01D5/096 ,  B65H57/24 ,  B65H75/04 ,  D01D11/04 ,  D01H13/04

Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制对纤维造成伤痕、松脱及起毛等损害，且耐磨损性高的高硬度的纤维引导器。至少线所接触的接线部(11)由陶瓷烧结体构成，根据接线部(11)的表面的粗糙度曲线求出的偏度(Rsk)为一2.0以上且3.0以下，因此能够使接线部(11)中的与纤维(100)接触的区域比较少，因此接线部(11)的磨损所造成的影响少，能够抑制对纤维(100)的损害。

公开(公告)号：CN2924990Y

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200520132200.9

申请日：2005-12-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长迫龙一

IPC: H05B3/18 ,  H05B3/02 ,  H05B3/10 ,  A45D4/00 ,  A45D6/00

Abstract: 一种陶瓷加热器，其特征是：包含陶瓷体，该陶瓷体具有外表面和被埋设的导体图案，所述导体图案由导体构成，所述导体按照形成成为电阻发热体的折返部的方式被设置，在所述折返部中由邻接的导体所夹的陶瓷部的空孔占有率为0.01～50％。由此提供能防止高温条件下的绝缘性降低且具有良好耐久性的陶瓷加热器。

公开(公告)号：CN2731892Y

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200420087165.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藏原英治

IPC: H05B3/20

Abstract: 一种陶瓷加热器，在陶瓷片的表面上，进行发热电阻和与该发热电阻连接的电极引出部的网板印刷，进而，在与该电极引出部相对的背面，进行用于与上述电极引出部导通的电极焊盘的网板印刷，在把上述表面作为内侧而将上述陶瓷片密贴于陶瓷芯材的圆周上、形成陶瓷加热器，在该陶瓷加热器上的上述陶瓷芯材和上述陶瓷片的各平均气孔径为1～10μm。这种陶瓷加热器，防止陶瓷中的粘合料成分CaO、MgO、SiO2的离子移动和迁移，可防止由此引起的发热电阻断线和提高耐久性。

公开(公告)号：CN119998069A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380071639.6

申请日：2023-10-02

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 熊井健二 ,  伊藤博俊 ,  井手和真

IPC: B23B27/14 ,  C23C16/30 ,  C23C16/44

Abstract: 本发明的非限制性的涂层刀具，是具备基体和位于基体表面的涂层的涂层刀具。涂层具有TiCNO层和Al2O3层。Al2O3层在与所述TiCNO层相比距所述基体远的位置与所述TiCNO层相接而设置。TiCNO层具有多个复合突起，所述复合突起具有朝向Al2O3层突出的第一突起和从第一突起朝向与第一突起的突出方向交叉的方向突出的第二突起。在与基体的表面正交的截面，第一突起的基部的平均宽度A为200～1200nm，第一突起的平均长度B为200～1000nm。本发明的非限制性的一个切削刀具，具备从第一端朝向第二端延伸并在第一端侧具有卡槽的刀柄、和位于卡槽内的上述涂层刀具。

公开(公告)号：CN119947866A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069001.9

申请日：2023-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 宫本卓哉 ,  文野祥 ,  宫村博昭 ,  石田敬之 ,  森雅人 ,  大桥阳 ,  大野一树

IPC: B25J13/00 ,  B25J19/06

Abstract: 动作路径设定装置具备候补取得部、判定部以及路径设定部。候补取得部在作为机器人的真实作业空间或机器人的配置空间的多维空间中，能基于将机器人动作的起点和终点连起来的最小距离的第1假定动作路径来取得从起点到终点的多个动作路径候补。判定部在多个动作路径候补的至少一者中判定机器人是否与障碍物干扰。路径设定部基于判定部中的判定结果来设定机器人的动作路径。

公开(公告)号：CN119877302A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510108761.7

申请日：2022-08-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 日置润

IPC: D06P5/30 ,  D06P5/08 ,  C09D11/54 ,  B41J2/21

Abstract: 喷墨用处理液、喷墨印花装置以及喷墨印花方法。喷墨用处理液包含：含有硅油的乳化颗粒；以及水性介质，其中，所述硅油含有含离子性基团硅油以及未改性硅油。

公开(公告)号：CN113661580B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202080027828.X

申请日：2020-04-06

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 清水崇司 ,  伊藤弘晃

IPC: H10H20/857 ,  G09F9/33

Abstract: 微型LED元件基板是在基板(1)上从基板(1)侧起依次配置布线(60)、第1绝缘层(52)和微型LED元件(14R)，并且微型LED元件(14R)与布线(60)重叠的微型LED元件基板，在第1绝缘层(52)与微型LED元件(14R)之间的部位，横穿位于微型LED元件(14R)的正下方的布线(60)的至少一部分的遮光层(61R)位于不与正电极(14Ra)以及负电极(14Rb)重叠的位置。

公开(公告)号：CN119790531A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062302.9

申请日：2023-08-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎 ,  池野亮太

IPC: H01M50/202 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/0585 ,  H01M50/216 ,  H01M50/244 ,  H01M50/262 ,  H01M50/271 ,  H01M50/296 ,  H01M50/50 ,  H01M50/55

Abstract: 本发明实现了容易确认连接状态。接受部接受部位于框部或绝缘基板，导电性金属板位于凹部的开口侧，导电性金属板具有连接部和卡止部，所述连接部从上方与第二电极电连接，所述卡止部卡止于接受部。盖体与导电性金属板电绝缘。

公开(公告)号：CN119768718A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380061645.3

申请日：2023-08-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松永翔吾 ,  板仓祥哲

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 本公开的光波导封装件具有：基板(9)，具有第一面(8)；包层(12)，位于第一面上，并且具有与第一面对置的第二面(10)以及位于第二面的相反侧的第三面(11)，该包层(12)具有在第三面上开口的元件搭载区域(3)；纤芯(5)，位于包层内，并且具有面向元件搭载区域的入射面(13)以及从包层的端面露出的出射面(15)；以及侧壁(16a)，在基板上包围元件搭载区域。侧壁由弹性系数彼此不同的复数种材料形成。